Cu/TiO_2厚膜浆料用于通孔连接

Cu浆料用于厚膜电路板激光打孔的导体连接,易出现剥落。采用添加体积分数φ为20×10~(-2)金红石型TiO_2的铜浆料使问题得以解决。     

片状化云母电容器

<正> 云母电容器在电容器总产值中当前仅占2～3％,但在高频、高稳定性、高精度和高可靠性方面,云母电容器目前和未来会继续发挥特有的优势。 为了改善云母电容器的性能,为了实现小型化,独石(又称多层)结构的云母电容器应运而生。这种电容器是在被银云母片表面留出供焊接部分,印刷一层低熔点玻璃层,迭片后在加压力条件下加热,使各层间形成一个致密整体。然后制备引出电极。这     

磁泡技术发展及动向

一、概述: 所谓磁泡(magnetic bubble)是一种园柱形磁畴。在一些很薄的磁性材料中,若无外加磁场,可以观察到很多蜿蜒曲折的条状磁畴,如在垂直于薄片方向加磁化场,这种条状磁畴会收缩,到一定磁场大小时,会缩成园柱形。这些园柱形磁畴在材料的表面上表现为园形,好象水面上浮着一群水泡,在磁场作用下这种园柱形磁畴可以动来动去,因此把它叫做磁泡,又叫做泡畴。如图1.1所示。