基于厚膜技术的电容集成压力传感器的感压元件研究

采用厚膜技术研制新型电容式集成压力传感器用感压元件,具有抗干扰能力强,灵敏度高,受分布电容、寄生电容影响小,耐腐蚀,耐高温的特点。本主要介绍其原理、感压元件设计,并对非线性等相关技术及工问题进行了探讨。     

厚膜HIC技术在集成传感器研究中的应用

本文从传感器集成化及其特点、厚膜ＨＩＣ技术在集成传感器研究中的作用，技术优势以及国内外状况等方面综述了厚膜ＨＩＣ技术在传感器集成化研究中的应用，并介绍了笔者研制的厚膜集成压力传感器的有关情况。     

一种基于厚膜陶瓷电容的微位移传感器

为深入研究微纳米环境中物体的受力与运动状态,实现微纳米环境下的位置感知与位移操作,建立纳米尺度下位移、力检测的理论方法,研制了一种基于厚膜陶瓷电容的微位移传感器。通过采用厚膜混合集成工艺将信号处理电路与厚膜电容芯片一体化集成,即用厚膜电路替代PCB电路板,以达到降低由于温度效应和寄生电容等导致的非线性误差,提高传感器的分辨率和稳定性的效果。传感器性能标定实验结果表明,0~1 000nm量程范围内位移检测分辨率优于2nm,传感器稳定性得到显著提高,能够用于检测纳米级微小位移变化量。此外,还从材料物理属性和电路优化设计等方面分析了一体化集成的厚膜电路相对于PCB电路板的优越性。     

干法刻蚀厚膜金导体细线技术研究

本文介绍了利用离子束刻蚀技术与厚膜技术相结合，进行干法刻蚀厚膜金导体细线工艺，使厚膜金导体细线条达到６２．５μｍ的高性能指标。讨论了该技术应用在厚膜多芯片组件中的优越性。     

厚膜集成微压传感器的研制

介绍了厚膜集成微压传感器的研制过程.此种集成微压传感器的量程为1 kPa、满量程输出为25 mV、非线性小于0.2 %、综合精度小于0.5 %.     

厚膜力敏传感器及其应用

本文概述厚膜力敏传感器的原理和技术特点以及国内外１０多年来研究、开发的概况。重点介绍了目前国内厚膜力敏传感器的性能及应用。探讨了加快我国厚膜力敏传感器技术创新和产业化的若干问题及建议。     

高密度互连的厚膜MCM

普通的厚膜组件（MCM－C）已不能满足在军事与空间领域大量专用集成电路（ASIC）封装要求。通常，ASIC芯片是为高频设计的，具有较高的热损耗，有较多的输入／输出线，从而要求高密度互连。为了鉴别出可能采用的方案，研究了几种MCM技术，并进行了比较。模拟和测试的结果显示，一种新工艺（基于具有光成象能力的厚膜材料）可提供可靠性和较好的成本效果，取代先进的薄膜聚酰亚胺多层或硅－硅互连。本文将讨论一种新的封装工序，概括介绍高密度（0．127mm～0．254mm间距）、高频（2．5～600MHz）MCM的三个代表例。     

光端机用厚膜集成电路的研制

采用厚膜集成技术研制、开发了用于光纤通信传输端机用的光源驱动器和视频分配器厚膜电路，该电路在０～３０ＭＨｚ频率范围工作，完全符合技术指标要求     

多晶硅应变膜压力传感器

本文研究了多晶硅应变膜压力传感器制作技术,提出了防止多晶硅应变膜变形的工艺条件,研制出了多晶硅应变膜压力传感器。这一技术简单、与IC工艺较为兼容,适合研制集成压力传感器。     

汽车用厚膜压力传感器的研制

对研制的厚膜压力传感器的使用环境条件、传感器件的材料、结构、加工方式及性能特点进行了介绍。经试用、鉴定,主要性能参数与美国通用汽车公司出品MAP传感器一致。     

基于压阻效应的厚膜力敏材料及传感器

介绍了厚膜电阻的压阻效应、厚膜力敏材料及传感器。描述了厚膜力敏材料及传感器的现状, 着重阐述了厚膜压力传感器和力传感器的结构和工艺特点, 并讨论了提高其性能的途径及其发展趋势。     

