DG合金电阻性能的影响因素

采用粉末冶金方法,制备了用于电力电子半导体支撑板的一种新型的ＦｅＮｉ／Ｃｕ复合材料（简称ＤＧ合金）,详细研究了ＤＧ合金,电阻性能的各种影响因素———铜含量、烧结温度、ＦｅＮｉ粉和铜粉的粒度、Ｃｕ纤维的长径比。实验结果表明：ＤＧ合金的电阻率不仅与铜含量有关,还与ＦｅＮｉ与Ｃｕ相的界面扩散、分布形态、结合强度有关。     

FeNiCrSiB/Cu/FeNiCrSiB膜的磁畴结构和巨磁阻抗效应

用高频溅射法制备了ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ／Ｃｕ／ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ膜,经３５０℃退火２０ｍｉｎ后得到性能优良的巨大磁阻抗材料,磁畴结构观察表明,样品中心为均匀的细条畴靠近边缘,磁畴方向转向横向,这种畴结构有利于磁力线的闭合,是获得显著的巨阻抗效应的重要原因之一,磁阻抗测量表明,样品在１３ＭＨＺ的频率下,分别获得了６３％和７％的纵向和横向磁阻抗比     

热循环对SiCp／MoSi_2复合材料性能的影响

研究了热循环对ＳｉＣｐ／ＭｏＳｉ_２复合材料抗弯强度和断裂韧度的影响，并测定了材料的宏观残余应力。实验材料是用热压方法制备的ＭｏＳｉ_２和不同体积百分数（１０，２０，３０ｖｏｌ％）ＳｉＣ_ｐ增强ＭｏＳｉ_２复合材料。实验结果表明，复合材料的抗弯强度和断裂韧度都随ＳｉＣ含量的增加而增加，经过热循环以后，四种材料的抗弯强度都有不同程度的增加，而断裂韧度则下降约２０％左右。这是由于材料经过热循环以后，造成ＳｉＣｐ和ＭｏＳｉ２界面结合过强和基体晶界过弱。尽管ＳｉＣ_ｐ和ＭｏＳｉ_２热膨胀系数相差很大，但在复合材料中未发现由此而产生的裂纹和宏观残余应力。     

FeNiCrSiB薄膜巨磁阻抗的频谱特性

作为一种在软磁材料中发现的高灵敏交流磁阻抗效应,巨磁阻抗（ＧＭＩ）效应的强弱不可避免地要受到各种因素的影响,其中材料微观结构以及交流信号频率等的影响是不可忽略的。本文在对ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ薄膜的研究工作中发现：ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ薄膜的△Ｚ／｜Ｚ｜变化基本与其实部△Ｒ／Ｒ０的变化趋势相吻合,阻抗虚部Ｘ的绝对值和影响较小。本研究在３００ｋＨｚ～３０ＭＨｚ信号频率下,这一规律基本不变。微观结构对ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ薄膜ＧＭＩ效应具有明显影响,不同微观组织可导致出现不同类型的交流磁阻抗效应,以及不同的潜在应用方向;随着交流信号频率的增大,ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ薄膜的ＧＭＩ效应增强（阻抗峰增高）,而阻抗峰对应的场强Ｈｋ也随之移向高频区间。     

喷射成形Al93.5Cu3Fe1.5Ni1Ce0.5Zr0.5合金的微观组织 …

研究了喷射成形Ａｌ９３。５Ｃｕ３Ｆｅ１．５Ｎｉ１Ｃｅ０．５Ｚｒ０．５合金快速凝固组织特征及弥散强化相的形成。结果表明,喷射成形快速凝固技术显著地细化了合金组织;预成形毛坯具有３处典型的组织特征,其中主要弥散强化相为具有立方晶体结构、晶格常数ａ＝０．８５２ｎｍ的Ａｌ１７Ｃｕ４ＦｅＮｉＣｅ相。     

Cr含量对热磁合金性能的影响

系统地研究了Ｃｒ元素对ＦｅＮｉＣｒＳｉ热磁合金的磁化曲线，工作磁感应强度，磁滞损耗，热磁曲线，居里温度等特性的影响规律。结果表明：随着Ｃｒ含量的增加，Ｆｅ６１－ｘＮｉ３８ＣｒｘＳｉ１合金的工作磁感应强度与居里温度明显降低，磁滞损耗稍有下降。     

