航空发动机易磨片用有机硅胶黏剂的研制

利用合成苯基马来酰亚胺基硅树脂作为有机硅胶黏剂的改性树脂,配以甲基苯基乙烯基硅油、填料、交联剂、铂络合物催化剂制成航空发动机易磨片用胶黏剂。对胶黏剂的固化和性能进行了探讨,确定了胶黏剂的工艺和配方。合成的硅树脂胶黏剂可室温或加热固化,工艺性能良好。粘接强度高,黏合强度≥5.8MPa,180°剥离强度≥5.5N/mm。苯基马来酰亚胺基硅树脂在保持有机硅胶黏剂耐热性的同时提高了粘接强度和韧性。     

一种糊状双马来酰亚胺耐高温胶黏剂的研制

研制了一种单组分无溶剂,使用方便的糊状耐高温双马来酰亚胺胶黏剂,该胶黏剂用双烯丙基双酚A和乙烯基液体丁腈橡胶做增韧剂。当端乙烯基液体丁腈橡胶用量为8％时,胶黏剂25℃剪切强度为23．8MPa,300℃剪切强度为7．6MPa,剥离强度为1．6N／mm,胶黏剂在耐水1000h后,25℃剪切强度为23．6MPa,300％剪切强度为7．4MPa。胶黏剂在300℃老化100h后,25℃剪切强12．6MPa,300℃剪切强度为7．5MPa。     

新型加成型有机硅树脂的合成

采用对羟基苯基马来酰亚胺与氯硅烷反应合成马来酰亚胺基氯硅烷单体,然后与苯基三氯硅烷,二苯基二氯硅烷经水解,缩合反应合成苯基马来酰亚胺基有机硅树脂,并对合成的硅树脂进行表征,探讨了不同条件对合成的影响。合成硅树脂的红外图谱表明含有马来酰亚胺基。TG分析合成硅树脂的失重初始温度高于360℃,耐热性能优异。     

笼型γ-氨丙基倍半硅氧烷/PA/BPA环氧树脂常温固化胶黏剂

为得到一种高强度的室温固化耐热胶黏剂,用笼型r-氨丙基倍半硅氧烷(PAPSS)和低分子聚酰胺(PA)作固化剂加入活性稀释剂、促进剂、硅烷偶联剂等辅助材料,制备了室温固化双酚-A型环氧树脂胶黏剂,研究了胶黏剂粘接强度、耐热、耐老化等性能.结果表明,该胶黏剂常温固化8h剪切强度可达到20MPa以上,200℃条件下烘箱中静置72h,保持率在98%以上,热分解温度为376℃.该胶黏剂是一种常温固化、热稳定性好、耐高温、黏度低的优良结构胶黏剂.     

长适用期丙烯酸酯结构胶黏剂的研究

室温固化丙烯酸酯胶黏剂由于适用期短,操作时间不够的问题限制了其在粘接较大面积材料中的应用。制备了一种适用期为40min的丙烯酸酯结构胶黏剂,并对其进行了含磷丙烯酸酯对适用期影响的研究,探讨了长适用期丙烯酸酯结构胶黏剂的耐温性能、耐热老化、耐水老化性能,采用热重分析对胶黏剂进行了分析。结果表明:含磷丙烯酸酯含量为3%时,胶黏剂适用期可达40min;制备的丙烯酸酯胶黏剂耐温性能较好,80℃和100℃剪切强度分别为11.75MPa、6.49MPa;丙烯酸酯胶黏剂经100℃老化8000h后,80℃和100℃剪切强度上升分别为14.04MPa、8.54MPa,室温和60℃剪切强度下降分别为14.76MPa、14.21MPa;在耐水老化8000h后,60℃和80℃剪切强度变化很小分别为17.62MPa、11.52MPa。     

中温固化磷酸盐基耐高温胶黏剂的研制

磷酸盐基胶黏剂具有固化温度低,剪切强度高,电性能和耐热性能优异等特点。它结合了金属和陶瓷的优点,是耐高温、低介电损耗的理想材料,广泛应用于火箭、导弹及航天飞机上。随着航天航空技术的发展,现有的胶黏剂体系已经无法满足某些特殊性能的要求。采用磷酸二氢铝为主成分,以氧化锌、氧化锆和氧化铁为固化剂,制备了一种可以在120℃固化耐1300℃高温的胶黏剂,研究了胶黏剂各组分对剪切强度的影响并且对胶黏剂耐水性能进行了测试。研究表明这种胶黏剂可以用于陶瓷的修补以及耐高温复合材料的制备。     

双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能

以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%~3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。     

