Au-Cu-Ni 合金在铜基材表面的无氰电镀

采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行Au-Cu-Ni合金的电镀,研究了镀液中铜、镍浓度与镀层成分的关系。结果表明,镀液中铜、镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜、镍含量也会增加。用金、铜和镍浓度分别为20、0.7和3.5 g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密,耐腐蚀性好。镀层磨损量小,接触电阻变化值小且稳定,可满足高导电要求的滑动电连接器件的要求。     

一次起泡故障的处理

我所在电镀车间以电镀锌合金压铸件为主,生产工艺流程是(省略水洗):热浸除蜡→电解除油→浸酸→氰化镀铜→焦磷酸镀铜→硫酸盐镀铜→镀光亮镍→镀仿金→钝化→烘干→喷漆→烘干.     

石英毛细管内壁镀金工艺的研究

目的开发出切实可行的石英毛细管内壁镀金工艺,应用于激光拉曼的气体分析检测中。方法先用石英玻璃片进行镀金工艺研究,经过对羟基化、硅烷化、纳米金颗粒修饰、湿法镀金各步条件参数的确定,获得最佳的镀金工艺方案,再对相关参数进行调整,应用于石英毛细管。将镀金石英毛细管应用于激光拉曼的气体分析测试中,分析其对散射信号的增强效果。结果 Na OH的浓度和毛细管内溶液的流速及时间显著影响纳米金颗粒的吸附沉积。最佳的石英毛细管内壁镀金工艺为:5 mol/L Na OH处理1min→APTMS/IPA烷基化修饰→金溶胶在流速0.8 m L/min下处理4 h→含盐酸羟胺的镀金液在流速0.8m L/min下处理4 h。该工艺制得的内壁镀金毛细管用于气体拉曼测试后,可将空气中N2相对峰值从148 counts(未镀金毛细管)提高至480 counts。结论制备出的镀金石英毛细管可增强激光拉曼检测气体的信号,为进一步实现气体在线拉曼监测奠定基础。     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）

现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: （1） 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30～50g/L Pb(BF_4)_2 10～20g/L 游离HBF_4 80～120g/L 光亮剂（2-甲基醛缩苯胺） 40～60mL/L综述论钢铁的铝锌合金热漫镀层………………………邸柏林（1,l）金属材料的激光陶瓷徐层和涂膜………………范恩荣（2,50）阴极修饰合金及表面合金化的发展………… 马廷椿等（2,57）静电粉末涂装置的现状及其发展趋势…………吴忠利（3,99）军工产品电泳徐漆技术发展的回顾……………张伯友（3,104）表面技术新进展…………………………………杨遇春（4,147）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）………………………………………………………………严怡芹等（5,195）国外汽车涂装预处理技术发展趋势……………姜 峰（5,198）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）……………………………………………………………严怡芹等（6,245）     

焦磷酸钾-HEDP体系无氰仿金电镀工艺研究

在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9～10,电镀5 min,和空气搅拌的条件下,利用正交实验探究羟基乙叉二膦酸(HEDP)、酸铜走位剂(AESS)和K_2CO_3对无氰仿金电镀镀层颜色的影响。对正交结果进行分析,最终得出HEDP、AESS、K_2CO_3的最优组合为:HEDP:15 g/L,K_2CO_3:40 g/L,AESS:24×10~(-3)g/L。对以上组合所得到的镀层形貌、厚度、成分、相组成进行。该配方可获得Hull槽试片上全范围光亮的仿金镀层,且镀层表面平整,镀层厚度约为1.5μm。Sn在镀层中主要以Cu_(13.7)Sn的形式存在,且为立方结构。     

一种无氰化学镀金工艺的研究

为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段,研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响.结果表明:当溶液中亚硫酸金钠(以金计)为 1～3g/L,亚硫酸钠为13g/L,按乙二胺/Au=(6～10)∶〖KG-*2/3〗1比例投入,磷酸氢二钾为30g/L,pH为8～9,温度为50～60℃时,可以得到光亮均匀的镀金层.     

