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以线型SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)热塑性弹性体为基体树脂,通过添加增黏树脂、软化剂、抗氧化剂以及导电炭黑等物质,成功制备出一种可满足环保要求和使用要求的电缆半导电带接头用SBS型热熔压敏胶(HMPSA)。以环烷油、增黏树脂用量为试验因素,以胶接件的粘接强度为考核指标,采用正交试验法优选出制备HMPSA的最佳配方。结果表明:制备HMPSA的最佳配方为m(SBS)∶m(萜烯树脂)∶m(石油树脂)∶m(环烷油)∶m(抗氧化剂1010)∶m(导电炭黑)=100∶80∶30∶50∶1.5∶1.0;由最佳配方制得的HMPSA,其接头处的粘接强度为166 N/cm。 相似文献
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以a,w-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、增强填料、触变剂、偶联剂和催化剂为原料,加入自制的多官能遥爪低聚硅氧烷交联剂和改性硅氧烷增黏剂,制备了一款适用于光伏组件的持久性粘接的脱醇型有机硅密封胶。研究了不同种类、结构、用量的增黏剂和交联剂对脱醇型有机硅灌封胶性能的影响。研究结果表明:当a,w-二羟基聚二甲基硅氧烷为100份、二甲基聚硅氧烷为10份、R为—(OCH3)及m=4的多官能遥爪低聚硅氧烷交联剂为5份、增强填料为120份、触变剂为5份、n=4的改性硅氧烷增黏剂为2份、偶联剂为3份和催化剂为2份时,制备的脱醇型有机硅密封胶性能相对最优,具有深层固化高、粘接强度优异的特点。经过多种老化测试后仍能保持优异的粘接强度,能够满足光伏组件在苛刻环境下的持续使用,符合光伏组件密封胶的使用需求。 相似文献
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以聚酯丙烯酸酯(EB524)、环氧树脂(EP828)为基体树脂,丙烯酸胶液作为增黏树脂,并加入Tinuvin765受阻胺光稳定剂,制备光学透明压敏胶膜。通过对光学透明压敏胶膜的成膜性、持黏性能、透光率、折射率和耐老化性的测试,研究了基体树脂、增黏树脂和光稳定剂对压敏胶成膜性能的影响。结果表明:当mEB524∶mEP828为1∶5,增黏树脂和Tinuvin765受阻胺光稳定剂的质量分数分别为5%和0.5%时,制得的光学透明压敏胶膜成膜性和耐老化性较好,持黏性能优良,透光率达到90.24%,折射率达到1.514。 相似文献