显象管电子枪芯柱发泡外引线的国产化

显象管发泡外引线国产化的关键在于外引线与玻璃封接的界面上要能产生一层合适的气泡,这样就可避免由于两者膨胀系数不一致引起显象管炸裂。本文主要叙述发泡外引线国产化材料和加工工艺的研制及应用情况。     

氮气提高玻璃金属的密封性

在玻璃-金属气密封接生产中,炉子气氛是个重要因素,氮系气氛可提供许多优点。 为了制作气密的玻璃-金属封接,在惰性气氛的高温炉内,将玻璃与经过预处理的金属引线和构件底盘熔封。将玻璃熔封并使其流散与金属粘合应充分保持高的封接温度。在冷却时,玻璃与金属之间就形成了气密封接。在影响封接可靠极的各种因素中,就用于材料准备和封接的炉子气氛。     

电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性通的影响

笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法，发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响，其中在氨基磺酸镍镀液中，采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外，用H2作为保护气体，对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火，也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。     

电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响

笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火,也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。     

可伐合金的可控氧化对封接质量的影响

研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密性一致性和可靠性较高.随着氧化膜厚度的增加,玻璃沿引线的爬坡高度逐渐增加,当控制氧化膜厚度不超过1.5μm时,爬坡高度都小于200...     

工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。     

IC封装用铜合金引线框架及材料

本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势。     

陶瓷——玻璃——金属的微波加热封接法

陶瓷－－玻璃－－金属的微波加热封接法是将玻璃封接材料膏剂和耦合添加剂混合，并施加到上述陶瓷和金属工件上，膏剂和工件此时最分离的，而微波加热的功率，时间和频率足以使膏剂液化，玻璃封接材料的化学反应不同于常规加热，因为这是由扩散形成的而不是反应物的浸润。     

高温超导引线的传输特性

从电磁学理论入手,给出了引线的基本理论。对高温超导引线的传输特性进行了分析,并对金属引线和导引线的性能进行了比较。得到以下结论：（１）在超导能隙频率下,金属引线的衰减系数比高温超导引线大几个数量级;（２）金属引线的相速与信号频率无关,易出现信号发散,而超导引线在低于能隙率的情况下,相速与频率无关,信号不发散;（３）金属引线对脉冲信号的延迟时间比超导引线高。     

超细电子引线的开发

电子引线已用于计算机硬盘驱动器的磁头与电子装置之间的连接。对于这种系统来说，电子引线因高可靠和高质量而成为最重要的元件之一，最近，对硬盘驱动器小尺寸，大存储容量和高传输速度的要求正在日益增长。因此，人们希望开发出一种引线的最佳导线结构以满足诸如细径、机械强度、电子特性和廉价的要求，本文报道了我们已研制的超细引线。我们制造了很多产品用于评价，并进行了各种评价，结果证实了所研制的超红引线具有优异的质量     

倒装焊器件封装结构设计

倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性封装)或散热片(非气密性封装)等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封装结构的影响。低温共烧陶瓷(LTCC)适合于高频、大面积的倒装焊芯片。大功率倒装焊散热结构主要跟功率、导热界面材料、散热材料及气密性等有关系。倒装焊器件气密性封装主要有平行缝焊或低温合金熔封工艺。     

毫米波GaAs pin单刀单掷开关单片

采用GaAs pin二极管,完成了15～40GHz的单刀单掷开关单片的设计、制作.GaAs pin二极管SPST开关单片具有低插损、高隔离、高功率的特点,在15～20GHz带内插损0.6dB,驻波优于1.5,隔离度大于40dB;在20～40GHz带内插损小于1.1dB,驻波优于1.35,隔离度大于35dB.pin二极管SPST开关单片的1dB功率压缩点P-1大于2W.GaAs pin二极管开关单片采用MOCVD生长的GaAs 纵向pin二极管材料结构,76mm GaAs圆片工艺加工制作.     

AlGaN PIN结构紫外探测器研制和建模分析

紫外探测器在军事高科技和民品市场的紫外通信和成像方面具有很高的价值。探讨了Al GaNpin紫外探测器的制作工艺和材料及结构对器件性能的影响。提出改进 pin紫外探测器性能的措施     

圆片冲头零件激光淬火工艺实验

对药物冲头零件采用激光淬火及其淬火后机械加工工艺参数优化进行了综合研究.用2kW CO2激光器对医药系统的4mm～5.5mm圆片冲头的工作面进行激光淬火,淬火深度为0.7mm,其主要组织为细小马氏体.结果表明,零件的强度、韧性、耐磨性、抗冲击性、使用寿命均有提高.介绍了利用激光淬火改善材料组织、减少变截面应力产生、防止机械加工时裂纹的产生、提高零件综合机械性能的方法.     

一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置

介绍了一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置的基本原理,基本构成以及主要技术特征,列出了使用该装置进行长短插工艺焊接的新方法.     

封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响

应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的影响。研究中考虑的因子包括基板层数、导热树脂与金属散热盖粘合剂的导热系数、金属散热盖结构参数及基板导热系数。探讨了封装体中主要的热量传递途径及各途径上的热流量分配。     

宽带pin二极管单刀双掷开关的设计与实现

采用两个pin二极管设计、仿真,制作了一个8～20 GHz并联结构的高功率容量的单刀双掷开关。首先通过采用一个新的电路结构,该电路结构除了传统的并联pin单刀双掷开关结构外,还有微带线匹配电路部分,克服了并联结构单刀双掷开关难以实现大的带宽的缺点。然后选择合适的二极管,根据其参数,建立开路、短路等效电路模型;利用Ansoft Designer软件对电路进行了仿真和优化。最后根据优化结果制作并测试了单刀双掷开关。该单刀双掷开关插入损耗在频率8～20 GHz内小于1.7 dB,在频率8～15 GHz内小于1.5 dB;开关隔离度在整个频带内大于21 dB;在14 GHz耐功率容量大于10 W(CW)。     

微波pin二极管电阻与温度的关系

研究了四种pin二极管电阻的温度特性.结果表明二极管结面积的大小,也就是二极管结电容的大小,影响着二极管的表面复合和二极管的载流子寿命,决定了二极管的温度性能.器件的钝化方式和几何结构对二极管电阻的温度性能影响不大.结电容为0.1～1.0 pF的微波二极管,具有正的温度系数,约为线性关系,结电容越大,电阻随温度变化越大.研究结果可以用来预测pin二极管开关和衰减器的温度性能,进一步可以应用于电路温度补偿设计.     

Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported     

蝶形激光器管脚振动疲劳寿命分析

;针对用引线连接的蝶形激光器管脚在扫频振动测试中发生齐根断裂的问题,文章建立了有限元分析模型,模型中用不同管脚长度反映引线的影响,采用模态叠加法分析了管脚在20 g、20～2000 Hz正弦扫频振动下的应力.基于Miner准则,计算了管脚在振动条件下的寿命.分析结果表明:(1)原激光器管脚的固有频率高于2000 Hz,...