电镀镍磷合金技术

镀液稳定可保持长期使用，大大提高了电镀原材料的利用率。与化学镀镍磷合金(常称化学镀镍)相比较，此项工艺的原材料成本仅为前者的1/4，生产成本不到前者的1／2。镀层沉积速度快，最高可达50μm/h，较化学镀镍快数倍。可稳定地获得高磷(10～11％)高耐蚀镍磷合金，也可获得中磷或低磷镍磷合金。镀层外观光亮．     

电沉积锌钴合金

介绍了由酸性的电解液和借助滚镀在钢件上电沉积锌钴合金的方法。其镀层光亮,有装饰外观且耐蚀。电镀液的组成是.氯化锌47g/L、氯化铀9.4g/L、氯化钠136g/L、硼酸23g/L、苯甲酸钠0.8g/L、羧化、羟化的壬酚的钠盐混合物0.5g/L、羧化、羟化的脂族醇的钠盐混合物1.5g/L和0.2g/L苄叉丙酮(第二光亮剂)。电镀条件:槽液温度     

项目推广

一、工艺流程 抛光→喷丸(选择性)→超声波除蜡→水洗→碱蚀除油→水洗→酸蚀(出光)→水洗→沉锌(Ⅰ)→水洗→退锌→水洗→沉锌(Ⅱ)→水洗→电镀暗镍→水洗→酸性亮铜→水洗→抛光→超声波除蜡→水洗→阴极电解除油→水洗→活化→水洗→半光亮镍→高硫镍→光亮镍→镍封→水洗→镀铬→水洗。 二、工艺特点 1.采用除油、碱蚀一步法,既节省工序,又有利于孔隙油污去除,使基体以无油状况充分裸露;2.采用     

电沉积锌镍钴三元合金

介绍一种适用于镀制具有耐蚀性好、光亮、平滑、细晶的锌镍钴三元合金的酸性电解液。该电解液除含有锌、镍、钴离子外,还含有基础光亮剂、初级光亮剂、次级光亮剂、增塑剂、导电盐和/或缓冲剂以及分散荆。例如: 氯化锌90g/L、氯化镍(六水合物)120g/L、氯化钴(六水合物)40g/L、     

钛基镍钴合金电极的制备及析氢性能

目的降低电极的析氢过电位,提高析氢性能,从而降低电解水制氢的成本,促进氢储能技术的发展。方法通过异相共沉积法,制备了镍钴合金电极。利用场发射扫描电镜(SEM)、电化学交流阻抗(EIS)对纯镍电极及镍钴合金电极进行表征,采用阴极极化曲线(LSV)探究了电沉积液中Ni/Co元素的比例、电沉积电位及电沉积时间对镍钴合金电极析氢性能的影响。结果 SEM结果揭示了纯镍电极及镍钴合金电极表面分别是粒径约为100 nm左右的镍颗粒和镍钴颗粒。EIS结果说明了镍钴合金电极的导电性能优于纯镍电极。此外,纯镍电极、镍钴合金电极的阴极极化曲线测试表明在电流密度为30 mA/cm~2时,镍钴合金电极的析氢过电位比纯镍电极降低55 mV,降低了近20%。结论通过异相共沉积法制备镍钴合金电极,制备方法简单、方便、快速,其析氢性能优于纯镍电极。镍钴合金电极的最优制备工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 27 g/L,CoSO_4·7H_2O_3 g/L,H_3BO_3 10 g/L,Na_2SO_4 10 g/L,柠檬酸10 g/L,十二烷基硫酸钠0.1 g/L,pH值4.0,电沉积电位-1.3 V,电沉积时间10 s。     

