阻燃型改性聚胺—酰亚胺玻璃布层压板的研制

本文报导了以二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4′-二胺基二苯甲烷,苯胺,以及环氧树脂等为原料制备阻燃型改性聚胺一酰亚胺玻璃布层压板的工艺条件和性能。通过红外光谱分折、热重分析等,对树脂的合成反应及结构进行了初步探讨.试验结果表明:采用溴代环氧树脂等改性聚胺一酰亚胺,可以制得不同阻燃等级与耐温等级的阻燃型玻璃布层压板。     

一种改性双马来酰亚胺树脂及其复合材料性能的研究

以二苯甲烷双马来酰亚胺与二烯丙基双酚Ａ共聚,在适当的催化剂作用下,制备了一种改性的双马来酰亚胺树脂．研究了改性的双马来酰亚胺体系的溶解性能、固化反应机理和固化反应动力学特性,并实测了这种树脂基体及其玻璃纤维增强复合材料的机、电、热性能参数。     

一种改进双马来酰亚胺树脂及其复合材料性能的研究

以二苯甲烷双马来酰亚胺与二烯丙基双酚Ａ共聚,在适当的催化剂作用下,制备了一种改性的双马来酰亚胺树脂。研究了改性的双马来酰亚胺体系的溶解性能、固化反应机理和固化反应动力学特性,并实测了这种树脂基体及其玻璃纤维增强复合材料的机、电、热性能参数。     

新型开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板的研制

以酚类化合物、甲醛和胺类化合物为原料合成含苯并恶嗪环结构的树脂溶液,用其浸渍玻璃布,在热压下苯并恶嗪发生开环聚合,从而制得一种新型开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板（ＭＤＡＰＦ-２-ＧＦ）。性能测试表明,这种层压板具有良好的力学性能、电性能和耐高温性能．可用作１８０℃下工作的结构材料及电绝缘材料。     

先进树脂基复合材料基体双马来酰亚胺的固化动力学

用差示扫描量热法(DSC)研究了二烯丙基双酚A(DABPA)改性的二苯甲烷双马来酰亚胺(BMIM)的固化动力学，采用n-级固化反应模型分析了各个温度下的试验数据．使用Sharp等人给出的方法确定了反应机理函数的具体形式，利用最小二乘法确定了活化能和频率因子，试验结果表明，该树脂体系的固化动力学可以用一级固化反应模型表征。     

聚合物基减摩耐磨复合材料研究

利用4，4’-二氨基二苯甲烷(DDM)、环氧树脂(E-51)和改性剂A对双马来酰亚胺(BMI)树脂进行增韧改性，通过分析比较浇铸体的力学性能和耐热性能确定了改性树脂的最佳配方。并将此改性树脂与超高分子量聚乙烯(UHMW-PE)粉末进行共混，加入减摩耐磨填料，采用模压成型工艺制备了减摩耐磨复合材料，确定了模压成型工艺参数。测试了材料在不同温度的摩擦磨损性能，表明在合适的使用温度下具有优良的耐摩擦磨损性能。并运用扫描电镜(SEM)对材料磨痕进行了观察，探讨了摩擦磨损机理。     

二元胺/环氧树脂增韧BMI树脂的研究

以4,4＇-二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺为基体,用二元胺和环氧树脂进行增韧,利用红外光谱、示差扫描量热仪及热失重分析仪研究了改性树脂的结构、反应程度和热稳定性．结果表明,二元胺和环氧树脂固化双马来酰亚胺体系中,随固化温度的提高,产物的交联密度升高．与纯组分的双马来酰亚胺固化体系相比较,改性后体系的分解温度降低,柔韧性增加。     

电子富集物对双马来酰亚胺／二胺预聚体的影响

研究了电子富集物对双马来酰亚胺／二胺预聚体溶解性、耐热性等方面的影响。实验发现，电子富集物的加入，可以大大增加双马来酰亚胺／二胺预聚体在丙酮中的溶解性。该预聚体是由４，４′二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺（ＢＭＩ）、４，４′二氨基二苯甲烷（ＭＤＡ）、电子富集物Ｂ三元共混预聚而成。这种预聚物可用丙酮作溶剂制造预浸料     

