ADVANCES IN THERMOSETTING POLYMER—BASED NANOCOMPOSITES

热固性聚合物基纳米复合材料具有优异的力学和热学等性能，是当前材料科学领域的研究热点之一．本文简述了热固性聚合物基纳米复合材料的制备方法，总结了该领域近年来的研究进展，介绍了几种热固性聚合物如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯(萘)丙嚼嗪树脂和热固性聚酰亚胺树脂基纳米复合材料的性能及影响因素，并对今后的研究作了进一步的展望．     

金属纳米丝力学行为研究进展

纳米尺度下结构力学行为因为表面效应和尺寸效应而与宏观尺度下结构力学行为有着本质的不同，分子动力学方法因其能通过原子运动理解结构变形细节而在纳米结构力学行为模型中得到广泛应用，本文综述了近期在纳米丝结构力学研究方面的进展，包括自由弛豫态，应力应变关系，表面效应和尺寸效应，应变率效应等。     

碳量子点的摩擦学研究进展

机械设备的摩擦和磨损，造成了大量材料和能量消耗。碳量子点（Carbon Quantum Dots,CQDs）是一种新型零维纳米材料，具有独特的物化性质和良好的摩擦学性能，能够提高基础油的润滑性，延长机械设备的使用寿命，逐渐成为润滑领域中绿色、有前途的减摩抗磨材料。首先简要概述制备CQDs的至上而下和至下而上的两大类方法，然后着重介绍了CQDs作为润滑添加剂表面功能化、杂原子掺杂、纳米复合材料制备3种改善摩擦性能的策略，通过梳理CQDs基纳米材料作为减摩抗磨剂添加剂在摩擦学领域的应用实例，发现与其他纳米材料相比，CQDs具有超小的尺寸、表面官能团可调、分散性好、吸附稳定性好、毒性低、环境友好、易合成、成本低等优点，这些独特的性质造就了其优异的减摩抗磨性，证明了CQDs基纳米材料在摩擦学中拥有巨大的应用潜力。之后对CQDs作为润滑油添加剂的滚动轴承效应、形成润滑保护膜、填充修复效应和抛光效应4种润滑机制进行了总结和分析。最后概述了目前CQDs在摩擦学领域一些亟待解决的关键性问题，并展望了CQDs在未来摩擦学领域应用的发展趋势。CQDs在润滑领域的成功应用为具有更好减摩和抗磨性能的下一代碳纳...     

磁性纳米铁微粒的制备方法研究

粒子达到纳米级时,将具有量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应和宏观量子隧道效应,因而表现出许多特有的性质,具有广阔的应用前景.本文介绍了纳米铁的各种制备方法,并阐述了各种制备方法的优缺点.     

Fe-Al金属间化合物基复合材料的研究进展

对Fe-Al金属间化合物基复合材料及相关领域的研究现状进行了综合评述。着重介绍了增强相与基体界面的相容性、连续纤维及颗粒增强Fe-Al金属间化合物基复合材料的制备工艺和弥散强化Fe-Al金属间化合物基纳米复合材料的合成与烧结，以及Fe-Al金属间化合物基复合材料的力学性能等方面取得的研究成果。并就目前研究的不足以及该研究领域的发展方向提出了一些看法。     

纳米器件的制备技术

纳米技术是21世纪的优先发展领域，纳米材料与纳米器件的发展将会对信息、医学、能源、环境等领域带来很大的变化。 当材料在二维或三维方向上的尺度小到纳米量级时，它就会具有与体材料不同的独特性质，这些不同于体材料性质产生的一个主要原因是电子在小尺寸窨中表现出的量子限制效应，因此人们又把二维或三维方向上尺度限制到纳米量级的材料分别称作一维量子线和零维量子点。量子线和量子点是未来量子器件的构造单元，然而量子线、量子点和纳米器件的制备目前仍是具有挑战性的课题。未来纳米器件的制备技术有两种，即由上而下和自下而上…     

用MOCVD法生长GaN基自组装量子点的相关实验及其分析

GaN基相关材料的量子点生长是半导体材料研究的一个热点，尤其是用MOCVD方法生长GaN基自组装量子点占了相当的比例，因此相关的文献较多，但综述性文章却不多见。鉴于此，本文综述了用MOCVD法制备GaN基量子点的不同实验方法，并对影响量子点牛长的实验条件和参数做了简要的分析。希望能够对相关的实验研究工作提供一些参考。     

纳米晶体材料热稳定性的研究进展

纳米晶体材料独特的结构特征使其具有不同于传统多晶材料的优异性能,如何提高纳米晶体材料的热稳定性,避免其过度粗化,是近年来材料领域研究的热点课题。本文综述了国内外对纳米晶体材料热稳定性的研究进展,简要介绍了纳米晶体材料的微观结构特点,着重分析了溶质原子、第二相颗粒和微观应力等因素对纳米晶体材料晶粒长大的影响规律,介绍了纳米晶体材料的热力学和动力学稳定机制。     

纳米尺度连接技术的研究现状与展望

纳米材料以其特有的结构和性质而得到了广泛应用,纳米尺度的连接技术也随之逐渐发展起来,在电子、宇航、生物医疗等领域具有广阔的应用前景.介绍了纳米材料的微观效应,并综述了纳米尺度连接技术的研究进展,其中主要介绍了纳米固相连接、纳米钎焊和纳米熔化焊的研究现状,分析了在纳米尺度进行材料连接时,一些现象和物理过程与宏观连接时的区别,同时指出了分子动力学方法在纳米连接领域的作用,最后对纳米尺度连接技术的应用前景进行了展望.     

