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相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
一种制备EDD的工艺方法   总被引:8,自引:2,他引:6       下载免费PDF全文
提出了制备乙二胺二硝酸盐(EDD)的饱和底液法制备工艺,采用EDD的饱和反应底液作为成盐反应介质,使制备过程简单,安全,在较低成本下,成盐反应得率达到84%。  相似文献   

2.
反应喷射沉积金属基复合材料的研究现状   总被引:3,自引:0,他引:3  
对反应喷射沉积的基本原理、目前开发出的几种工艺类型及制得的金属基自生复合材料性能和应用现状进行了综述,并提出了今后的发展方向。  相似文献   

3.
纳米铝粉微胶囊的制备及表征   总被引:16,自引:5,他引:11       下载免费PDF全文
以苯乙烯为聚合单体,无水乙醇为反应介质,在无氧、无水的条件下进行了纳米铝粉的包裹聚合反应,成功地制备出了粒径为2μm左右,且分布较均匀的球形纳米铝粉微胶囊,并运用SEM、TEM、FTIR、XRD、XPS等测试手段对纳米铝粉微胶囊进行了结构表征。  相似文献   

4.
热碳反应合成AlN粉末的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了采用氧化铝高温碳还原法合成AIN粉末。系统研究了还原氮化反应的工艺参数、原料粉的结构及特性添加剂和混合粉的原始状态等对反应过程的影响。结果表明:θ-Al_2O_3的反应活性高于α-Al_2O_3;在原料中添加适量的Y_2O_2可明显提高反应速度;压块状混合粉比疏松状混合粉反应速率大,反应程度高。提高反应温度和延长反应时间都可提高反应速度,但反应温度的影响大于反应时间,较为适宜的反应温度和时间为1750~1800℃,1~5h.  相似文献   

5.
无氯TATB的合成工艺改进   总被引:1,自引:1,他引:0  
黄靖伦  张丽媛  马卿  王征 《含能材料》2012,20(5):551-554
为解决TATB合成中氯离子杂质对产品的影响,研究了以间苯三酚为原料,经过硝化、烷基化和胺化合成无氯TATB的改进工艺。详细研究了反应试剂、物料配比、反应温度、反应浓度等对产物收率的影响,各步收率达到91%以上,并用核磁共振氢谱、碳谱和质谱等对TATB及中间体进行了结构表征。改进的工艺具有两个主要特点: 一是硝化反应中采用了硝酸铵-浓硫酸为硝化剂的新硝化体系,确定了硝化反应条件为n(间苯三酚)n(硝酸铵)=13.3,反应浓度为0.356 mol·L-1,反应温度≤10 ℃; 二是胺化反应中采用了绿色溶剂乙醇作为胺化反应介质。   相似文献   

6.
由1,4-DNI热重排制备2,4-DNI的研究   总被引:8,自引:6,他引:2       下载免费PDF全文
刘慧君  杨林  曹端林 《含能材料》2005,13(3):141-143
研究由1,4-二硝基咪唑在氯苯中经过热重排制备2,4-二硝基咪唑的工艺过程,讨论了反应时间、反应温度对2,4-二硝基咪唑得率的影响,得到较优的条件:反应温度为125℃,反应时间为3.5-4h,得率95%。  相似文献   

7.
用量子化学中的SCF-MOAM1方法,全优化计算了以苯并唑酮为伪酸组分的(N-H酸)Mannich反应的反应物、过渡态和产物络合物的分子几何构型、电子结构和生成热。根据计算所得各反应的活化能,提出了该反应在酸性介质中的机理,即甲醛首先与苯并唑酮作用,其产物再与二甲胺作用生成Mannich碱,并就其缘由进行了讨论。  相似文献   

8.
Fe/SiC界面反应机理及界面优化工艺研究的进展   总被引:5,自引:1,他引:4  
就Fe/SiC间的界面反应过程和界面优化工艺作了综述。800℃以上,Fe/SiC发生强烈的界面固相反应,生成复杂的铁硅化物和石墨,界面结合性能显著降低。Fe原子通过产物层的固相扩散过程可能是该界面反应的速率控制步骤。SiC表面化学镀Ni、氧化处理及PIRAC工艺等表面涂覆工艺和基体合金化有利于抑制界面反应,优化界面结构,实现Fe/SiC的良好复合  相似文献   

9.
本文就大型环件滚道表面淬火进行了热处理工艺分析,说明了中频加热淬火工艺的优越性,并对工艺中的淬火介质、淬火方式及感应器的制造特点进行分析,指出了工艺中需要注意的问题。  相似文献   

10.
烧结温度、配比及粒径对Al-Teflon准静压反应的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
冯彬  方向  李裕春  王怀玺  董文 《含能材料》2016,24(12):1209-1213
为确定烧结温度、材料配比及粒径对铝-特氟龙(Al-Teflon)准静压反应现象的影响,利用万能实验机对Al-Teflon进行了准静态压缩试验。得到了烧结温度、配比及粒径影响下试件的应力应变曲线及反应率数据。利用扫描电子显微镜(SEM)进行了微观形貌分析。结果表明,烧结温度、材料配比及粒径均影响材料的力学特性,改变了材料的形变及裂纹形成模式,进而影响准静压起始反应的激发;同时,材料配比影响反应完全度,当材料配比偏离化学平衡配比时,出现不完全反应现象;而随粒径减小,反应烈度及反应速率增加。Al-Teflon能够发生准静压反应的材料-工艺范围为:烧结温度320~370℃,Al质量分数16%~36%,Al粉粒径小于12~14μm。  相似文献   

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