主从关联显示在SDH告警系统中的应用

对SDH专业告警的关联进行了分析,完成了这些告警之间的关系显示,成功地应用于中国电信网络监控部。我们通过集中告警系统将告警采集上来,并通过资源系统将所得到的告警相关联,找到其中的主从关系,并将这种关系以SQL语句的方式记录到数据库中供集中告警系统调用,最终在集中告警客户端上实现关联关系的呈现,从而使网管人员可以在极短时间内判断出155M以上级别告警影响了多少个2M,这些2M上都承载了哪些业务。     

一种卫星通信网络管理系统设计

设计了一种通用二级管理体制的卫星通信网络管理系统:网管中心——远端监控设备体制。利用远端监控设备实现网管中心对远端站卫通设备(包括射频设备、中频设备、业务终端设备及辅助设备)的监视和控制。该网络管理系统功能上完成对全网各站参数进行配置、运行状态进行监视、故障告警、对相关参数进行控制调整、对资源进行分配及日常事件管理,同时具有接入上级网管的能力。     

武汉电信综合告警系统故障单自动派发的实现

1 引言 电子工单系统实现了故障的一点受理和闭环管理,是实施本地网综合化集中维护的基本支撑手段.综合告警系统是本地网综合化集中维护AAA达标的重要支撑系统,跨厂商、跨专业、面向全网的综合告警系统将消除各网元网管以及专业网管系统之间的信息孤岛,建立统一的数据支撑平台,实现全网的告警集中管理.武汉电信综合告警系统采用瑞达公司的产品,实现了交换、传输、数据、无线、电源、线路等20多套专业网管的集中监控和集中管理,并通过和电子工单系统接口,实现了故障单的自动派发和手工派发,从而真正做到在故障产生的第一时间发现故障并派单处理,大大提高了全网各专业故障的主动发现率和本地网络的监控效率.     

综合告警系统——综合化集中维护时代的起点

1 背景 监控工作一直以来都是电信网络运行工作非常重要的一部分,随着本地网综合化集中维护工作的不断深入,监控这双"网络眼睛"的作用也越来越大.但由于历史的原因和专业的不同,目前网上运行的电信设备种类繁多,各个网管系统之间不兼容,给各本地网监控工作带来很大的不便.因此,将多专业、多机型的设备告警集中至一套综合告警系统,实现对多专业大客户告警的集中监控和信息关联,已成为目前网络监控工作的迫切需要.综合告警系统具备网元级的拓扑管理、故障管理、性能管理、安全管理等功能,能将重要交换局点、SDH、No.7信令、PHS、HLR、城域网等专业网络的告警信息综合在一起,实现统一、集中监控.     

利用综合网管系统实现对基站的精细化管理

目前综合网管系统在全网告警采集、分析、呈现和资源管理、流程管理、拓扑管理、性能管理、话务分析等方面的技术已日趋完善,开始在省级综合网管中心发挥重要的功能。     

基于CMDB的网管系统业务可用性监控平台的设计与实现

本文采用CMDB技术实现对网管系统的告警和业务关系进行建模,将网管系统的服务器设备告警与网管系统的业务应用动态、高效地关联起来,实现对业务可用性的监控和管理。该系统已在中国移动南方基地全国网管系统监控平台中得到良好应用。     

大唐电信端到端业务支撑体系服务长春小灵通

中国网通集团长春通信分公司积极开展“小灵通”硬件设施的建设,在短短四个月的时间里,大唐电信为长春通信完成了小灵通接入到本地网管的系统工程。该系统将小灵通系统接入到本地网集中监控网管系统,实现小灵通设备告警信息的集中采集、监视,话务流量流向的集中控制,重大技术障碍的集中维护和端到端业务支撑等功能,进而在国内率先实现全网内小灵通和交换设备的集中管理、集中维护和集中监控,为保证小灵通系统的可靠、高效、优质运行提供了重要保障。大唐电信端到端业务支撑体系服务长春小灵通     

AP900多业务接入传送平台的应用模式

此模式为AP900最主要的应用。它的网络结构如图所示：在所有用户集中处和中心局内分别设一个ATM接入传送平台,用光纤将它们按环形连接起来,实现业务在用户和中心局之间的传输,就构成了一个ATM传送网。其中用户集中处的接人传送平台叫做环网元RNE,中心局内的接入传送平台叫做网关网元GNE,GNE不仅提供基于简单网络管理协议SNMP的带外网管接口,而且在其上存储着系统操作软件和数据库。系统操作软件可以从GNE下载到环网上所有其它RNE上。在数据库中存储着当前的实时网络信息。GNE还为全网节点提供时钟参考。此环网在物理上是…     

有线网络综合网管监控调度中心的建设

苏州有线“综合网管监控及调度中心”项目实现A/B平台相融合、全程全网可管可控、支持故障动态感知的端到端业务和网络管理调度系统,系统实现全网全覆盖的可视化基础网络资源管理链和运维知识管理体系,大幅度加强了苏州网络的监管能力和运维效率.     

IPv6网络管理与运营支撑系统的研究与设计

IPv6是下一代互联网发展的基础，要真正实现下代网络的可运营。必须建设相应的IPv6网络管理和运营支撑系统。在标准没有正式形成，网络设备接口不完善的现实情况下，文章提出了建设网络层网管系统的方案，以此实现对多厂商设备组网的综合管理，包括对全网资源、拓扑的管理，对网络端到端性能的管理，对网络故障的管理，对客户业务等级协议（SLA）的管理。考虑到虽然网管系统将最终实现纯IPv6网络的管理，但目前还要兼顾对lPv4相关设备的管理，因此采用模块化、层次化等方式来实现系统的平滑过渡。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。