汽车铝基复合材料的制备与性能

铝基复合材料具有优异的性能.介绍了铝基复合材料的发展过程、种类及其性能.综述了颗粒、晶须增强材料的制备方法.列举了常用颗粒增强体及晶须增强体的部分特性,指出了铝基复合材料应用潜力及妨碍铝基复合材料广泛应用的主要障碍.     

铝基复合材料的制备工艺

介绍了连续纤维、晶须（或短纤维）及颗粒作为增强体的铝基复合材料的性能和应用，总结了国内外铝基复合材料的制备工艺。     

空心微珠增强铝基复合材料弹塑性性能的模拟预测

基于代表性体积元的细观力学有限元的方法预测空心微珠增强铝基复合材料的弹性模量、弹塑性应力应变。研究了空心微珠体积百分比(Vf)和空心微珠壁厚与空心微珠半径的比值(t/R)对弹塑性性能的影响。研究表明复合材料有效弹性模量随着Vf的增大而减小,随着t/R的增大而增大;另外,随着Vf的增加复合材料逐渐表现出泡沫金属材料的特性。     

空心微珠增强铝基复合材料细观力学性能的数值模拟

基于代表性体积元的细观力学有限元的方法预测了空心微珠增强铝基复合材料的有效弹性模量、弹塑性应力应变和空心微珠与基体的界面性能.研究表明:影响复合材料有效弹性模量的重要参数为:空心微珠体积百分比(V4)和空心微珠壁厚与空心微珠半径的比值(t/R).同时也发现复合材料的颗粒增强金属基材料的特性随着空心微珠Vf的增加而减弱.     

铝基复合材料研究的进展

阐述了金属或非金属颗粒、晶须和纤维增强的铝基复合材料的制备、应用及现在存在的问题;对形状记忆合金增强的铝基复合材料的情况进行了介绍。     

TiB2颗粒TiB晶须混杂增强铜基复合材料导电率有限元模拟

本文建立了TiBw/Cu、(TiB2p+TiBw)/Cu、TiB2p /Cu复合材料的三维细观结构有限元模型,基于ABAQUS非耦合的热电分析理论,通过有限元数值模拟方法揭示了复合材料微观结构特征参量与宏观导电性能之间的定量关系。结果表明:TiB2颗粒体积分数为导电率主要影响因素,随体积分数增大导电率逐步减小,颗粒粒径大小对导电率影响不显著;TiB晶须体积分数和晶须取向角为导电率主要影响因素,晶须取向角平行于电流方向时导电率最好,垂直于电流方向时的导电率最差。在颗粒晶须混杂增强复合材料中,增强体体积分数和晶须取向角为导电率的主要影响因素,增强体种类对导电率影响较小。本文为颗粒晶须混杂增强铜基复合材料导电率计算提供了新的思路和方法,对颗粒和晶须增强复合材料混杂设计提供依据。     

泡沫铝基复合材料的研究进展

介绍了泡沫铝基复合材料的研究进展,概述以Al_2O_3、Si C为代表的硬质陶瓷颗粒增强相以及Al_2O_3短纤维、碳纤维等纤维增强相的加入对泡沫铝基复合材料的性能影响。研究表明,增强相的加入可有效解决发泡过程难以控制,所得成品存在的气泡大小不一、分布不匀,材料稳定性差等问题。此外,适量增强相的加入可有效提高泡沫铝基体的压缩强度、吸能效率以及阻尼性能,但是过量增强相的添加反而会引起泡沫铝基体的脆性增强,造成该复合材料性能的下降。     

硼酸盐晶须增强金属基复合材料的界面结构及其优化

综述了Al18B4O33 晶须(Al18B4O33w)和Mg2B2O5 晶须(Mg2B2O5w)增强铝、镁基复合材料的国内外研究概况,着重介绍了该复合材料的界面结构及其取向关系、界面产物形成机理以及采用晶须涂层方法优化晶须/基体界面结构等方面的研究进展,并对硼酸盐晶须增强铝、镁基复合材料研究中存在的问题及某些需要深入研究的方向提出了一些看法.     

SiCw/Al复合材料的磨损性能

研究了碳化硅晶须增强铝(SiCw/Al)复合材料的摩擦磨损行为,结果表明在增加摩擦速度和加大载荷时SiCw/Al复合材料显示出了良好的抗磨损性能。SiCw/Al复合材料摩擦磨损性能的提高是由于晶须的高硬度、晶须的转动及其对铝基体的约束造成的。 ●     

硼酸铝晶须增强铝基复合材料研究现状

介绍了硼酸铝(Al18B4O33)品须的特点和制备方法,并阐述了分别用溶胶-凝胶法、原位氮化法涂覆硼酸铝晶须,来实现品须与基体更好润湿的方法,然后介绍了基体中Fe3O4、晶须含量及制备工艺对硼酸铝增强铝基复合材料性能的影响.     

SiC颗粒增强Al基复合材料及其性能研究

SiC颗粒的加入使SiC增强铝基复合材料拥有了优异的综合性能,从而成为具有广泛使用价值的先进复合材料。本文综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的第二相特征及其对使用性能的影响规律。特别是对近年来倍受关注的SiC颗粒形状、尺寸、体积分数、颗粒分布和界面特征等对复合材料宏、微观性能的影响进行了详细论述。     

泡沫铝/环氧树脂复合材料阻尼性能的研究

采用浸渗法在泡沫铝试件空隙中渗入环氧树脂,运用实验法研究泡沫铝-环氧树脂复合材料的阻尼性能;经过与纯泡沫铝的阻尼性能相比较,得出泡沫铝复合材料的阻尼性能明显高于纯泡沫铝的阻尼性能;明确了泡沫铝/环氧树脂复合材料的阻尼性能、泡沫铝孔隙结构(孔径及相对密度)与振动频率的关系.     

