日本印制电路板技术路线图介绍(1)——路线图与印制电路板概要

介绍日本的2015年版印制电路板技术路线图,第一部分是此路线图的内容概要,以及日本印制电路板产业概况,印制电路板的种类与应用市场状况。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

印制电路板生产过程中的清洁生产技术

印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。文章主要从设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机剩等方面概述了在印制电路板生产过程中清洁生产技术的使用。     

印制电路板的设计技术

印制电路板在电子技术实践教学中占据重要的位置,不可缺少。那么,如何设计印制电路板,本文指出了印制电路板的设计方法和技术。     

2021年电子电路技术热点

文章归纳了2021年电子电路产业一些技术热点.鉴于电子电路的复杂化,印制电路板设计备受关注;鉴于印制电路板成本上升、竞争激烈,点点滴滴技术改进也值得重视.产业要持续发展,精细化新技术是技术热点.     

基于模态分析的印制电路板抗振优化设计

在无人机内狭小空间和振动环境下,利用ANSYS有限元软件建立印制电路板模型,在四周固定边界条件下对印制电路板进行模态分析,获得印制电路板的4阶固有频率和振型。基于模态分析结果,对印制电路板进行优化抗振设计。结果表明,优化设计后电路板的一阶固有频率提高了近90 Hz,找到了适合狭小空间下的提高电路板稳定性的方法。     

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。     

印制板中爬电距离和电气间隙检测的探讨

介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验,详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及电气间隙的检测方法和路径选择,并对典型的问题进行总结。     

航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计

基于航空电子设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容的目的,采用对元器件和印制电路板寄生参数的影响进行分析比较的方法,结合航空电子设备对印制电路板电磁兼容设计时应控制的指标要求,得出了航空电子设备关于单元电路和元器件分组相结合的印制电路板元器件布局原则方面的结论,并进一步给出了航空电子设备印制电路板的布线设计方法与技巧。     

08年全球PCB行业仍寄于谨慎乐观的估计

由于产业结构的变化,以及亚洲的成本优势,印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代,形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,形成中国／香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区七大主要生产中心。其中亚洲占到全球生产总值的79.7％。2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板行业。我国印制电路板制造企业数量较多,单个企业的市场占有份额较小,对市场的主导能力不强。据统计,我国印制电路板行业市场占有率最大的企业市场占有率也仅为3.12％,多数企业的份额不足1％。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

中国PCB设备发展概况及前瞻

近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60％以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用.     

基于NGM（1,1,k）模型的农产品产量预测方法

农业作为基础性产业为国民经济和社会发展提供了必要的基础性物质,而农业中的粮食生产则是基础中的基础.基于NGM（1,1,k）模型,提出了一种农产品产量预测方法.分析了原NGM（1,1,k）模型中参数设置不足的缺陷,借鉴非齐次指数序列的灰色预测模型的建模特点,构建了一种新的NGM（1,1,k）模型,灰微分方程的建立使得模型满足无偏性.应用实例结果显示了新NGM（1,1,k）模型的有效性和适用性.     

Hough变换的PCB Mark校准研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。随着表面贴装技术(SMT)的发展,PCB板上的元件密度越来越高。为了完成PCB板的制作与使用,需要对其中的PCB Mark进行定位和校准,主要讨论了一个基于Hough变化和最小二乘方法下的定位校准方法,为多边形的印刷电路板识别符(PCB Mark)定位校准技术提供了一个新思路。     

电路板企业的品质成本控制

我国PCB行业在近几年取得飞速发展,中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力,尽管如此,国内PCB产业的发展还存在很多问题有待解决,经济危机给中国的PCB行业带来前所未有的冲击,同时很多待解决的问题日益凸显出来,与其说是经济危机致使一些小企业面临倒闭或者已经倒闭,倒不如说经济危机只不过是最后的一棍子。现如何解决PCB企业面临的各种问题,并在经济危机下求得生存发展是目前PCB企业的首要课题。本文将从企业品质成本控制的一些方法来探讨企业的生存与发展。     

对印制电路板环境冲击评估的研究

随着印制电路板产业飞速发展,其引发的环境问题日益受到广泛的关注。然而长期以来如何有效地进行环境冲击评估是业内研究的重点和难点。而本文采用了一种智能的简化分析方法来进行全面的环境冲击评估,以提高评估的经济效益和准确度,并希望能为决策者提供一个可供参考的环境冲击评估的理念和方法。     

DSC法测试PCB之乃的影响因素探讨

在PCB行业中,DSC法主要用来测定PCB基板的玻璃化转变温度和固化度,运用DSC法测试PCB的Tg时,影响测试结果的因素有很多。文章重点对运用DSC法测试PCB的Tg过程中存在的影响因素分类进行讨论分析。     

印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

关于印制电子电路工业园

文章概述了建立印制电子电路工业园的重要意义与好处。其优点主要有两个方面——改善“节能减排”和促进“技术创新”发展。