喷射成形Al_(93.5)Cu_3Fe_(1.5)Ni1Ce_(0.5)Zr_(0.5)合金的微观组织特征

研究了喷射成形Ａｌ９３ ．５Ｃｕ３Ｆｅ１ ．５ Ｎｉ１Ｃｅ０ ．５Ｚｒ０ ．５ 合金快速凝固组织特征及弥散强化相的形成。结果表明, 喷射成形快速凝固技术显著地细化了合金组织; 预成形毛坯具有３ 种典型的组织特征, 其中主要弥散强化相为具有立方晶体结构、晶格常数ａ ＝ ０ ．８５２ ｎｍ 的Ａｌ１７Ｃｕ４ＦｅＮｉＣｅ 相     

低膨胀钨酸锆（ZrW2O8）复合材料的研究现状

在宽温度范围内ZrW2O8都能保持较大各向同性的负膨胀系数，因而得到了广泛关注。本文介绍了ZrW2O8的基本性质、负膨胀机理和制备方法，重点介绍了近期复合材料的研究现状，ZrW2O8与Cu、Al、ZrO2及水泥复合得到低膨胀或近零膨胀材料。热错配应力及微结构对ZrW2O8复合材料性能的影响尚不明确，仍需实验及理论上的深入研究。     

CuCrFe真空触头材料组织和性能研究

对不同Ｆｅ含量下ＣｕＣｒＦｅ真空触头材料的机械、物理、电气性能及显微组织的变化规律进行了探讨。结果表明，随Ｆｅ含量增大，ＣｕＣｒＦｅ触头材料的耐压强度明显提高，对开断性能影响不大，传导性能和截流值均有所下降，强度和硬度升高。     

机械合金化形成的Fe—Cu纳米晶过饱和固溶体的硬化及软化

用机械合金化方法，在不互溶的Ｆｅ－Ｃｕ二元系的富Ｆｅ端和富Ｆｅ端和Ｃｕ端，分别制备出ｂｃｃ和ｆｃｃ结构的纳米晶过饱和固溶体，用Ｘ射线衍射和显微硬度分析等方法，系统研究了晶粒尺寸，溶质原子含量等因素对Ｆｅ－Ｃｕ纳米晶过饱和固溶体硬度的影响。结果表明，在富Ｃｕ端形成的ｆｃｃ纳米晶过饱和固溶体的硬度、随溶质原子Ｆｅ含量的增加而升高，而在富Ｆｅ端形成的ｂｃｃ纳米晶过饱和固溶体的硬度，随溶质原子Ｃｕ量的增加     

活化烧结制备W-Cu复合材料及其性能

研究添加元素Ni对W-Cu复合材料组织和性能的影响.利用预混粉、机械球磨和活化液相烧结法制备不同Ni含量W-Cu复合材料,采用电子扫描显微镜、X射线衍射仪、激光导热仪等对复合材料的显微组织、物相、热导率、热膨胀系数和硬度进行检测与分析.结果表明:当W-Cu复合材料中不添加Ni元素时,W颗粒团聚形成闭合孔隙,液相Cu无法...     

金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响

目的研究不同金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响。方法利用超音速激光沉积技术制备金刚石/Cu复合涂层。采用扫描电镜和摩擦磨损测试对涂层的显微组织结构和磨损性能进行了分析,用激光闪烁法测量复合涂层的热导率。结果金刚石均匀分布在复合涂层中,原始粉末中金刚石体积分数从30%增加到50%时,复合涂层中金刚石颗粒的面积占比仅从14.01%升至16.79%,远低于金刚石颗粒在原始粉末中的含量。400目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为296 W/(m·K),摩擦系数为0.551;800目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为238 W/(m·K),摩擦系数为0.545。结论原始粉末中金刚石配比的增加并未对复合涂层中金刚石含量的提升有显著作用。金刚石/Cu复合涂层的热导率随着增强相颗粒含量的增加而降低,随着增强相颗粒粒径的增大而提高。不同粒径金刚石颗粒的添加能显著降低Cu涂层的摩擦系数,且小粒径金刚石颗粒的添加使复合涂层的摩擦系数更低和更稳定,从而使其具有更小的磨损量和磨痕宽度,表现出较优的耐磨损性能。     

Mo-Cu材料的性能和应用

Mo－Cu材料具有高的导热系数和较低的热膨胀系数及较好的耐热性能，因此有多方面的用途。其高的导热系数作为大功率电子器件和散热器件有较好的前途，其膨胀系数与95％瓷匹配可作为封接材料，其好的耐热性能可作为高温构件等等。本文介绍Mo－Cu材料的物理、机械性能及制取工艺对材料性能的影响，主要介绍其膨胀系数、导热系数与材料组成的关系。另外，还涉些最新的研究和主要应用领域。     

复合电铸制备Cu/SiCp复合材料

采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响.通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量.结果表明:随着SiCp含量增加,Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高.此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响.     