温度对化学镀镍磷合金基体上置换镀金过程的影响

运用X射线荧光光谱仪、原子力显微镜及开路电极电势等方法系统研究了3种磷含量(质量分数)(4%,9%及11%)的化学镀Ni-P基体上的置换镀金沉积过程,并分析了镀金温度对该沉积过程的影响。结果表明:置换镀金过程中沉积速率、表面粗糙度和电极电势均发生明显的变化,对应了镀金时Ni-P电极表面状态的变化,与Ni-P合金基体中磷含量和镀金温度高低均有一定的关系。在磷含量不同的Ni-P合金基体上置换镀金时,沉积速率及电极电势随时间变化的规律基本相似。同一温度下镀金时,Ni-P合金基体中磷含量越高,电极电势越高,初始沉积速率越低。温度对置换镀金过程的影响较为复杂。在50~80℃范围内升高温度,镀金层粗糙度变小,电极电势变正;而当温度为90℃时,镀层粗糙度明显变大,电极电势也变负。镀金层的粗糙度大小与金层外观有一定的关系,即外观良好的镀金层,其粗糙度一般较小。     

一种化学还原镀金液复合配位剂的研究

目的研究由乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、乙二胺四亚甲基膦钠(EDTMPS)和柠檬酸三铵(C_6H_5O_7(NH_4)_3)组成的复合配位剂,在不同浓度及pH下,对金沉积速率、镀金液稳定性、金镀层结构及性能的影响。方法用化学镀的方法在树脂基体上先预镀覆Cu-Ni-Pd金属层,然后制备金镀层。采用正交实验法,研究复合配位剂浓度及pH对金层沉积速率、镀金液稳定性、结合力、光亮度的影响。借助扫描电镜及能谱,分析不同优化组合镀液配方制备的镀层形貌及成分。结果以镀金沉积速率为评价指标时的最优组合为A_2C_3D_3B_2,以镀液稳定性为评价指标时的最优组合为A_2C_2B_3D_2,以镀层结合力为评价指标时的最优组合为A_2D_2B_2C_2,以镀层光亮度为评价指标时的最优组合为A_3C_1D_2B_2。将4个单一评价指标的最优组合重复实验,实验结果表明,当EDTA-2Na为15 g/L、EDTMPS为3 g/L、C_6H_5O_7(NH_4)_3为30 g/L、pH为6.0时,镀液稳定性最高,可达6 MTO;镀层沉积速率最快,可达0.0066μm/min;镀层结合力可达5级,光亮度可达1级。结论采用EDTA-2Na、EDTMPS和C_6H_5O_7(NH_4)_3组成的复合配位剂,在适当的pH下能够提高镀层沉积速度及镀液稳定性,改善镀层表面形貌。     

烧结钕铁硼磁体表面Zn-Co合金镀层制备工艺与耐蚀性能

采用氯化物镀液体系在钕铁硼磁体表面制备Zn-Co合金镀层,优化了Zn-Co合金镀层制备过程中的电镀工艺参数(镀液pH值、镀液温度、电流密度以及添加剂浓度),通过中性盐雾试验(NSS)、扫描电子显微镜(SEM)和动电位极化曲线,系统研究了Zn-Co合金镀层的显微组织及耐蚀性能。结果表明:烧结钕铁硼电镀Zn-Co合金镀层的最佳电镀工艺参数为:添加剂浓度为15 mL/L,pH值为4,电镀温度为25℃,电流密度为1 A/dm~2。在最佳工艺条件下制备的Zn-Co合金镀层经钝化后其耐中性盐雾时间可达120 h。合金镀层结构致密,有效填补了钕铁硼磁体的固有缺陷,为后期钝化形成致密钝化膜提供了材料基底基础。钝化后的Zn-Co合金镀层表面平整光亮,动电位极化曲线测试表明,相比Zn镀层,钝化后的Zn-Co合金镀层的自腐蚀电流密度下降了一个数量级,表明Zn-Co合金镀层钝化后具有更加优异的耐腐蚀性能。     

亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响

目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪（SEM-EDS）、X射线衍射仪（XRD）、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120～160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40～60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160～200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60～100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以（311）晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀...     

