氧化铝陶瓷基板工艺研究

本文主要介绍了流延法生产氧化铝陶瓷基板的工艺.研究了原料粒度分布对基板微观结构的影响,用流延法制备了96%氧化铝陶瓷基板,并对基板表面被釉,试验了基板的性能,研究了基板生产过程中一些关键的因素.     

氧化铝粉体性能对流延法生产陶瓷基板的影响

流延法是一种生产电子陶瓷基板广泛使用的先进工艺方法.本文分析了氧化铝原料杂质含量、结晶形貌、α-相转化率、粒度分布等对流延工艺及陶瓷基板的质量影响,并提出了适用流延法陶瓷基板用氧化铝原料性能指标.     

陶瓷材料流延成型工艺的研究进展

流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术，本文系统地论述了流延浆料的组成，如陶瓷粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂以及其他添加剂，并且介绍了这些组分的功能以及选择的原则；概述了致密陶瓷材料与多孔陶瓷材料的几种新型流延成型工艺的研究现状，如流延-温压成型工艺、凝胶流延成型工艺、等静压流延成型工艺、流延-冷冻法与相转化流延法等；根据流延技术的最新研究成果，对流延成型技术进行展望，并提出了一些见解     

影响陶瓷材料流延成型的关键因素

成型是制备功能陶瓷的关键环节，而流延成型技术是制备高性能超薄陶瓷的关键技术。本文对流延成型的流程进行详细介绍，比较了水基流延成型技术与有机流延成型技术的优缺点；在流延成型过程中，浆料制备、流延膜厚度以及流延膜的干燥等因素影响着流延成品的质量，概述了对这些因素作出的要求。     

钙长石陶瓷生坯片的制备

采用正交实验方法讨论了固相含量、增塑剂和粘结剂含量对水基流延成形钙长石陶瓷生坯片性能的影响,制备出厚度适宜的钙长石陶瓷生坯片,其强度、结构均匀性和柔韧性均能满足使用要求。     

细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究

采用砂磨工艺获得了亚微米氧化铝复合粉体,用于制备微晶氧化铝陶瓷基板,研究了浆料组成对浆料流变学性质、生坯密度、生坯应力-应变行为的影响,以及烧结制度对平均晶粒尺寸和基板抗弯强度的影响。结果表明,固相含量、R值(增塑剂和黏结剂的质量比)和分散剂用量等关键因素决定了流延浆料的流变学性质。R值增大导致生坯强度和密度降低,提高固相含量有利于增加最大可流延厚度,优化工艺条件下可制备0.16～1.20 mm的坯片。当烧结温度为1 550℃、升温速率为2.5℃/min、保温时间为60 min时,制备的陶瓷基板平均晶粒尺寸为1.1μm左右,晶粒尺寸分布均匀,抗弯强度达到(440±25) MPa。     

陶瓷材料流延成型研究现状

简要概括了陶瓷坯体流延成型的工艺过程,比较了水基流延成型与传统流延成型技术相比的优点和不足之处,着重介绍了陶瓷材料新型流延成型工艺的研究现状,并指出了陶瓷坯体水基流延成型工艺的发展方向。     

流延法制备陶瓷薄片的研究进展

流延成型是一种目前使用较广泛,能够获得高质量、超薄型陶瓷薄片的成型方法.本文论述了流延成型时有机物(包括溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等)的选择原则、浆料的制备以及流延工艺过程,并对影响流延膜厚度和流延膜质量的因素进行了分析讨论,同时提出了改进流延膜质量的措施.     

氮化硅流延膜的制备

流延成型是一种制备高质量陶瓷基片的成型方法.氮化硅是一种高热导率的材料,有望在电子基片领域获得应用.本文利用流延成型制备了具有较好柔韧性和一定强度的氮化硅流延素坯膜.研究了无水乙醇、无水乙醇/丁酮作为溶剂时对浆料粘度的影响.通过优化流延浆料添加剂的各种配比,得出了适合氮化硅粉体(SN-E10)流延的最佳配方.     

超薄陶瓷墙地砖的制造

本方法是采用水溶性流延体系，在无机原料中加入有机物，调配成具有一定粘度的浆料，通过对浆料的配比、流变学特性以及工艺参数等因素的控制，利用流延机成形制成砖坯，烧成后获得超薄陶瓷墙地砖。     

流延法生产塑料薄膜传热过程数值模拟

对流延法生产塑料薄膜的传热过程进行了数值模拟,得到了流延辊内壁温度分布及塑料薄膜温度随时间变化曲线。在进行流延辊辊体设计时,可以忽略辐射及空气对流的冷却作用而按照稳态问题进行计算;流延法生产塑料薄膜的冷却速率决定于空气夹层厚度及辊面温度,并指出了提高塑料薄膜质量及提高塑料薄膜生产速率的方法。     

水基流延法制备（Sr，Ca）TiO3陶瓷基板的研究

以聚丙烯酸(PAA)为分散剂、聚乙烯醇(PVA)为粘结剂,聚乙二醇(PEG)为增塑荆,采用水基流延法制备了(Sr,Ca)TiO3陶瓷基板.研究表明:浆料pH值为10,分散剂PAA用量为0.8wt%,粘结剂PVA用量为7wt%,塑化剂与粘结剂的用量比值(R)为0.6时,可制备出固含量为56 wt%、分散稳定、具有适当粘度、流动性好的浆料.该浆料经流延,在55℃下干燥30min后,可以得到表面光滑、无裂纹、柔韧性好的流延膜坯,在1320℃下烧结,可以得到致密的(Sr,Ca)TiO3陶瓷基板.     

