仿金镀的防变色处理

仿金镀完成后,为提高镀层的耐蚀性、光亮性和抗冲击性,尚需对镀层表面进行防变色处理。即先对镀层表面进行钝化处理,然后涂装一层添加有缓蚀剂和抗氧剂的树脂溶液,它应是无色、透明、光亮、丰满、附着力强,耐蚀、耐磨、手感性好的涂料。1.钝化处理K_2CO_3 50～70g/l 温度:室温K_2Cr_2O_7 16～30g/l 时间:2～5min添加剂 0.5g/l D_K:2～3A/dm~2     

新型铜锡合金电镀添加剂的制备

目的制备一种电镀铜锡合金添加剂,利用此种添加剂制得白亮并且综合性能良好的铜锡合金镀层。方法基础镀液组成为:焦磷酸钾250 g/L,焦磷酸铜16 g/L,焦磷酸亚锡12 g/L。工艺条件为:pH 8.5,室温,电流密度0.3 A/dm~2,电镀时间5 min。以此为基础,设计正交试验,以镀层60°光泽度作为判定标准,优选出电镀添加剂的最佳配方。利用百格刀、维氏硬度计、材料表面性能综合测试仪、盐雾试验箱对最佳配方制备的镀层的附着力、表面硬度、摩擦系数、耐蚀性能等进行分析,利用SEM、XRD对其表面形貌及物相进行分析。结果经过正交试验优选出的最佳添加剂配方为:8×10~(-3) g/L聚二硫二丙烷硫磺酸钠(SPS),8×10~(-3) g/L聚乙烯亚胺烷基盐(PN),8×10~(-4) g/L 2-巯基苯并咪唑(M)。采用该添加剂配方,在上述基础镀液及工艺条件下,可获得全范围白亮Hull槽试片。该镀层60°光泽度达到269.7,表面平整,附着力的ISO等级为2,维氏硬度为154.47HV0.2,摩擦系数为0.2,盐雾试验中超过72 h无腐蚀。结论复配添加剂可以制备出光泽度较高的银白色镀层,且镀层结合力好,硬度、耐磨性以及耐腐蚀性都较高,可以满足工业要求。镀层表面平整,物相为Cu_6Sn_5以及Cu_(13.7)Sn。     

实用镀金工艺(下)

<正>(接上期)5酸性光亮镀金(1)酸性光亮镀金液的组成及其操作条件:金(以氰化金钾形式加入)6~8 g/L柠檬酸二氢铵100~120 g/L酒石酸锑钾0.10~0.25 g/L p H值5.4~5.6温度20~30℃电流密度0.1~0.3 A/dm2(2)该镀金工艺应用于电镀不锈钢带(1Cr18Ni9Ti)上。其电镀工艺流程:去油去锈→冲击镍→亮镍→酸性光亮镀金。6电镀金钴铟硬合金(1)它可与电镀金银合金(18K金)组合使用。镀     

一种化学还原镀金液复合配位剂的研究

目的研究由乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、乙二胺四亚甲基膦钠(EDTMPS)和柠檬酸三铵(C_6H_5O_7(NH_4)_3)组成的复合配位剂,在不同浓度及pH下,对金沉积速率、镀金液稳定性、金镀层结构及性能的影响。方法用化学镀的方法在树脂基体上先预镀覆Cu-Ni-Pd金属层,然后制备金镀层。采用正交实验法,研究复合配位剂浓度及pH对金层沉积速率、镀金液稳定性、结合力、光亮度的影响。借助扫描电镜及能谱,分析不同优化组合镀液配方制备的镀层形貌及成分。结果以镀金沉积速率为评价指标时的最优组合为A_2C_3D_3B_2,以镀液稳定性为评价指标时的最优组合为A_2C_2B_3D_2,以镀层结合力为评价指标时的最优组合为A_2D_2B_2C_2,以镀层光亮度为评价指标时的最优组合为A_3C_1D_2B_2。将4个单一评价指标的最优组合重复实验,实验结果表明,当EDTA-2Na为15 g/L、EDTMPS为3 g/L、C_6H_5O_7(NH_4)_3为30 g/L、pH为6.0时,镀液稳定性最高,可达6 MTO;镀层沉积速率最快,可达0.0066μm/min;镀层结合力可达5级,光亮度可达1级。结论采用EDTA-2Na、EDTMPS和C_6H_5O_7(NH_4)_3组成的复合配位剂,在适当的pH下能够提高镀层沉积速度及镀液稳定性,改善镀层表面形貌。     