一种耐高温纸蜂窝节点胶黏剂的研制

研制了一种耐高温纸蜂窝节点胶黏剂,胶黏剂以氰酸酯树脂为主体树脂,自制的聚异酰亚胺为改性树脂,以活性端基的丁腈橡胶弹性体为增韧剂,核壳橡胶作为辅助增韧剂,可在240℃固化。胶黏剂25℃剪切强度为31.6MPa,250℃剪切强度7.5MPa,25℃蜂窝节点强度为4.1N/cm。该胶黏剂有较好的耐热性能,在250℃经过500h的热老化后,其250℃剪切强度可达到8.3MPa。     

缩合型双组分室温硫化高强度低介电常数有机硅胶黏剂的研制

介绍了一种双组分室温固化低介电常数有机硅胶黏剂的研制。探讨了含羟基硅橡胶相对分子质量以及交联剂的选择与用量、甲基MQ树脂的用量、填料的选择与处理对胶黏剂各性能的影响。并通过IR分析胶黏剂结构,TGA考察其耐热性,确定了最大强度与最佳介电性能的胶黏剂配方。制备的胶黏剂可室温固化,其拉伸强度≥5.2MPa,介电常数≤3(10GHz),介电损耗角正切tgδ≤0.004(10GHz)。     

加成型硅橡胶的制备与耐热稳定性的研究

采用乙烯基硅油为基胶,含氢硅油为交联剂,苯基硅油和氧化铁为耐热添加剂,制备了加成型耐热硅橡胶。研究了苯基硅油中苯基质量分数、苯基硅油用量、氧化铁用量及协同效应对硅橡胶耐热稳定性的影响。结果表明,随着苯基硅油、氧化铁用量和苯基质量分数的增加,硅橡胶的热稳定性明显增强;当苯基质量分数为10．2％,苯基硅油用量为10份,氧化铁用量为6份时,制得了耐热稳定性良好的硅橡胶,经300℃老化48h后,硬度和拉伸强度分别仅下降了3．77％和13．3％,而未改性硅橡胶老化后分别下降55％和79．3％。TGA结果显示,在苯基硅油和氧化铁协同保护作用下,硅橡胶在400。C高温前,热分解速率很低,这种协同保护效应能很好地提高耐热稳定性。     

磷酸盐基耐高温胶黏剂的研制

磷酸盐基具有固化温度低,剪切强度高,电性能和耐热性能优异等特点.随着航空航天事业的发展现有的胶粘体系无法满足某些粘接部件对力学性能的要求以及对透波性能的要求.为满足航空航天的粘接需求,采用磷酸二氢铝为主成分,以氧化锌和氧化镁为固化剂,氧化锆和二氧化硅等为填料,制备了一种可以在160℃固化耐高温1500℃的胶黏剂,并研究了胶黏剂各组分对剪切强度的影响.研究表明这种胶黏剂可以用于陶瓷的修补以及耐高温复合材料的制备.     

聚碳硅烷对磷酸盐胶黏剂性能影响

以磷酸盐胶黏剂、聚碳硅烷为主要原材料,制备了一种杂化耐高温胶黏剂材料。并采用热重法(TG)测试了耐高温胶黏剂的失重;用拉力机检测了耐高温胶黏剂常温及高温剪切强度。结果表明:耐高温胶黏剂具有优异的耐热性能,添加羟基聚碳硅烷的磷酸盐常温高温力学性能明显提高。     

室温硫化有机硅胶黏剂耐高温性能研究

对某型导弹用室温硫化有机硅胶黏剂高温下的剪切强度、弹性模量及线膨胀系数进行分析研究,并对胶黏剂膨胀应力进行了估算;分析讨论了高温膨胀对有机硅胶黏剂粘接性能的影响。结果表明,有机硅胶黏剂的粘接性能、膨胀应力在高温下呈现先降低后回升,再次回落直至强度完全丧失的趋势,但其高温下的膨胀不会影响该材料对产品的粘接性能。     

环氧-酮酐耐高温胶黏剂的制备与研究

制备了环氧树脂-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)耐高温胶黏剂。通过BTDA/E51的比例与胶黏剂剪切强度关系,证明BTDA/E51在60%~80%之间,胶黏剂在常温和高温(230℃)下力学性能优异。研究了不同固化机制下胶黏剂力学性能。测定了胶黏剂在各温度下的剪切强度,表明室温到230℃之间,力学性能稳定。通过TGA分析以及热老化评价,表明胶黏剂的耐热性能优异。通过与市售ECCOBAND-104强度比较,表明该环氧-酮酐胶黏剂耐热稳定性更高。     