浸渍法制备泡沫铝的显微组织和力学性能(英文)

利用聚合物泡沫采用压力浸渗铸造工艺制备开孔泡沫铝。所制备的泡沫铝能够很好地复制聚合物泡沫的几何尺寸。开孔泡沫铝的强度比闭孔泡沫铝的低很多,从而得到更多的应用。添加陶瓷颗粒可以改善泡沫铝的力学性能。本研究中,向 AC3A 铝合金中添加 SiC 颗粒得到复合材料泡沫。在复合材料泡沫中,SiC 颗粒嵌入在合金基体中及孔筋表面。高体积分数的陶瓷颗粒使合金泡沫铝的压缩强度、能量吸收、显微硬度增大。这些性能的改善归结为于泡沫铝的结构改变以及 SiC 颗粒存在于结点和孔筋处而引起的强度增加。     

粉煤灰漂珠颗粒增强泡沫铝基复合材料的制备与研究

利用熔体发泡法制得粉煤灰漂珠颗粒增强泡沫铝基复合材料.正交试验结果表明各影响因素对粉煤灰漂珠颗粒增强泡沫铝基复合材料孔隙率影响程度由大到小依次为:发泡时间、发泡温度和发泡剂含量.粉煤灰漂珠颗粒增强泡沫铝基复合材料的最佳制备工艺参数为:发泡时间12 min,发泡温度800℃,发泡剂含量3％.准静态压缩试验表明,粉煤灰漂珠颗粒增强泡沫铝基复合材料的应力-应变曲线可分为弹性应变区、屈服平台区和致密压实区3个区域.     

ZnO/泡沫炭复合材料的制备及其电磁屏蔽性能

为进一步提高泡沫炭材料的电磁屏蔽性能,本文以泡沫炭为基体,以ZnO纳米颗粒为增强体,构建了ZnO/泡沫炭复合材料,研究了ZnO纳米颗粒的引入对泡沫炭电磁屏蔽性能的影响。实验结果表明,ZnO/泡沫炭复合材料在X波段内的总电磁屏蔽效能可达24 dB,明显优于泡沫炭材料。这主要归因于引入的ZnO纳米颗粒增强了泡沫炭材料的介电损耗。此外,研究了复合材料的衰减常数和趋肤深度,发现与泡沫炭材料相比,复合材料的衰减常数得到显著提升,趋肤深度明显降低。     

液固分离法制备金刚石/铝封装材料的组织与性能

采用高性价比液固分离法(LSS)制备高性能金刚石/铝散热基板,研究金刚石镀铜对复合材料界面结合和导热性能的影响,利用SEM、EMPA、XRD分析复合材料的断口形貌及界面行为。结果表明:镀层元素向基体扩散与基体铝形成Al_2Cu_4化合物,中间相增强两相界面结合,改善材料性能。金刚石镀铜处理后,复合材料致密度提高1.16%,热导率提高9.50%,抗拉强度提高17.39%,复合材料的热物理性能优于CE13合金的。用Maxwell、Kerner理论模拟预测热导率(TC)、热膨胀系数(CTE)与实际测量结果相一致。     

复合材料中空心颗粒的团聚效应

采用有限元分析方法对空心颗粒增强金属基复合材料进行研究,分析空心颗粒团聚对复合材料性能的影响。结果表明,空心颗粒的加入,可以改善金属基复合材料的力学性能。当空心颗粒体积分数较小时,其团聚程度对复合材料的弹性模量影响不大。随着团聚颗粒体积分数的提高,复合材料的屈服强度先增大后降低。     

Mg_2B_2O_(5W)增强铝基复合材料的研究进展

铝基复合材料因其比强度和比刚度高、耐磨性好、热膨胀系数低、质量轻等优点,已被广泛应用于航空航天、军事、汽车、体育和电子产品等领域。本文讨论了一种廉价硼酸镁晶须增强铝基复合材料的研究概况并提出其在今后的研究方向。近年来,科研人员主要从制备工艺、晶须表面改性以及热处理等方面对提高硼酸镁晶须增强铝基复合材料的综合性能进行了研究并取得了一定成果,硼酸镁晶须增强铝基复合材料未来会有广阔的应用前景。     

Ag-4wt％TiB2复合材料复压复烧工艺

采用粉末冶金法制备了Ag-4％TiB2复合材料,研究了复压复烧工艺对Ag-4％TiB2复合材料组织和性能的影响.结果表明:复压复烧可改善第二相增强颗粒在基体银中的分布,使组织更加致密.随着保压时间的延长,Ag-4％TiB2复合材料的致密度、硬度和导电率呈先上升后下降的趋势;保压120s时,该复合材料的致密度、硬度和导电率达到最大值,分别为85％、115HB和50％IACS.与未复压复烧相比,Ag-4％TiB2复合材料的致密度、硬度和导电率分别提高了5.6％、6.48％和11.53％.     

不同(TiB+TiC)含量对颗粒增强钛基复合材料组织和性能的影响

利用海绵钛与B4C粉末之间的自蔓延高温合成反应,经普通熔铸工艺制备了TiB晶须和TiC粒子增强的钛基复合材料.研究了不同TiC、TiB含量对颗粒增强钛基复合材料组织和性能的影响.