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日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上,与会代表纷纷指出,随着近年来数字消费产品风起云涌,挠性板(FPC)已经成为全球印制电路板(PCB)市场的焦点,其发展前景非常广阔。业内人士相信,在中国制造的挠性板可望进一步提升在全球市场所占比重,即由2003年的9.07%在2006年到2010间提高到20%。 相似文献
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自从2000年开始,以手机、数码相机、薄型电视(LCD—TV)等民用产品用挠性基板(FPC)市场,迅速扩张。到了2004年的下半年,随着新制造商的相继加盟,FPC市场竞争激烈,使得市场出现供过于求的状况。 相似文献
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挠性印制电路板(Flexible Printed Circuitboard.FPC)现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今,FPC市场迅速的从军品转到了民用,以消费类电子产品为重点,形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。 相似文献
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本文介绍当前多层挠性印制板的焦点,包括采用多层FPC的事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。 相似文献
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以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板(FPC)市场,在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后,由于许多新的FPC厂加入此行列,开始出现了供大于求的态势。它的市场由此而出现了激烈的竞争局面。 相似文献
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中国FPC的现状与未来 总被引:3,自引:2,他引:1
挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来。 相似文献
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挠性板市场及下游应用需求分析 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2003年以及2004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用需求进行了分析。 相似文献
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概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。 相似文献
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挠性电路板及其装配工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点. 相似文献
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随着显示行业发展,市场对液晶显示品质提出了更高的要求,特别是车载等领域,背光亮度几乎在10 000cd/m2以上,此时显示装置的细微缺陷可能被凸显进而影响画面显示品质。黑态均匀性是液晶显示模组显示画质的重要指标,为提升液晶显示模组黑态均匀性,改善显示画质,特对可能造成黑态漏光的相应结构及设计进行研究。从液晶面板受外力方向,针对机构干涉及柔性电路板(FPC)应力两方面的影响因素设计实验,确定出利于提升黑态均匀性的设计方法或管控标准。实验结果表明,通过对背光及铁框平整度的管控及缓冲胶带优化可减少机构干涉应力,通过对FPC结构及外形设计优化可减少FPC弯折应力,通过玻璃厚度减薄及增大下偏光片尺寸可提升液晶面板抗变形能力,从而将模组黑态均匀性提升到80%以上。 相似文献
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双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。 相似文献