Cu-金刚石复合镀层的制备

采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层。通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO_4·5H_2O浓度、阴极电流密度、金刚石粉体浓度和镀液温度对镀层质量的影响。采用X射线分析仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和摩擦实验机表征优化后复合镀层的相结构、表面形貌及摩擦性能。结果表明:优化的镀液组成和工艺参数为CuSO_4·5H_2O 190 g/L,H_2SO_4 60 g/L,阴极电流密度10 A/dm~2,金刚石粉体浓度20 g/L,镀液温度20℃;优化后的复合镀层晶粒均匀,金刚石粉体质量分数为21.50%,具有较好的显微硬度和摩擦性能。     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

文摘辑要

<正>纳米添加剂含量对Al O Cu-2 3Sn合金镀层微结构及性能的影响当下,焦磷酸盐体系-合Cu Sn金电镀存在许多问题,将纳米Al O2 3粉末加入镀液中,可解决其镀层结构机性问题。采用射线衍X射仪(、扫描电镜(能XRD)SEM)、谱(电化学测量技术等,研EDS)、究了纳米O添加剂对合金Al Cu-Sn3 2电镀层微结构及性能的影响。结果表明:直流电镀过程中,纳米Al O Cu-Sn2 3能够进入合金镀层,电镀层微结构、性能与其含量有着较     

半导体晶元电镀技术进展

1 晶元焊接电镀制造流程 (1)喷射腐蚀剂去除铝氧化膜 (2)喷射沉积50nmCr层和500nmCu层。 (3)图形沉积厚度80μm的光刻胶 (4)电镀5μm铜层 (5)晶元电镀 (6)去除光刻胶 (7)去除喷射的铬层和铜层 (8)使用焊料和使焊接电镀层重熔 注:焊接电镀可用低熔点(接近于63/37 Sn/Pb)或高熔点(95/5 Sn/Pb)     

甲基磺酸盐电镀锡工艺参数对镀层结合力影响

通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数。结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3A/dm2,甲基磺酸体积浓度45mL/L,添加剂体积浓度45mL/L,Sn2+质量浓度15g/L,电镀温度35℃。     

铝硅合金表面电沉积铬工艺的优化

研究了在铝硅合金样品表面电镀硬铬的工艺。用正交试验法对含纳米氧化铈添加剂的镀铬配方进行成分优化,并采用不同的电流密度、镀液温度和电镀时间进行镀铬,经过对镀层的形貌、厚度及结合力等性能进行比较取舍,得出了低铬酸电镀硬铬的工艺配方:80g/LCrO3,0.7g/LH2SO4,3g/LCr3 ,3g/LCeO2;电镀温度为40℃,电流密度为30A/dm2,电镀时间120min。结果表明:纳米氧化铈添加剂的加入,在获得光滑致密镀层的基础上,大大降低了镀液中铬酐的含量,从而降低了对自然环境的污染。     