厚膜陶瓷基片通孔填充工艺

随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密度的较好方式之一.双面布线需要在厚膜陶瓷基片上制作通孔,并对通孔进行导体填充,以实现陶瓷基片正反两面电性能导通和散热等功能,而制作性能良好的导体孔柱是厚膜工艺的难点.重点介绍了通过优化填孔设备压力参...     

HZJ5156J正交信号比较器的研制

本文介绍了一种厚膜浊合集成正交信号比较器的工作原理及电路设计，并详细叙述了在厚膜多层布线基板上组装高功耗ＥＣＬ器件的结构设计方法，以避免形成局部电路热积累。     

统计过程控制在成膜工序的应用

本文从厚膜混合集成电路生产线应用SPC技术的意义入手,结合SPC技术原理、厚膜成膜的工艺特点,论述了厚膜混合集成电路成膜工序实施SPC技术的方法。     

厚膜集成精密线性热敏电阻器及其应用

介绍厚膜集成ＮＴＣ热敏电阻器的设计原理、主要特性和特点。在０～１００℃的温区内，线性偏差≤０．２５％，灵敏度为４０～５０Ω／℃，互换精度达±０．５℃。为家电产品和生产设备的数字化和微机化推出了新型ＮＴＣ元件。     

电容式MEMS开关中弹性膜应力对驱动电压的影响

详细分析了多种参数对 MEMS电容式开关驱动电压的影响 ,包括材料选取和工艺参数变化 ,并对驱动电压理论值进行计算。利用表面微机械加工技术在硅衬底上实现了电容式开关 ,测试结果表明采用 Al0 .96 Si0 .0 4弹性膜和厚胶牺牲层工艺能获得适中的剩余应力释放 ,微桥应力约为 10 6 N/m2 ,这为获得较低的开关驱动电压提供了可能。对长 1m m的 MEMS开关 ,当弹性膜厚为 0 .5μm,桥高为 3μm、桥宽为 30 μm、桥长为 2 50 μm时获得了 2 5V的驱动电压 ,S参数测试表明该电容式开关 1～ 4 0 GHz频段内的插入损耗低于 1d B。     

智能化CO2／O2浓度,环境温度分析测试仪

CO2／O2浓度、环境温度分析测试仪主要由浓度／温度探测系统、信号放大与处理系统及显示报警系统等部分组成。其中，CO2浓度的探测采用非色散红外吸收原理制作的微音电容式红外传感器；O2浓度的探测采用磁压式原理制作的氧量探测器；温度的探测则采用阻位随温度变化的厚膜白金测温电阻器。仪器采用模块式结构，测量灵敏度高。CO2浓度的检测范围为0～0．3％，精度优于±1％，响应时间小于15S；O2浓度的检测范围为0～25.0％，精度优于±1％，响应时间小于10S；温度的探测范围为-40～60℃，精度优于±0．5％，相应时间小于0．5s。     

统计过程控制技术在印刷工序的应用

本文从厚膜混合集成电路生产线应用统计过程控制（SPC）技术的需求、意义、实施方案等入手，结合厚膜混合集成电路的工艺特点，给出厚膜混合集成电路印刷工序应用SPC技术的方法。     

低成本多功能厚膜集成电路测试系统

HM 970 7是用于通信设备的厚膜集成接口电路 ,测试项目较多。文章介绍了测试这一厚膜集成接口电路的专用系统 ,该系统具有性能高、成本低、功能多的特点。     

用于汽车电喷系统的厚膜绝对压力传感器

本文对汽车电控燃油喷射系统的关键部件绝对压力传感器中的厚膜混合集成电路的设计制作做了一定的分析与研究，为配合汽车电喷技术开发作了有益的尝试。