网络互连

根据3~+LAN/X.25网及我军某系统互连研究的体会,概述网络互连的几个主要问题,即互连问题的提出背景、互连要求及应考虑的问题、互连技术途径、异种网互连设计原则和规程变换技术,最后列举了网络互连的四个典型例子。     

RapidlO互连技术研究

在典型的嵌入式系统中，难点在于系统互连级，即系统内的不同组件之间通信的速率。作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准，RapidlO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。文中从多个方面对新一代高速互连技术——RapidlO进行了研究，在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidlO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。     

RapidIO互连技术研究

在典型的嵌入式系统中,难点在于系统互连级,即系统内的不同组件之间彼此通信的速率。作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准．RapidIO互连架构通过定义种高性能包交换互连技术．有效地消除了系统互连瓶颈。本文从多个方面对新一代高速互连技术--RaPidIO进行了研究．在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RaPidIO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。     

Rapidlo互连技术研究

在典型的嵌入式系统中，难点在于系统互连级，即系统内的不同组件之间彼此通信的速率。作为目前世界上第一个、也是唯一的嵌入式系统互连国际标准，RapidlO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。本文从多个方面对新一代高速互连技术——RapidlO进行了研究，在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidlO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。     

RapidIO互连技术研究

在典型的嵌入式系统中,难点在于系统互连级,即系统内的不同组件之间通信的速率.作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准,RapidIO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈.文中从多个方面对新一代高速互连技术--RapidIO进行了研究,在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidIO实现板间和芯片间互连的系统结构方案.     

Raphael-深亚微米集成互连参数仿真优化系统

针对超深亚微米层次下的金属互连设计,使用Raphael(集成布线互连)仿真系统完成了互连寄生效应参数的提取。介绍了Raphael仿真系统的主要功能及基本应用,并分析了常规集成布线互连参数模型。采用二层跨越式互连结构,对寄生电阻、电容参数进行了仿真,并得到电流密度的分布结果。这些参数的提取及验证对电路的布局设计是十分重要的。     

光互连研究进展

光互连在高度并行、高速、大容量的数字系统和智能计算等领域显示了卓越的潜能。文章首先比较了在超大规模集成系统（ＶＬＳＩ）中光互连和电互连的优劣,总结了各种类的光互连及近年取得的新进展,并分析了光互连遇到的困难和未来前景。     

基于多端口存储器互连结构的多处理器系统芯片设计

多处理器系统芯片设计的关键问题之一是微处理器之间的互连结构.在总线互连结构和开关互连结构之后,提出了基于多端口存储器的第3种互连结构.利用VHDL进行了多时钟多端口存储器设计,并利用EDA工具进行了片上系统芯片的多微处理器数据通讯的功能仿真.分析了基于总线、基于开关、基于多端口存储器的3种互连结构的特点.研究表明基于多端口存储器的互连结构具有异步数据传输,数据缓冲功能;具有数据传输延时小,多微处理器系统芯片的拓扑阵列规模可扩展的优点.     

电互连和光互连

论述了电互连和光互连的优缺点。从现在工艺水平来看,光互连技术比较可行的应用是解决计算机之间以及内部芯片的互连,以及解决光互连器件与硅集成电路工艺相容性问题。     

计算机光互连中的光电子技术

阐述了近年所从事的计算机光互连研究：并行机内点到点的光互连系统解决了光互连的可行性问题。用于计算机集群（Cluster）系统计算机总线间的并行互连网络。正在研究波长寻址光互连以解决互连网络的交换延迟问题。     

LAN互连系统

美国泰讯公司的LAN互连系统系列采用面向连接的网络结构,实现各类LAN和WAN的互连。本文简要介绍了企业路由器、路由选择桥接器、接入路由器、FDDI集中器和设备管理系统等设备。     

