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聚丙烯高频功率电容器 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了用聚丙烯材料生产的高频功率电容器特性和生产工艺,并通过与云母电容器技术数据对比证实,用聚丙烯材料生产的高频电容器可部分替代云母电容器,讨论了聚丙烯高频功率电容器的设计及目前所达到的技术水平。 相似文献
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小型化趋势和高性能微处理器的不断问世也促使片式电容器向表面安装型和小型化发展。片式电容器的市场现已逐渐扩大到通信、计算机、汽车工业等领域。片式电容器也由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。 相似文献
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<正> 云母电容器用的一种新型浸渍料去年三季度在国营宏明无线电器材厂研试成功并正式投入生产使用。生产云母电容器通常用地蜡作浸溃料,它是生产云母电容器的关键材料之一。以往,该广使用的地蜡是进口提纯地蜡,每年要耗去国家的大量外汇。为了把料源立足于国内,该厂对我国各厂矿生产的提纯及合成地蜡进行了系统的分析和试验。 相似文献
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片式电容器产品与市场当今,通信、计算机和汽车工业已成为接纳片式电容器的大市场。片式电容器已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电解电容器。日本... 相似文献
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本文对片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式云母电容器,片式微调电容器等片式电容器的发展、现状及走作了系统而扼要的阐述,分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距,探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。 相似文献
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本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器片式有机薄膜电容器、片式云母电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述,分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距,探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。 相似文献
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电子工业的飞跃发展,迫切需要大量优质电容器,以往,在要求较高的场合下,都采用云母电容器。但因云母电容器制造复杂、成本高,故需要寻求新的方向。本文指出,当使用环境温度为 70℃以下时,以聚苯乙烯电容器较为理想。 本文重点研究了解决优质高精度聚苯乙烯电容器的容量精确度、稳定度、可靠性、温度系数、损耗角、绝缘电阻、介电强度、防潮性、自然电感和机械强度等问题所采取的设计和工艺措施。此外,还介绍了高精度聚苯乙烯电容器具体应用的试验结果,并且列叙了应用时的使用条件及注意事项。 相似文献
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八十年代初期,消费类电子产品是片式电容器的主要市场,但时至今日,通信、计算机和汽车工业已成为片式电容器的大市场。十几年来,片式电容器种类已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电容器、铝电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器,但目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电容器,片式铝电容器和片式有机薄膜电容器主要仅由日本、美国和少数欧洲厂家所生产。 在世界片式电容器市场上,日本以超大规模生产和先进的技术主宰世界市场,尤其是片式陶瓷电容器。美国片式电容器生产量虽无法与日本相比,但其生产技术 相似文献
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国外制成一种聚碳酸酯金属膜电容器.这种新电容器的损耗与聚苯乙烯和云母电容器相近,但体积小了很多倍.它能在很宽的温度范围内使用.容量为1微法时电容器的尺寸为直径5/10时,长11/8时.这种 相似文献
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聚丁二烯是近年来推广应用较多的新材料。为了将它用作CYRX型云母电容器的表面浸涂料,经过多次试验,反复改进,获得成功,使CYRX型云母电容器的访潮能办得到改善,产品表面平整,外表美观。本文简述了聚丁二烯的基本性能和使用工艺,较详细地介绍了产品经长期受潮试验、例行试验和成批生产考验的结果。 相似文献
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片式多层陶瓷电容器(MLCC),又称独石电容器,主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合.并共烧成一个整体:主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化.适应SMT技术需求.大量取代了有机电容器和云母电容器.并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能/低成本化、高容量化、 相似文献
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<正> 二、表面安装电容器 表面安装电容器,大约有80%是多层片状瓷介电容器,其次是钽和铝电解电容器,有机薄膜和云母电容器很少。表面安装电容器的技术规范见表5。 1.多层片状瓷介电容器 其外形结构如图6所示。生产时将作为电极材料的铂、钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经叠层烧结,再涂覆Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pd;中层为镀Ni或Cd层;外层镀Sn或Sn-Pb,易于焊接,可改善耐热及耐湿性。 多层瓷介电容器,除大容量的外,通常采用以下六种标准尺寸: 长L(mm) 1.6 2.0 3.2 3.2 4.5 5.7 宽W(mm) 0.8 1.25 1.6 2.5 3.2 5.0 高H(mm) 0.8 1.25 1.25 1.25 1.75 1.75 多层瓷介电容器的标识方法目前还无统一标准,故各企业均采用自己的标准。 多层片状瓷介电容器的电气特性除耐压外均优于常规瓷介电容器。它可广泛地用于谐振回路、耦合、温度补偿、滤波电路等。其焊接温度和时间与片状电阻器相同。 相似文献
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谢艺 《上海微电子技术和应用》1997,(4):16-21
本文着重讨论了目前针状焊片式铝电解电容器的技术水平及用户需求的状况,评述了针状焊片式铝电解电容器近十年来的发展和与国际先进水平的差距,分析了对铝电解电容器性能和质量影响极大的原材料性能和质量状况,指出随着国内市场不断扩大及加入世界贸易组织的临近,铝电解电容器必须走规模生产的道路,有利于产生规模经济效益,有利于国内铝电解电容器行业的发展。 相似文献
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元器件参数的测量不能脱离使用条件,参数值的确定也应符合等效原理,否则将会掩盖实质,误入歧途,造成损失。本文对CY型云母电容器tgδ的隐性失效进行辨析。 相似文献