表面复合铸造SiC／Al显微组织及界面现象初探

采用负压铸型在铝铸件表面形成一层ＳｉＣ／Ａｌ复合材料层，初步探讨了复合层的显微组织和ＳｉＣ－Ａｌ界面结合，表明复合层中，ＳｉＣ粒子分布均匀，与基体合金界面结合良好。     

颗粒增强Al－4％Mg复合材料中显微孔隙的分析

探讨了Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ、ＳｉＯ２等三种颗粒增强Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料凝固组织中显微孔隙的形成规律．结果表明：前者显微孔隙是由Ａｌ２Ｏ３颗粒加入导致熔体粘度增加、颗粒堵塞枝晶间的补缩流动通道以及颗粒与基体合金的热膨胀系数的差异三种因素所引起；第二种材料由于气孔易在ＳｉＣ颗粒表面形核，或者ＳｉＣ颗粒与基体结合较弱，使得该复合材料比前者易形成显微孔隙；第三种复合材料，是由于ＳｉＯ２颗粒与基体间发生了界面反应，一定量的Ｓｉ溶入了基体，增大了基体的凝固潜热，从而提高了基体合金凝固时的补缩流动能力，所以ＳｉＯ２ｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料的凝固组织比同样条件下Ａｌ２Ｏ３ｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ和ＳｉＣｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料致密。     

Al/SiC界面结合机制的研究现状

对ＳｉＣ增强的铝基复合材料中Ａｌ／ＳｉＣ界面结合机制的研究现状进行了综述,着重分析了Ａｌ／ＳｉＣ体系的直接结合机制和界面反应结合机制,讨论了ＳｉＣ表面ＳｉＯ２层对界面反应和界面结合状态的影响。     

压渗SiCp／Al电子封装复合材料的研究

采用压渗的方法制取了ＳｉＣ体积分数基本相同、而颗粒大小不同的ＳｉＣｐ／Ａｌ电子装封复合材料。测定热膨胀系数表明，在ＳｉＣ体积分数基本相同时，ＳｉＣ颗粒的大小对ＳｉＣ／Ａｌ复合材料的热膨胀系数影响很大。颗粒和基体界面面积的大小直接影响热应力的大小，从而影响基体的弹塑性行为。     

反应涂层SiCp／60131Al复合材料的热学性能

为制备高ＳｉＣ含量的ＳｉＣｐ／６０１３Ａｌ复合材料,把（ＳｉＣ＋Ｔｉ）的混合粉末压坯浸入溶化的铝液中,通过反应引发自蔓延反应。反应产物在ＳｉＣ颗粒表面原位形成涂层。改善了ＳｉＣｐ／６０１３Ａｌ界面的润湿性,ＳｉＣ颗粒在８００℃自重沉降３０ｍｉｎ,除去上面部分铝液,可制备高ＳｉＣ含量的复合材料,研究了自蔓延反应机理及复合材料的热膨胀系数,导热系数及其与自蔓延反应之间的关系。并与用离心渗铸法制备的同种     

铝—石墨界面反应对石墨,碳化硅混杂增强铝基复合材料摩 …

研究了石墨（Ｇｒ）－铝界面反应对Ｇｒ,碳化硅（ＳｉＣ）混杂增强铝基复合材料（Ｃｒ＋ＳｉＣ／Ａｌ摩擦磨损性能的影响。在６３０℃下对ＳｉＣＡｌ和混杂复材料分别加热保温了４,８,１２,１６ｈ。硬度试验和透射电镜分析说明,随热处理时间的延长,Ｇｒ－Ａｌ界面反应物增加,而ＳｉＣ－Ａｌ几乎没有发生界面反应。用热处理后的混杂复合材料试样进行了干磨损试验。结果透明,随着热处理时间的延长,混杂复合材料摩擦系数升高,     

SiCp／ZA27复合材料的力学性能及耐磨性研究

采用搅拌法制备了不同 Ｓｉ Ｃｐ 含量的 Ｓｉ Ｃｐ／ Ｚ Ａ２７ 复合材料,对其抗拉强度、伸长率、硬度及耐磨量进行了测定。结果表明：与 Ｚ Ａ２７ 基体材料相比, Ｓｉ Ｃｐ／ Ｚ Ａ２７ 复合材料的抗拉强度、伸长率有所下降,硬度有所提高;而其耐磨性,尤其在重载条件下,明显高于基体材料。     

P／M制备的SiCp／Al复合材料的界面结构

粉末冶金制备的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料中，基体与增强体之间存在多种界面类型。除了少数的干净界面、台阶界面外，具有纳米厚度的界面微区在材料中占大多数。进一步研究发现：界面微区是铝多晶体，而且微区中存在镁元素富集，并分布着点状的ＭｇＡｌ２Ｏ４氧化物。     

（Al2O3）p和SiCp多元增强铝基复合材料

利用Ａｌ２（ＳＯ４）３ 分解反应所制备的多元增强铝基复合材料,其中Ａｌ２Ｏ３ 和ＳｉＣ 颗粒和基体结合良好,分解的ＳＯ３ 对ＳｉＣｐ／ Ａｌ 复合材料熔体进行精炼、除气,试样中没有发现气孔、团聚、集聚、偏析,克服了传统搅拌铸造所带来的铸造缺陷,解决了回收利用重熔过程中的吸气、精炼问题;从而为颗粒增强铝基复合材料走向实用化打下了基础。     

基于PM的SiCp/Al复合材料在热塑性变形时的组织变化研究

实验研究了基于ＰＭ的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料在热塑性变形过程中显微组织的变化规律。结果表明：ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料在固态下的塑性变形是通过其铝合金基体的塑性变形来实现的;当铝合金基体塑性变形时,在ＳｉＣ增强颗粒和铝合金基体之间存在一种相互作用,迫使非等轴的ＳｉＣ增强颗粒通过转动的形式来调整其方位,形成ＳｉＣ增强颗粒在铝合金基体粒子边界上顺着变形方向的定向排列;同时铝合金基体的塑性变形受到ＳｉＣ增强颗