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1.
以锡酸正丁酯(Sn(OBun)4)为前驱体,利用溶胶-凝胶工艺和CO2超临界干燥技术制备了透明和半透明的单块SnO2气凝胶.这些二氧化锡气凝胶密度小,孔隙分布宽,比表面积高.SEM分析表明,这种气凝胶由尺寸不一的如棉花团一样的团块堆积而成,团块之间为大尺寸孔隙(>50 nm),棉花团块内还具有细小的微孔(<2 nm)和介孔(<50 nm).TEM分析表明,在不同的放大倍数下,二氧化锡气凝胶具有相似的结构. 相似文献
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溶胶—凝胶法制备纳米粉体 总被引:19,自引:4,他引:19
介绍了溶胶-凝胶法的原料、原理以及无机盐和金属醇盐的水解特点以及溶胶-凝胶方法的最新进展,存在的问题,并结合作者自己的研究工作,以二氧化锡为例,介绍了溶胶-凝胶法的工艺流程,最后对溶胶-凝胶法的未来发展进行了展望。 相似文献
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采用溶胶-凝胶法制备5-甲氧甲基-8-羟基喹啉铝氧化硅溶胶复合涂层。并采用差热分析、扫描电镜、紫外-可见分光光度计、荧光分光光度计等手段分别对涂层的稳定性、微观形貌、透光性、发光性质等进行表征。结果表明,采用二氧化硅溶胶法制备5-甲氧甲基8-羟基喹啉铝氧化硅复合涂层,简便易行,涂层热稳定性好,不易脱落,具有良好的实用性。 相似文献
4.
采用溶胶-凝胶法及超临界流体干燥技术制备了SiO_2气凝胶,系统地考察了醇硅比、水硅比、体系pH值及HF用量等制备条件对SiO_2气凝胶孔径分布及孔型结构的影响.结果发现,随着水量的增加气凝胶的孔径分布逐渐变窄,孔型趋于一致.乙醇不参与溶胶-凝胶反应,醇硅比的增加不会对SiO_2气凝胶的孔径分布和孔结构产生剧烈影响.在较低pH值或弱碱性范围内,pH值对孔型结构的影响较小,制得的气凝胶孔径分布较窄,孔型均一,当pH值>8.5以后,不利于气凝胶网络结构的形成和均匀分布.HF用量的减少会使得气凝胶的孔径和孔型趋于向宽分布和多样化变化,但变化幅度不是太大. 相似文献
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针对蒙脱土与有机-无机杂化溶胶-凝胶体系较差的相容性,使用APTES对蒙脱土进行接枝改性,通过在蒙脱土表面引入氨基建立与溶胶-凝胶体系间较强的键合,在镁合金表面制备更加致密、稳定的复合涂层.对蒙脱土的表征结果表明APTES成功接枝到了蒙脱土片层上.结果 分析表明,相比于纯溶胶-凝胶涂层,添加AP-MMT的溶胶-凝胶涂层... 相似文献
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利用醋酸铅、氯化钌、正硅酸乙酯为主要原料,采用溶胶-凝胶工艺制备了以钌酸铅为主晶相的钌系薄膜电阻材料,运用DTA、XRD和IR等手段对样品的结构和晶化规律进行了研究.薄膜在热处理过程中析出钉酸铅晶相,薄膜电阻方阻值随热处理峰值温度升高先减少再增加. 相似文献
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0-3型改性PZT/IPN压电复合材料的制备和性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以溶胶-凝胶法制备改性PZT纳米陶瓷粉体,粉体直径50nm左右。以改性PZT陶瓷粉体为压电相,以同步法制备的互穿聚合物网络(IPN)为基体相,采用溶液混合法制备0-3型改性PZT/IPN复合材料。采用自制极化装置对复合体系进行电晕极化,极化电压为9.5kV、极化温度为100℃、极化时间为45min。对不同改性PZT含量的复合材料介电、压电性能检测结果表明:复合材料介电性能和压电性能介于有机和无机体系之间。随着PZT陶瓷含量的增加,复合材料的电性能参数逐渐接近陶瓷相。 相似文献