由水溶性聚胺酰胺酸制备的几种电绝缘材料制品

用水和醇类作溶剂、顺丁烯二酸酐与二元胺为原料合成了水溶性聚胺—酰胺酸树脂溶液,并用该树脂溶液制备了聚胺—酰亚胺粉云母层压板、玻璃布层压板和玻璃丝包线。制品的性能良好,可作为F级电绝缘     

双马来酰亚胺/环氧树脂的电性能研究

采用环氧/双马来酰亚胺树脂体系,研究了环氧树脂用量对双马来酰亚胺电性能、力学性能的影响以及改性双马来酰亚胺抗吸水性与电绝缘性的关系.找出了环氧改性双马来酰亚胺树脂的最佳配比为BMI/DDM/CYD-127 = 4/1/5.研究表明改性材料在保持优良的耐湿热、电绝缘性的同时,可大大改善了双马来酰亚胺树脂的脆性.     

FMS中加工质量故障预报的新方法

对引起加工质量故障的原因进行了研究,建立了用于加工中心加工质量故障分析的与/或故障树,提出了隐加工质量故障(FMQF)的概念和由·FMQF 找出制造系统故障的决策树方法.本文在模糊理论基础上,提出了隐加工质量故障识别的新方法,用这种方法可以根据控制图的变化进行设备状态估计.基于以上研究,建立了可用于柔性制造系统隐加工质量故障预测和预报的专家系统.     

立方准晶的反平面问题与Ⅲ型裂纹问题

发展了立方准晶材料的断裂理论 .通过应用Fourier分析和对偶积分方程理论 ,得到了立方准晶材料Ⅲ型裂纹问题的精确解析解 ,并由此确定了位移与应力场 ,应力强度因子和应变能释放率 .结果表明 ,应力强度因子与材料常数无关 ,而应变能释放率依赖于所有的材料常数 .这些为研究此新固体材料的变形和断裂提供了重要的信息 .     

Banach代数中的行列式理论

探讨了 Banach 代数中的行列式理论.给出了具有单位元的迹 Banach 代数具有行列式的充要条件.     

非织造布滤料性能及过滤过程的研究进展

对近年来非织造布滤料的研究进展做了简要综述,介绍了内部结构的研究及表征、过滤性能及其影响因素、过滤过程的计算机模拟,指出进一步发展所需要解决的问题。     

高师物理专业人才培养与基础教育衔接问题的研究

分析了当前高师物理专业人才培养与基础教育人才需求存在的问题,结合调查情况,提出了高师物理专业在培养目标、课程设置、教学内容、教学方法及实践教学环节方面的改革措施。     

JOURNAL OF BEIJING INSTITUTE OF TECHNOLOGY TOTAL CONTENTS(Vol.23)

正~~     

鞋面织物染整过程节能减排技术方法

鞋面织物染整是纺织工业中一个特殊分支,公司通过采用先进染色技术和工艺,可以从源头上达到节能和减少废水产生量的效果,废水产生后经过处理达标排放,部分经深度处理后回用。公司经长期实践后已经达到吨织物染整用水125m~3/t_(产品),吨织物排放废水79.2 m~3/t_(产品),水回用率达37.8%,吨产品蒸汽耗量从9t/t_(产品)下降到7 t/t_(产品),均达到国内国际先进水平。     

Genomics,metagenomics,and microbial oceanography—A sea of opportunities

Microbial oceanography is an emerging discipline resulted from the interaction,cross-fertilization and integration of life science and ocean science.Microbial oceanography integrates the principles of marine microbiology,microbial ecology and oceanography to study the role of microorganisms in the biogeochemical dynamics of natural marine ecosystems.The application of genomics tools to study marine microbes is resulting in rapid advancements in microbial oceanography that has important implications in globa...     

Information for Authors

正General Journal of Beijing Institute of Technology(JBIT),an English language journal sponsored by Beijing Institute of Technology,was established in 1992.JBIT mainly publishes research articles that reflect the latest achievements in basic theory and experimental studies in various engineering fields and in applied mathematics,mechanics,physics,chemistry,and so on.JBIT is listed in Ei,CA,SA,AJ,CSA,MR,ZM and many other abstracting indexes.     

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正General Journal of Beijing Institute of Technology(JBIT),an English language journal sponsored by Beijing Institute of Technology,was established in 1992.JBIT mainly publishes research articles that reflect the latest achievements in basic theory and experimental studies in various engineering fields and in applied mathematics,mechanics,physics,chemistry,and so on.