电沉积Ni-Sn-Mn非晶镀层镀液组分优化及耐蚀性

为了提高低碳钢在海洋环境中的耐蚀性,采用脉冲电沉积技术在Q235钢表面制备Ni-Sn-Mn合金镀层,通过正交试验方法对镀液组分进行优化。利用扫描电镜(SEM)及附带的能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)等方法对镀层表面形貌、元素含量、相结构及耐蚀性进行分析。结果表明:脉冲电沉积Ni-SnMn镀层最优镀液组分为:10 g/L SnCl_2·2H_2O、55 g/L NiSO_4·6H_2O、50 g/L MnSO_4·H_2O和160 g/L Na_3C_6H_5O_7·2H_2O。最优镀液组分条件下制备的镀层为非晶态结构,镀层表面胞状颗粒均匀致密。镀层中Ni、Sn、Mn的质量分数分别为68.59%、21.57%、9.84%。与Ni-Sn镀层相比,Ni-Sn-Mn镀层在3.5%NaCl溶液中的自腐蚀电位(-0.346 V)更正,自腐蚀电流密度(2.816×10~(-8) A/cm~2)更低,电荷转移电阻(12 580Ω·cm~2)更大,耐蚀性更好。     

一种无氰化学镀金工艺的研究

为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段,研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响.结果表明:当溶液中亚硫酸金钠(以金计)为 1～3g/L,亚硫酸钠为13g/L,按乙二胺/Au=(6～10)∶〖KG-*2/3〗1比例投入,磷酸氢二钾为30g/L,pH为8～9,温度为50～60℃时,可以得到光亮均匀的镀金层.     

基于Box-Behnken试验设计的电沉积Ni-W-B合金镀层添加剂的制备

目的 制备一种能改善电沉积Ni-W-B合金性能(硬度、光泽度和耐腐蚀性)的添加剂。方法 基础镀液组成为30 g/L硫酸镍+65 g/L钨酸钠+10 g/L二甲基氨硼烷+100 g/L柠檬酸三铵,工艺条件包括pH=7.0、电流密度8 A/dm²、温度60 ℃、电镀时间60 min。在基础镀液组成及工艺条件下,单因素试验基础上设计四因素三水平的Box-Behnken试验,以镀层硬度为响应值,研究各添加剂对镀层硬度的影响规律,得出最优的添加剂组合。采用光泽度仪、维氏硬度计和电化学工作站,研究添加剂对镀层光泽度、硬度和耐腐蚀性的影响,并使用SEM和EDS研究添加剂对镀层表面形貌及成分组成的影响。结果 Box-Behnken试验得出最优的添加剂组合为0.3 g/L SDBS+0.5 g/L糖精钠+0.24 g/L烯丙基磺酸钠+0.1 g/L 1,4-丁炔二醇。复配的添加剂镀液条件下所制得的镀层硬度为499.1HV0.5,光泽度为230 GU,相较于没有添加剂的镀层硬度增大了41.6HV0.5,镀层光泽度增大了85 GU;镀层的耐腐蚀性也得到提高。根据SEM 以及EDS分析结果可知,添加剂的加入能很好地改善镀层表面形貌,并且促进硼的沉积,镀层中各组分含量为Ni 58.79%、W 38.93%、B 2.28%。结论 复配添加剂的加入能显著改善镀层性能,所制备镀层可获得类似不锈钢的金属光泽,能满足工业需求。     

电镀镍组合添加剂研究

采用L27(9×35)混合正交体系,系统地研究了对甲苯磺酰胺、1,4-丁炔二醇和烯丙基磺酸钠3种镀镍添加剂在不同工艺参数和不同添加配比情况下对镀镍质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的电流效率、沉积速度和分散能力为评价指标,筛选出最佳的电镀镍添加剂为:对甲苯磺酰胺0.1g/L,1,4-丁炔二醇0.2g/L,烯丙基磺酸钠0.5g/L.研究结果表明,电镀镍除了添加较好的添加剂之外,还应选择较佳的电镀工艺参数,才可达到电镀过程沉积速度快、分散能力好、电流效率高、镀层光亮性好的效果.     