纳米晶金属的结构及其中扩散行为的研究现状

介绍了纳米金属晶体的微观结构,主要包括晶界结构、晶粒结构及结构稳定性;并对原子在纳米晶金属中的扩散行为的研究现状进行了综述。     

国外超细金丝的生产技术

介绍超细金丝的生产及其对生产环境和原料的要求,金丝的品种类型和化学成分,金丝的力学性能及其与键合特性的关联.着重介绍两种主要的生产方法和技术特点,讨论金丝代用材料的研制情况.     

键合金丝的标准和发展

以ASTM金丝标准为依据,详细说明20多年来金丝标准内容的增补、完善和演变,以及与金丝研制生产发展的联系。还简述我国的金丝标准及发展情况。     

New Type Gold Bonding Wire

ＮｅｗＴｙｐｅＧｏｌｄＢｏｎｄｉｎｇＷｉｒｅＧａｏＲｕｉ，ＪｉａｎｇＸｕａｎ，ＬｕＢａｏｇｕｏａｎｄＢａｎＬｉｚｈｉ（高瑞）（江轩）（吕保国）（班立志）（ＧｅｎｅｒａｌＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｆｏｒＮｏｎ－ｆｅｒｒｏｕｓＭｅｔａｌｓ，Ｂｅｉ...     

键合金丝的合金化研究动向

根据最新的专利文献综述了高弧度，低弧度，高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca,Au-Ag,Au-Ni,Au-Sn(In),Au-Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向，以及键合金丝的微量添加元素复合化，组成合金化，加工细线化，低成本化的发展趋势。     

What is the future of bonding wire? Will copper entirely replace gold?

Thermosonic ball bonding is a major interconnect process in microelectronics packaging and is positioned to remain one of the key process technologies available to package designers in the near future. However, the main wire material used in fine pitch (FP) and ultra-fine pitch (UFP) ball bonding is gold and with significant increases in gold price, gold ball bonding has become a more costly process that has a considerable economic effect on the assembly of packages used in consumer electronics. An alternative wire material to gold is copper, which is much cheaper and has several technical benefits including better electrical conductivity and has been widely used in discrete and power devices with wire diameters typically larger than 30μm in diameter for many years. However, copper wire behaves quite differently than gold due to its different physical properties, some of which are beneficial and others detrimental to bonding performance. In this article, we briefly review some of the advantages and difficulties with using copper wire advanced packaging and explain why copper cannot replace gold in many applications and why gold offers significant benefits.     

电子封装Cu键合丝的研究及应用

论述了传统Au、Al-1%Si键合丝在电子封装中的局限性,分析了Cu键合丝优良的材料性能,Cu键合丝替代Au丝和Al-1%Si丝可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。并在此基础上阐述了单晶铜作为键合丝的优势,通过键合性能的对比显示了单晶铜键合丝在电子封装中的良好特性。     

基于CMT的钛合金电弧增材制造技术研究现状与展望

钛合金高强度、高耐热的特性决定了其在航空航天、船舶制造等领域的广泛应用,但由于钛合金的难加工性,使得传统锻造+机加的方式模具损耗严重、制造周期长。增材制造作为一种制造成本低、成形效率高的绿色化制造工艺,凭借其无需模具、直接成形的优势在钛合金制造领域受到国内外学者的广泛关注。电弧增材制造技术相较于其他增材工艺(如激光增材制造、电子束增材制造等)沉积效率更高,不受零件尺寸的限制,在大型和超大型结构件的制造中具有突出优势,其中基于冷金属过渡(Cold metal transfer,CMT)的电弧增材制造技术由于沉积过程更稳定、热输入量更低,已逐渐成为钛合金增材制造领域的研究热点。文中对基于冷金属过渡的钛合金电弧增材制造技术的研究现状进行综述,介绍钛合金打印件的微观组织和力学性能特征,总结分析了成形参数对打印件微观组织与力学性能的影响规律,并概述了形核条件调控、轧制和超声冲击等辅助技术对打印件微观组织与力学性能的影响机制,最后展望了钛合金CMT电弧增材制造的未来发展趋势。     

一种半导体封装用键合金丝的研制

在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明:1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀。2)铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布。3)机械性能均匀稳定,Φ19μm:断裂负荷≥5cN,延伸率2%~6%;Φ15μm:断裂负荷≥3 cN,延伸率2%~6%。4)与国内外相同规格键合金丝相比,具有更高的强度和更大的熔断电流。     

复合丝材制备技术进展

在复合丝材的制备过程中,界面附近原子互扩散形成具有一定宽度的扩散层,扩散层由金属间化合物和固溶体组成,金属间化合物的种类和数量由热处理温度和时间决定。适当的互扩散对提高复合丝材界面结合强度是有利的,但过多金属间化合物会导致复合丝电导率、延伸率下降,甚至引起超细复合丝覆层脱落,严重影响复合丝材的可加工性。因此,界面问题是复合丝材制备过程中的关键问题。系统介绍了复合线材的种类、成型方法及研究现状,重点论述了扩散层界面物相及其对复合线材性能的影响,对开发新型复合线材的成型工艺及性能研究提供参考。     

焊接与连接领域科学基金资助浅析与发展趋势

介绍了焊接与连接领域国家自然科学基金2018年度的申请情况,并分析了该领域近三年的资助情况和资助项目成果情况及热点研究方向. 对焊接新方法、新技术与新原理、界面冶金行为与调控机制、焊接结构设计与可靠性评估、电弧增材制造形性调控机制等方向的基础科学问题进行了梳理,探讨了未来重点发展方向.