基于Fluent仿真的流延辊流道设计研究

在流延薄膜的生产过程中,熔融聚合物从模头挤出后在流延辊上冷却的过程对流延薄膜的质量起着至关重要的作用。选取双进双出的矩形截面螺旋形流道的流延辊为研究对象,在利用F luent对其换热过程进行数值模拟仿真的基础上,分析研究流延辊的流道结构和尺寸参数对流延辊换热能力的影响,所得结果可为合理设计流延辊的结构、优化流延辊的参数提供指导。     

水基流延工艺制备陶瓷材料的研究

流延法作为制备片层材料的重要工艺已经被陶瓷研究者广泛应用.但是,有机流延体系带来的环境污染、毒性及易燃性等问题已被社会所关注.因此,研究无毒、无污染的水基流延工艺已得到材料界的广泛重视.本文主要概述了国内外水基流延工艺的研究现状,重点介绍了PVA体系、丙烯酰胺凝胶流延体系、纤维素类粘结剂体系及乳胶体系的不同特点;从粘结剂、分散剂、增塑剂等多个角度分析了影响水基流延工艺的技术因素,并提出了很好的解决方法,最后介绍了乳胶体系水基流延工艺在制备片状或层状陶瓷材料方面的应用.     

聚丙烯流延薄膜现状及发展趋势

介绍了聚丙烯流延薄膜在国内外的生产现状和发展趋势。着重评述了挤出流延设备的结构，聚丙烯专用料的性能，流延聚丙烯薄膜的品种，以及流延薄膜的应用。     

AlN陶瓷基片低温烧结性能的研究

采用流延成形法制备AlN陶瓷基片,研究了烧结助剂、烧成温度和保温时间对AlN陶瓷基片烧结性能的影响。结果表明:在烧结助剂(CaF2-YF3)的添加量为4%、烧成温度为1650℃、保温3h,能得到结构致密的AlN陶瓷基片,体积密度达3.25g/c。采用XRD、SEM等检测手段对AlN陶瓷基片的物相和形貌进行了分析,揭示AlN陶瓷基片烧结性能与工艺参数之间的关系。     

聚丙烯流延薄膜现状及发展趋势(续)

介绍了聚丙烯流延薄膜在国内外的生产现状和发展趋势，着重评定述了挤出流延设备的结构。聚丙烯专用料的性能，流延聚丙烯薄膜的品种，以及流延薄膜的应用。     

烧结温度对含有定向α-Si3N4晶须的Si3N4陶瓷的影响

利用流延成型使α-Si3N4晶须在基体中定向排列,并采用热压烧结技术制备了SGN4陶瓷.用X射线衍射和扫描电镜对陶瓷的物相和显微结构进行了研究,讨论了流延成型对坯体中晶须的分布状态的影响和烧结条件对所得到的块体的显微结构的影响.结果表明:流延成型和热压烧结可以使晶须呈一维定向排布;随着烧结温度的升高,烧结样品的相对密度增大;添加10.6%质量分数)α-Si3N4晶须在1500℃下烧结,Si3N4陶瓷的断裂韧性为9.24MPa·m1/2,Vickers硬度为15.740Pa.在1 600℃α-Si3N4转变成的长柱状β-Si3N4颗粒,大大提高了Si3N4陶瓷的力学性能,其断裂韧性和Vickers硬度分别为10.26MPa·m1/2和16.56GPa.     

陶瓷流延颗粒排列的定量图像研究

陶瓷粉体颗粒易在流延成形过程中产生取向性分布,使得流延坯体本身在烧结后容易出现收缩各向异性.采用图像处理的办法测量流延坯体中的颗粒取向,利用数据挖掘技术对所得结果进行整理.结果表明流延坯体中不同层位的颗粒具有不同的排列取向,上下层颗粒的丰度和各向异性率之间都呈幂函数关系.     

制备电子陶瓷基片用的流延成型工艺

流延成型是目前生产电子陶瓷薄片常用的方法之一.本文简要介绍了流延成型工艺过程,综述了流延成型技术中的浆料组成、厚度控制、干燥工艺、脱脂工艺等关键工艺的研究现状,并分别对影响各工艺的因素进行了分析.