Process optimization,microstructures and mechanical/thermal properties of Cu/Invar bi-metal matrix composites fabricated by spark plasma sintering

An orthogonal experiment scheme was designed to investigate the effects of the Cu content, compaction pressure, and sintering temperature on the microstructures and mechanical and thermal properties of (30–50)wt.%Cu/ Invar bi-metal matrix composites fabricated via spark plasma sintering (SPS). The results indicated that as the Cu content increased from 30 to 50 wt.%, a continuous Cu network gradually appeared, and the density, thermal conductivity (TC) and coefficient of thermal expansion of the composites noticeably increased, but the tensile strength decreased. The increase in the sintering temperature promoted the Cu/Invar interface diffusion, leading to a reduction in the TC but an enhancement in the tensile strength of the composites. The compaction pressure comprehensively affected the thermal properties of the composites. The 50wt.%Cu/Invar composite sintered at 700 °C and 60 MPa had the highest TC (90.7 W/(m·K)), which was significantly higher than the TCs obtained for most of the previously reported Cu/Invar composites.     

Estimation of thermal expansion properties of quasicrystalline alloys

By investigating the thermal expansion properties of three quasicrystalline alloys Al65Cu20Cr15 quenched,Al65Cu20Cr15 cast and Al65Cu20Fe15 cast particles reinforced A1 matrix composites from 25℃ to 500℃, the thermal expansion coefficients of three quasicrystalline alloys were theoretically estimated. The results show that the thermal expansion coefficients of the composites are much lower than that of pure A1, and the thermal expansion coefficients of the composites reinforced by Al-Cu-Cr quasicrystalline particles are lower than those of the composites reinforced by Al-Cu-Fe quasicrystalline particles. According to estimating, quasicrystalline alloys have negative thermal expansion coefficients, and the thermal expansion coefficients of Al-Cu-Cr quasicrystalline alloys are lower than those of Al-Cu-Fe quasicrystalline alloys. In the alloys, the more the qusicrystalline content, the lower the thermal expansion coefficient.     

Preparation and Thermal Expansion Property of ZrWMoO8 / Cu Composite

采用前驱体分解法制备了高纯ZrWMoO8粉体。为获得ZrWMoO8/Cu复合材料,首先将ZrWMoO8与Cu按1:1的比例进行研磨获得混合粉,采用化学镀的方法获得ZrWMoO8与Cu比例为1:1的包覆粉,然后压片并在氩气气氛保护下于500℃烧结3 h获得复合材料。详细研究了复合材料的热膨胀性能并且发现包覆粉更适合制备ZrWMoO8/Cu复合材料。结果表明:烧结后,混粉制备的复合材料中部分ZrWMoO8发生了分解并且与Cu发生了反应,而以包覆粉制备的ZrWMoO8/Cu复合材料未检测出ZrWMoO8的分解产物。包覆粉制备的复合材料在25~250℃显示的热膨胀系数为3.3774×10-6℃-1,其相对密度达到90.6%。     

pH值对电沉积FeNi／Cu复合丝巨磁阻抗性能的影响

采用脉冲电沉积方法在φ90μm的Cu丝上制备出Fe20＋δNi80-8／Cu复合丝,并测试了巨磁阻抗（GMI）特性。实验表明：电镀液的pH值在1．48～3．1范围内变化,对于复合丝的镀层成分、厚度、表面质量及其巨磁阻抗（GMI）效应具有显著的影响。在pH为1．9～2．5时复合丝表面平整、缺陷少,在pH=2．03时获得了厚度为11μm、成分为Fe20．3Ni79．7的电镀沉积层。采用10mA的激发电流,频率f=29．6kHz时GMI效应达到631．5％,磁场的灵敏度在10kHz时达到560％／Oe,该频率远远低于CoFeSiB非晶丝材的频率。