半导体红外激光感光材料

概述了半导体红外激光感光材料的发展前景，综述了半导体红外激光感光材料的乳剂制备、有机助剂及加工技术。     

半导体激光大气通信初探

对半导体激光大气通信进行初步研究．阐述了半导体激光大气通信的工作原理、重要器件和关键技术以及存在的问题．分析了大气通信中能量衰减的原因，提出了减小衰减的方法．给出了半导体激光在一定距离大气中通信的实验结果．构思了实现大气激光准全天候通信的蓝图，展望了未来大气激光通信的前景．     

半导体激光器进入可见光

美国马里兰州约翰斯霍普金斯大学的研究者发明了一项生产氮基材料的技术,这是形成一种新型半导体激光器的关键。这类新激光器不同于现有的半导体激光器,可在光谱的可见光范围操作。这种激光器可替代彩色阴极射线管用于平面电视机的制备。半导体激光器比普通激光器小得多;可安装到指甲上。一般使用的半导体激光器是砷的化合物,如砷化镓,砷化铝,砷化铟。     

半导体激光内雕机应用于玻璃瓶

激光玻璃、水晶内雕技术是目前国际上最先进、最流行的玻璃内雕刻加工方法,它是将脉冲YAG强激光倍频,输出波长532nm绿激光,在玻璃、水晶等内部聚焦,产生微米量级大小的汽化爆裂点,通过计算机控制爆裂点在玻璃体内的空间位置,构成内部绚丽多姿的立体图像。适合于水晶玻璃、石英玻璃、光学玻璃、普通玻璃、钢化玻璃内实现精细内雕。还可用于透过玻璃的ABS树脂打标,玻璃表面上的硅膜切割灯领域。     

线性调频半导体激光定位的研究

本文提出了一种半导体激光定位技术，它利用半导体激光器的线性调频特性来实现干涉零点的动态定位，突破了传统白光定位的局限，简化了干涉仪设计，并实现了大范围内的零点捕，是一种实用的干涉定位技术。，     

半导体材料的激光消融质谱分析

本工作采用一台Ｑ开关Ｎｄ：ＹＡＧ激光器的四倍频输出（２６６ｎｍ）作为消融激光，以４５°角入射到半导体样品靶上，用反射型时间飞行持谱仪分析和探测由激光与靶相互作用产生的离子，从得到的质量谱研究激光与半导体材料相互作用，报告了这种相互作用的阈值特性，离子交额、质谱分辨率等与激光通量密度的关系，给出了典型的ＡｌＣａＡｓ和ＩｎＰ材料的激光消融微区质谱。     

混合膜镀制半导体激光放大器

首次采用ZnS/MgF_2混合膜料并借助主动监控法来镀制半导体激光放大器。测量结果表明镀膜后二极管激光器自发辐射谱在镀前阈值电流时的调制度外推值为1.27%,即镀后激光二极管两端面剩余反射率的乘积为4×10~(-6)。     

半导体激光端点干涉长法原理探讨

阐述利用半导体激光的频率变化和波长变化测量干涉仪光程差的基本原理，探讨一种在长度的两个端点干涉测量长度的新方法，即端点干涉测长法的原理，推导这种方法测量长度的公式，指出这种方法区别二其它干涉测长方法的独特优点，最后讨论测量中的注意事项以及需要深入的研究的问题。     

半导体激光器与单模光纤自动对准

提出盲目搜索与模式搜索相结合的多自由度搜索算法,完成半导体激光器(LD)与单模光纤(SMF)的自动对准。盲目搜索算法采用优化策略,使算法能够根据粗对准过程中的异常情况进行自适应调整,避免了搜索结果的不确定性,减少了粗对准时间。精密对准阶段的模式搜索法具有多自由度同时搜索的优点,因此对准速度较快,可以克服多自由度交叉耦合的影响,受噪声影响小。实验结果证明,使用模式搜索法进行xyz三自由度对准,对准时间为30~50s,定位成功率大于80%,对准速度和全局收敛性都优于传统的爬山法。     

一种新的半导体激光动态定位方法

提出了一种新的半导体激光定位技术。它利用多模半导体激光干涉条纹强度分布和双波长细分技术，用两个半导体激光器完成了零点的高精度动态定位。本文方法突破了传统白光定位的局限，简化了干涉仪的设计，实现了大范围的零点捕捉。定位精度达到０．０１μｍ。     

2 kW半导体激光焊接铝合金工艺研究

为实现半导体激光器对铝合金的焊接,将2 kW半导体激光器的光束进行整形,提高光束质量,光束亮度达到412.00 MW/cm~2.sterad,比整形前的光束亮度增加了7倍。然后采用整形的半导体激光器对1 mm厚度的6063铝合金进行拼接焊接实验,通过对焊接工艺参数激光功率、焊接速度、离焦量进行正交优化实验,焊缝接头最大抗拉强度为172.3 MPa,达到母材的85%,实现了半导体激光对铝合金的激光焊接目标。     

光热调制半导体激光波长降低干涉测量误差

本文首次将光源波长的光热调制技术用于正弦相位调制干涉仪中,消除了因直接调制激光波长引起的光强度变化对测量的影响,降低了测量误差。     

双波长光频光热调制半导体激光干涉仪

双波长光频光热调制半导体激光干涉仪     

半导体激光端点干涉测长法原理探讨

阐述利用半导体激光的频率变化和波长变化测量干涉仪光程差的基本原理，探讨一种在长度的两个端点干涉测量长度的新方法，即端点干涉测长法的原理，推导这种方法测量长度的公式，指出这种方法区别于其它干涉测长方法的独特优点，最后讨论测量中的注意事项以及需要深入研究的问题。     

半导体激光轴对中/准直测量仪

半导体激光轴对中/准直测量仪     

水导激光技术及其在半导体中应用

目前,随着晶圆厚度越做越薄和更多的三族、五族化合物半导体材料的应用,“钻石刀”技术越来越不能满足高质量的切割要求,晶圆切割开始使用激光技术。但传统的激光切割技术容易产生碎片,同时由于热影响在晶圆表面产生微细裂纹导致晶圆的断裂强度很低。为了解决这些问题,产生了一种新的切割技术——水导激光技术。这种技术采用头发丝细的水束流引导激光至工件表面,这就好比光纤一样。采用水导激光技术起初是为了解决切口热影响的问题,但该技术在克服光束发散和去除切割产生的熔融物质方面同样具有无可比拟的优势。全面介绍了水导激光切割技术的原理及其切割晶圆的应用,特别是在化合物半导体（砷化镓）晶圆、碳化硅晶圆方面的应用。