传感器用有机硅密封胶的制备

以甲基乙烯基硅树脂为基料,含氢硅油为交联剂,活性碳酸钙为填料、并加入自制增粘剂、催化剂、抑制剂,制备了单组分加成型有机硅密封胶。研究了n(Si—H)∶n(Si—Vi)、甲基乙烯基硅树脂用量、填料种类和用量、增粘剂用量对有机硅密封胶性能的影响。较佳的制备条件为n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.5,乙烯基硅树脂用量为25%,填料选用活性重质碳酸钙、用量为20%,自制增粘剂用量为1.5%,此条件下制得的有机硅密封胶性能较优,黏度为50 000 m Pa·s,拉伸强度为4.08 MPa,拉断伸长率为170%,剪切强度为4.70 MPa,与基材粘接性能良好,可应用于传感器的密封。     

耐热胶黏剂制备及性能研究

以稀土改性醇溶性磷酸盐添加一定份数的酚醛树脂、有机硅树脂、磷腈环氧作为树脂基体;以Al_2O_3,B_4C为主体,以Al_2O_3短切纤维和SiN短切纤维为增韧剂制备耐高温无机填料。将树脂与填料按照一定比例混合均匀超声分散,80℃/4h固化。通过对胶黏剂的力学性能测试可知其室温剪切强度为15.8MPa、400℃/10min剪切强度为8MPa、600℃/10min剪切强度为13.6MPa、1000℃/10min的剪切强度为10.2MPa。通过TG,SEM,XRD等分析手段对胶黏剂粘接强度及粘接机理进行分析。结果表明当温度在400℃以上时胶黏剂体系中的B_4C发生氧化生成流动性及浸润性较好的B_2O_3;改性醇溶性磷酸盐和B_2O_3对高温的粘接强度起到良好的促进作用。     

碳基复合材料用耐高温胶黏剂的研制

采用耐热酚醛树脂杂化了磷酸盐胶黏剂,以纳米氧化铝、氧化锆和氧化锌为固化剂,制备了一种对C/C和C/SiC复合材料具有良好粘接性能的胶黏剂。通过不同测试温度下的剪切强度,差示扫描量热仪（DSC）,热失重（TG）以及扫描电子显微镜（SEM）探究了杂化胶黏剂的力学性能、固化行为、耐热性能以及高温下胶黏剂结构的变化。结果表明：酚醛树脂的加入,保持了耐热性能,降低了体系固化的固化温度,有效地提高了磷酸盐胶黏剂对C/C、C/SiC两种复合材料力学性能,室温下剪切强度均高于10MPa。     

一种高性能芳纶纸蜂窝节点胶黏剂的研制

研制了一种芳纶纸蜂窝节点胶黏剂,该胶黏剂以环氧树脂和高邻位酚醛树脂为主体树脂,以活性端基的丁腈橡胶弹性体为增韧剂,以核壳橡胶和无机填料为流动控制剂,可在180℃固化。25℃剪切强度为34.6MPa,150℃剪切强度为14.1MPa,25℃蜂窝节点强度为5.6N/cm。该胶黏剂有较好的耐热性能和耐湿热性能,在150℃经过400h的热老化或是经过1000h的湿热老化后,依然具有良好的力学性能。     

单组分加成型结构粘接胶的制备

以乙烯基硅油、含氢硅油、气相白炭黑、增粘剂和铂金催化剂为原料制备了一款单组分加成型结构粘接胶,研究了不同乙烯基硅油的黏度、不同含氢量的含氢硅油和不同比表面积的气相白炭黑对硅橡胶性能的影响。结果表明:选用10Pa·s的乙烯基硅油、1.0%的含氢硅油和QS-30气相白炭黑能得到拉伸强度为4.8MPa,断裂伸长率为490%,剪切强度(Al-Al)为3.8MPa,室温贮存大于180d的单组分加成型结构粘接胶。     

KH-550修饰纳米SiO_2/有机硅胶黏剂的制备及其性能

采用Stber法制备球形纳米二氧化硅,并用γ—氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)进行原位改性。以甲基硅树脂为基体,改性后SiO_2作为填料制备硅树脂胶黏剂。用红外光谱(FTIR)对改性前后SiO_2进行表征,表明纳米SiO_2表面成功接枝了KH-550。通过TGA、SEM、TEM等手段对改性纳米SiO_2/硅树脂体系进行表征。结果表明,原位改性SiO_2粒径均匀,改性SiO_2对硅树脂增强作用明显,当改性SiO_2含量为0.5%时,增强效果达到最大。5%热失重温度由232.2℃提高到263.5℃,提高了31.3℃。室温拉伸剪切强度由8.6MPa提高至11.3MPa;600℃拉伸剪切强度由5.7MPa提高至8.2MPa。