环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究

本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。     

飞利浦和索尼激光头不同点

索尼三光束激光头和飞利浦全息激光头相比主要有以下不同点: 1.APC电路位置不同。索尼210、212、213激光头APC电路位于伺服电路板上(部分早期索尼也有位于激光头上的),而飞利浦激光头APC电路位于激光头的底部。     

印制电路制造技术发展动向

3挠性基板板制造技术发展动 3．1FPC的应用范围与市埸 初期民用FPC量产例子比较多，照相机生产厂使用搭载微型机开发出反射式照相机，系统内有限的空间得到最大的利用，功能组合目的用FPC耐弯折性，FPC就像折纸式极为容易进行立体安装。在携带电话、数字彩色照相机、数字彩色摄像机与携带图像设备有广泛应用。     

屏蔽挠性印制电路（FPC）

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。     

液晶显示器模组黑态均匀性改善研究

随着显示行业发展,市场对液晶显示品质提出了更高的要求,特别是车载等领域,背光亮度几乎在10 000cd/m2以上,此时显示装置的细微缺陷可能被凸显进而影响画面显示品质。黑态均匀性是液晶显示模组显示画质的重要指标,为提升液晶显示模组黑态均匀性,改善显示画质,特对可能造成黑态漏光的相应结构及设计进行研究。从液晶面板受外力方向,针对机构干涉及柔性电路板(FPC)应力两方面的影响因素设计实验,确定出利于提升黑态均匀性的设计方法或管控标准。实验结果表明,通过对背光及铁框平整度的管控及缓冲胶带优化可减少机构干涉应力,通过对FPC结构及外形设计优化可减少FPC弯折应力,通过玻璃厚度减薄及增大下偏光片尺寸可提升液晶面板抗变形能力,从而将模组黑态均匀性提升到80%以上。     

精密图形转移技术控制要点

一、高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术 在高密度FPC柔性电路制造工艺中,图形转移是关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响FPC柔性电路的合格率。     

三洋激光唱机常见故障检修

例1 故障现象:三洋CP—M9325型激光唱机放入碟片后,不能正常选曲,也无曲目显示。分析检修:根据故障现象判断,可能是激光头及驱动电路有故障。先放入碟片开机检查,发现激光头能在引导区附近移动,也能上下聚焦。而一般情况下激光头检索循迹时,如横向移动超过循迹伺服电路所能控制的范围,进给电机动作,将激光头拖到需要的地方,激光头才能正常检索或重放。而该机激光头只能     

FPC在计算机硬驱磁头的应用

本文通过对FPC(FPC用在计算机硬驱HDD磁头)的性能及制作要求结合生产过程中应着重采取的控制措施,探讨聚酰亚胺挠性电路在计算机硬盘驱动器磁头上的应用.     

FPC高频材料信号损耗分析

信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5GHz～20GHz的范围,对材料性能提出了更高要求。高频FPC的材料选择和工艺控制是该类产品制作的主要难点,本文从几种典型的FPC高频材料出发,从阻抗控制和信号损耗等方面对材料的信号传输性能进行综合考察,理论计算了高频信号传输过程中阻抗匹配性、介质损耗、导体损耗和铜导体粗糙度等对信号损耗的影响,通过数学处理和经验损耗模型获得理论损耗值,同时经试验测试了不同材料在7.5GHz和10GHz频率下的信号损耗值,并将结果推广到20GHz的范围。结果表明,理论计算和实测结果有一致的规律,通过对材料损耗进行估算即可对比出不同材料传输性能优劣,并了解其主要损耗因素,为FPC高频材料的选择和优化设计提供依据。     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

ACF在LCD中的应用与发展

在瞬息万变的信息时代,LCD已经成为人机信息交换不可缺少的产品。影响其结构（降低厚度）及技术（提高精密度）的关键材料是ACF与FPC。通过对ACF和ACF在FPC应用的研究,着重论述ACF与FPC在液晶显示器LCD的应用与发展。     

耐高温丙烯酸酯压敏胶带在柔性电路板中的应用

双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛和大量的应用.综述了柔性电路板行业对压敏胶带的常规性能要求,从被粘材质和胶带种类以及测试要求等方面逐一说明,提供了使用指南.此外,还特别介绍了耐高温丙烯酸酯压敏胶带在柔性电路板行业的应用和性能表现,适合于需要在柔性电路板回流焊工艺前进行表面粘贴的应用,也可用于其他有耐高温性能要求的粘接应用.     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。     

微电子封装材料的最新进展

总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料.     

UV激光切割挠性电路覆盖膜的应用研究

随着机器、仪器设备向着小型化发展的趋势,FPC（Flexible Printed Circuit）挠性电路板的制作要求越来越严格,随之而来的对生产FPC的基材覆盖膜的加工要求也越发的严格,传统的加工模式已经无法完全完成覆盖膜的加工需求。文章将对使用UV激光加工覆盖膜的优点、成本估算、加工品质结合实例进行分析。     

355nm和1064nm全固态激光器刻蚀印刷线路板

采用输出功率8 W的355 am Nd:YVO4紫外激光器和50 w的1064 nm Nd'YAG激光器对覆铜板(CCL)和柔性线路板(FPC)进行了刻蚀实验,研究了激光功率密度、重复频率、扫描速度和单脉冲能量等加工工艺参数对刻蚀质量的影响.实验结果表明,由于铜和聚合物材料对紫外激光有更高的吸收率,紫外波段的激光只需要较低的能量就可以将表面铜层刻蚀完全,并且引起的热作用也较小.相反,红外激光加工最大的优势就是对环氧树脂和聚酰亚胺基板的破坏较小,从而适合于表面铜层的去除加工.与此同时,355 nm紫外激光器由于能快速轻易地将厚聚合物基板分离,更适合于印刷线路板(PCB)的切割成型加工.     

硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金的研究

化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的工艺参数。结果表明硝酸法可有效控制基材吸附镍金层,获得了最佳硝酸处理的工艺参数:活化时间90 s,温度30℃,硝酸浓度3 mol/L,反应时间30 s。     

基于线阵CCD的激光FPC加工定位方法研究

为在FPC激光柔性加工系统中对FPC板进行精确定位,本文提出了一种基于线阵CCD的精确定位方法。首先阐明了线阵CCD的工作原理和激光FPC加工过程的定位原理。然后分析了采集数据的处理方式,并给出了定位操作的流程。最后通过计算相对坐标实现了线阵CCD定位,总结出了该定位方法具有定位精度高、操作灵活、视场大等优点。     

挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS,对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场分布进行了仿真分析,总结了防撕裂结构对高速电路信号传输性能的影响规律。