铜粉导电胶的研究进展

铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向进行了展望。     

铜粉化学镀银沉积速度的影响因素

研究了镀液组成和工艺条件等对银包铜粉沉积速度的影响.结果表明:沉积速度随主盐和还原剂浓度增加而提高;随装载量和铜粉粒径的加大而降低;超声波使银包铜粉沉积速度提高30%.通过对工艺的分析,得出了在超声波条件下银包铜粉的最佳工艺参数.     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。     

导电涂料用铅粉防氧化处理研究

研究了去除铜粉表面氧化层后，在铜粉干燥、贮存、制备成导电涂料和导电涂层过程中防止铜粉氧化的还原剂法、偶联剂包覆法、配合剂法等方法对铜粉防氧化性和涂层导电性的影响。     

铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究

制备了铜粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)导热材料,对其导热性能、力学性能、热性能及断面形态进行了研究.结果表明,铜粉可提高UHMWPE的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,而其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降.差示扫描量热结果表明,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加而降低.     

超细铜粉制备及其表面抗氧化改性研究

为了提高微细铜粉的抗空气氧化性能,通过直流电弧等离子法制备超细铜粉,使用超声分散实现铜粉表面均匀包覆一层有机物,研究不同抗氧化剂表面改性工艺对铜粉抗氧化性能的影响。通过扫描电镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X-射线衍射(XRD)和电子天平称重对包覆效果进行表征。研究结果表明:直流电弧等离子法制备球形超细铜粉分散在无水乙醇介质中,推荐较好的纳米铜粉表面抗氧化工艺为:30%苯并三氮唑(BTA)/30%柠檬酸(CA)复合表面活性剂包覆铜粉,超声20 min可有效阻碍铜粉在空气中的氧化。     

铜电子浆料的研究发展现状

铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点.本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结.     

电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究

采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉。讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小。SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好。镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料。     

化学还原法制备镀锡铜粉

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性。     

铜粉导电胶的研究

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。     

离子掩蔽法制备铜银双金属粉及其主要影响因素

本文在采用化学置换法制备铜银双金属粉的基础上,在制备过程中添加离子掩蔽剂,以最大程度地消除铜氨络合离子在铜粉表面的吸附,实现银在铜粉表面的连续包覆。同时分析了掩蔽原理及包摩尔比、覆量、温度对双金属粉导电性能的影响。实验结果表明:离子掩蔽剂法制备的铜银双金属粉末具备了优良的抗氧化性能,其主要影响因素为包覆量及摩尔比。     

电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。     

化学法制备电极用超细铜粉

以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺（简称两步液相还原法）制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于陶瓷电容器电极的球形超细铜粉。实验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮（PVP）和NH4Cl对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明,葡萄糖预还原和水合肼的分步添加均有利于超细铜粒子的均匀生长,适量PVP的加入有助于超细铜粉粒径均匀并使其形貌趋于一致,NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时铜粉的形貌会由类球形向正多面体转变。     

电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标。指出了银包铜粉的用途及其应用前景。     

用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子

研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。     

用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究

采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4和K2Cr2O7溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力.利用AgNO3和PdCl2溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能.讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料.     

复配表面活性剂对纳米铜粉在润滑油中分散稳定性的研究

采用分光光度法作为检测方法,通过对各种常用表面活性剂的复配,研究了纳米铜粉在润滑油中的分散稳定性;同时利用四球磨损试验机研究了含纳米铜粉润滑油的摩擦学性能。实验结果表明:分散剂双聚异丁烯丁二酰亚胺(T154)、单聚异丁烯丁二酰亚胺(T151)及Span80与Tween40的复配对纳米铜粉在10#机械油中的分散稳定作用较好,含w=2%纳米铜粉的10#机械油极压性能比基础油极压性能提高了28.64%。     

Effect of electrolysis parameters on the morphologies of copper powder obtained in a rotating cylinder electrode cell

In this paper, electrolysis method was used to produce copper powder particulates. The effects of parametric values, such as current density, concentration of copper ions, electrolyte temperature and rotation speed of cathode, on the morphologies and on the apparent densities of copper powders were examined. These parameters were evaluated by the current efficiency of hydrogen evolution. In addition, scanning electron microscopy (SEM) was used for analyzing the morphology of the copper powders. It was found that the increasing of the current density or the electrolyte temperature decreased the size of the powder particles promoting their morphology into dendritic structure. In contrast, the increase of copper ion concentration or rotation speed of cathode also increased the size of the particles resulting in a cauliflower-like morphology. All powder particles obtained were consisted of agglomerated copper grains. The most important difference was the size and the shape of the copper grains which were notably influenced by the electrolysis parameters. The apparent density values of copper powders were found to be suitable for many powder metallurgical applications. Attempts were also made in the later part of the paper to determine optimum process parameters for the production of electrolytic copper powders.     

从酸性硫酸盐镀铜废水中回收硫酸铜的研究

提出了利用酸性硫酸盐镀铜废水生产海绵铜粉,并用催化氧化法将海绵铜粉制备五水硫酸铜的工艺流程.实验结果表明,该工艺设备简单,操作容易,铜粉品位大于90%,铜的回收率大于95%,硫酸铜质量达到农业用合格级.