铝合金化学镀镍工艺研究

对6061铝合金化学施镀了Ni-P合金镀层.以硬度为考察指标正交优化了化学镀镍液,其优化配方为:NiSO4·6H2O 25g/L,NaH2PO2·H2O 25 g/L,CHCOONa·3H2O 20 g/L,C3H6O3(乳酸)20 g/L.探讨了十二烷基硫酸钠、温度、pH值对镀层性能的影响,研究结果表明:当质量浓度为...     

杂质离子对电沉积Fe-Ni-Cr合金镀层质量的影响

采用氯化物-硫酸盐混合体系电沉积Fe-Ni-Cr合金。分析了电镀液中产生有机杂质和金属杂质的途径、处理方法和对镀层质量的影响。电镀液中有机杂质可采用活性炭处理,金属离子杂质Cu2 、Zn2 、Pb2 、Sn2 含量分别不能超过0.06 g/L0、.34 g/L0、.27 g/L0、.15 g/L,可采用低电流电解法除去。     

针织器材用T10A钢表面化学镀镍工艺

为了在T10A钢表面得到厚度薄且孔隙率较低的化学镀镍层,运用单因素分析法,考察了施镀温度、施镀时间、硫酸镍质量浓度和次磷酸钠质量浓度对化学镀镍层厚度及孔隙率的影响,并初步得到各因素指标的适宜浓度范围。在此基础上,通过正交试验法,确定了化学镀镍的最优工艺配方:硫酸镍25g/L,次磷酸钠25g/L,醋酸钠25g/L,辅助配位剂25g/L,光亮剂2g/L,硫脲2mg/L,pH=4.0,施镀温度70℃,施镀时间10min。正交试验的极差分析表明:在施镀温度、施镀时间、硫酸镍质量浓度和次磷酸钠质量浓度4个因素指标中,硫酸镍质量浓度对于镀层厚度、孔隙率及镀层显微硬度的影响都最大;且采用该化学镀镍配方,可获得孔隙率为12点/cm2,镀层厚度为4.1μm及镀层显微硬度为487HV0.1的镀层。     

镁合金静电喷雾喷嘴表面镀层组织与性能研究

通过在镁基喷嘴表面制备锡酸盐转化膜和化学镀层,对比分析了镁基材、转化膜和镀层的显微形貌、物相组成、腐蚀形貌和电化学性能。结果表明,锡酸盐转化前的试样表面物相由α-Mg和Mg_(17)Al_(12)组成,锡酸盐转化后表面膜层由α-Mg、Mg_(17)Al_(12)和Mg Sn O_3·3H_2O组成;化学镀层的表面腐蚀形貌相对锡酸盐转化膜更轻,而采用45 g/L Ni SO_4·6H_2O和60 g/L Na H_2PO_2的镀层没有发生明显腐蚀。     

金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性

芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注，为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连，采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层，利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明，金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中，锡镀层首先熔化形成“熔池”，溶解上下侧与之接触的金镀层，直至完成共晶反应；采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接；焊接温度为330℃、保温时间为30 s时，Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织，实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.     

你问我答

正锡锌合金镀层的性能如何及镀液类型有哪些?答:锡-锌合金镀层对钢铁件而言属于阳极性镀层。其洁净细致、无孔隙,具有很好的耐腐蚀性、耐盐水性、可钎焊性等特点。因此广泛应用于电子元件、海洋机械、汽车、航空工业,以及其他耐盐腐蚀的机械产品。而该电镀工艺的镀液类型较多。例1,氰化物镀液。锡酸钠30g/L,氢氧化钠15 g/L,氯化锌12 g/L,氰化钠30 g/L,温度65℃,阴极电流密度1～3 A/dm2。该镀液的锡比较难沉积,因此溶液中二价锡(Sn2+)的含量需保持在90%以上。例2,焦磷酸盐镀液。焦磷酸亚锡20 g/L,焦磷酸锌40 g/L,焦磷酸钾20 g/L,明胶1 g/L,p H值9,温度60℃,阴