一种云服务器互连芯片交叉开关的设计与实现

在高端云服务器系统中,计算节点间的互连芯片通过Cache一致性协议将多计算节点互连组成分布式和共享内存空间系统,对接口传输速率和路由交换效率要求较高。文中通过分析Cache一致性协议报文的传输特点和互连网络转发需求,设计实现了一种互连芯片的高阶非对称交叉开关。设计通过了系统级的仿真验证,基于FPGA实现的云服务器互连芯片原型验证系统进行了实际带宽测试和芯片带宽匹配优化。互连芯片流片后的系统实测结果表明,满足功能要求,互连网络处理模块延迟8. 75ns,吞吐率65. 03%,达到了设计目标。     

灵活的互连设计

最近出现的几种互不兼容的通用系统互连方式为芯片供应商创造了机会,同时也带来了困难。本文将对几种系统互连方式的属性进行分析,通过认识这些互连方式之间所共有的逻辑和物理属性,可以制定具有简单设计和互配性能的实施方案。新兴的系统互连方式包括PCI-Express(PCI-Ex)、HyperTransport(HT)和RapidIO(RIO)。它们在很大程度上提供了类似的能力,但是由于在逻辑层、数据链路层和物理层上均有所不同,因此互不直接兼容。由于这些互连方式和总线的应用领域并未清晰地划分,因此可能会根据客户的体系结构和设计选择,要求电信和数据通信芯…     

Cadence Allegro 系统互连设计平台

Cadence Allegro 系统互连设计平台支持协同设计跨集成电路、封装以及印制电路板领域的高性能系统互连.平台独特的协同设计方法优化I/O 缓冲器之间和跨集成电路、封装以及印制电路板的系统互连,避免硬件返工、降低成本、缩短设计周期.     

专用网络互连技术概述

由于专用网络各个本地子网(LAN)之间的互连涉及远距离通信,一般通过公共传输系统实现互连,通常由提供物理层连接的公共传输系统(如PSTN、ISDN、DDN)或提供链路层连接的公共传输系统(如ATM、帧中继)实现LAN之间的互连。随着公共数据网络的发展,通过公共数据网络(如Internet)实现企业网各个LAN之间的远距离互连变得日益普及。当IP交换技术成为IP骨干路由器的主流技术后,IP主干网通常已经成为IP交换网络,基于MPLS的VPN构建技术已日益成为最主流的技术。本文通过对各种专用网络互连技术的描述和比较,给出了他们的性能优势。     

波导光互连的研究进展

介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势.波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一.然而波导光互连也面临着很大的挑战:廉价材料和工艺的选择,性能与可靠性的完善,互连密度的提高与可靠性的协调,3D封装以及标准化与产业化等.     

计算机通信网络互连设备及其发展

本文阐述了用于计算机网络互连的主要设备如中继器、网桥、路由器、网关等，分析了其功能特点和主要应用；对通过广域网络进行计算机通信网络互连设备扔ＭＯＤＥＭ，ＰＡＤ等进行了介绍。最后，结合网络互连设备当前技术和工程应用，介绍了目前网络互连设备的发展状况，如智能ＨＵＢ等及其功能应用。     

Tyco互连系统

泰科电子推出兼容CFP的互连系统，为40Gb／s和100Gb／s以太网应用提供热插拔解决方案。这套兼容CFP的互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等。     

超高速光互连系统级封装技术前沿研究

光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈。超高速光互连系统级封装的目标是开发出可集成光子收发器,并嵌入到现代尖端的系统级封装中(SiP)中,以提高并行计算系统的数据传输效率或速度。文章介绍了超高速光互连系统级封装关键技术及前沿研究情况,通过分析IMEC、Intel、BAE系统公司等研究机构的开发现状和技术发展路线,论述了光互连SiP关键技术的发展趋势。     

声频系统中设备的互连

在声频系统设计中,普遍存在设备的互连问题。如果不能正确地互连,轻者会使技术指标下降,严重时甚至使设备和系统不能正常工作。本文就声频系统中设备互连中阻抗匹配、电平匹配、平衡与非平衡,以及连接电缆的屏蔽层的接地等问题,分别加以讨论。