微生物吸附-化学还原法制备金钯合金纳米线

采用微生物吸附-化学还原法,失效金、钯催化剂为原料,以大肠杆菌为模板、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为保护剂、抗坏血酸为还原剂制备金钯合金纳米线(Au-Pd NWs),用SEM、TEM、XPS、XRD等技术对金钯合金纳米线进行了表征。结果表明,在大肠杆菌菌粉量为0.5 g/L、CTAB量为5.0 mmol/L、抗坏血酸浓度为1.0 mmol/L反应条件下,当金钯摩尔比控制在3:1~1:3之间,均有较大量纳米线生成,金钯摩尔比为1:1时形貌最佳;CTAB浓度对金钯合金纳米线直径影响较大。表征结果显示,金钯纳米线的晶面间距为0.232 nm,是一种具有面心立方(fcc)、多晶结构的双金属合金纳米线。     

新型铜锡合金电镀添加剂的制备

目的制备一种电镀铜锡合金添加剂,利用此种添加剂制得白亮并且综合性能良好的铜锡合金镀层。方法基础镀液组成为:焦磷酸钾250 g/L,焦磷酸铜16 g/L,焦磷酸亚锡12 g/L。工艺条件为:pH 8.5,室温,电流密度0.3 A/dm~2,电镀时间5 min。以此为基础,设计正交试验,以镀层60°光泽度作为判定标准,优选出电镀添加剂的最佳配方。利用百格刀、维氏硬度计、材料表面性能综合测试仪、盐雾试验箱对最佳配方制备的镀层的附着力、表面硬度、摩擦系数、耐蚀性能等进行分析,利用SEM、XRD对其表面形貌及物相进行分析。结果经过正交试验优选出的最佳添加剂配方为:8×10~(-3) g/L聚二硫二丙烷硫磺酸钠(SPS),8×10~(-3) g/L聚乙烯亚胺烷基盐(PN),8×10~(-4) g/L 2-巯基苯并咪唑(M)。采用该添加剂配方,在上述基础镀液及工艺条件下,可获得全范围白亮Hull槽试片。该镀层60°光泽度达到269.7,表面平整,附着力的ISO等级为2,维氏硬度为154.47HV0.2,摩擦系数为0.2,盐雾试验中超过72 h无腐蚀。结论复配添加剂可以制备出光泽度较高的银白色镀层,且镀层结合力好,硬度、耐磨性以及耐腐蚀性都较高,可以满足工业要求。镀层表面平整,物相为Cu_6Sn_5以及Cu_(13.7)Sn。     

电解沉积Zn-Fe合金的溶液

利用以氯化物为基础的酸性水溶液(pH范围1.5～3.5)可电解沉积出光亮,附着牢固,含铁5%(重量)的Zn-Fe合金镀层。该溶液含有氯化锌1～3mol/L,氯化铁0.2～2mol/L,导电盐1～5mol/L,糖精0.1～1.5g/L、糊精(分子量2000～30000)0.1～0.5g/L,0.1～2g/L碱金属硫酸盐和/或碱金属连二亚硫酸盐和/或     

三价铬硫酸盐体系电镀Fe-Ni-Cr合金镀层的耐蚀性研究

采用三价铬硫酸盐体系在普通碳素钢基体上电镀Fe-Ni-Cr合金镀层,通过浸泡失重法研究不同工艺条件下制备的镀层在3.5% NaCl溶液中的耐蚀性能,并用电化学分析方法研究了镀层试样的耐蚀机理.结果表明,最佳电镀Fe-Ni-Cr合金工艺为:主盐浓度FeS04·7H2O 15 g/L、NiSO4·6H2O 8 g/L、Cr...     

正交试验优化电镀Zn-Ni-P合金工艺

选取影响电镀Zn-Ni-P合金的6个工艺参数，设计了125(56)正交试验方案，探讨了镀液组成和电镀制度对Zn-Ni—P合金镀层性能的影响，用极差法分析了各工艺参数对镀层性能影响的显著性并确定了最佳工艺条件。优化验证实验结果表明：该工艺稳定，得到光亮、致密、外观平整的Zn-Ni—P合金镀层，得到的锌镍磷合金镀层的耐蚀性优于锌镍合金，且其耐蚀性随镀层中磷含量的增大而提高。