铜粉导电胶的研究

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。     

紫外光固化导电胶的老化性能研究

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂,铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。对导电胶的耐热老化性能和时间老化性能进行了研究,发现镀银铜粉导电胶的老化性能较好,耐热老化温度可以达到200℃,在60d的老化期内导电性仍在10-4Ω．cm数量级,导电胶性质稳定。     

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO_3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10~(-4)?×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。     

铜粉导电胶研制成功

近些年来,导电胶粘剂在微电子封装、组装行业中得到了广泛应用,目前仍以添加型导电胶占据主导地位。在各种导电胶中金粉导电胶性能最佳,但价格昂贵,应用受限;银粉导电胶效果很好,不过存在着电迁移等弊端,价也很高;铜粉导电胶的导电性能基本接近银粉导电胶,价格便宜,却因铜粉极易氧化而影响导电性能。东北大学材料与冶金学院采用硅烷偶联剂（KH-550）对铜粉进行改性处理,提高了其在导电胶中的分散性、使用过程中的抗氧化性和粘接强度。还将甲醛作为还原剂加入到树脂中,     

我国铜粉导电胶现状及其国际地位

本文从国内外铜粉导电胶的品种、类型、基本性能、工艺性能、使用性能及老化性能等几个方面,论述了我国铜粉导电胶发展前景及在国际上地位。     

254—21常温快固铜粉导电胶的研究

本文研究了常温快固化铜粉导电胶的配比对导电胶性能的影响，不同配比对固化速度、工作温度的影响；以及该胶的耐水、耐介质、适用期、贮存期等性能。     

石墨烯改性导电胶的制备及导电机理研究

以环氧树脂(EP)为基体、聚苯胺为助剂、铜粉为导电填料和石墨烯为改性剂,采用共混法制备了高导电性、高粘接强度、低成本和固化后不易开裂的导电胶,并对其导电机理进行了分析。研究结果表明:铜粉作为导电填料,可使导电胶的成本大幅降低,当w(铜粉)=60%(相对于EP质量而言)时,导电胶的导电性能相对最佳(体积电阻率为4.14×10~(-3)Ω·cm)。石墨烯可进一步改善导电胶的导电性能,当w(石墨烯)=0.05%(相对于EP质量而言)时,导电胶的体积电阻率(2.78×10~(-3)Ω·cm)相对最低。石墨烯在胶体内形成类似钢筋骨架作用的网络结构,使填料之间连接更紧密,从而有效提高了导电胶的导电性能和力学性能,解决了导电胶固化后易开裂、韧性不足等难题。     

254—22单组分酚醛型铜粉导电胶的研究

本文对单组分酚醛型铜粉导电胶的固化温度、固化速度、固化条件对性能的影响、工作温度、贮存期、老化性能和耐介质性能等进行了研究。     

关于254—2铜粉导电胶的室内自然老化性能

有许多资料[1-3]认为,可以用铜粉作为导电胶的导电介质,但同时又认为,铜粉的氧化问题难以解决。所以,至今在世界上只有少数国家有铜粉导电胶[4,5],而且历史也不长,资料甚少,因而人们对铜粉导电胶认识不深。254—2铜粉导电胶问世以夹,已在一些刊物中作了介绍;但其应用不够广泛,只有一些新开发的产品采用铜粉导电胶。对铜     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

导电胶的研究新进展

介绍了近年来发展迅速的几种典型的导电胶(如纳米导电胶、复合导电胶、紫外光固化导电胶和无导电粒子导电胶等),阐述了导电胶可靠性研究中环境影响试验的研究现状,展望了今后导电胶的应用前景和发展方向。     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶

以环氧丙烯酸树脂为基体树脂、微米级片状铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行研究,制备出的导电胶电阻率可达1.3×10-3Ωcm,剪切强度为1.3MPa。     

镀铜碳纳米管导电胶的研究

通过化学镀方法制备了镀铜碳纳米管,用透射电镜(TEM)对其表面形貌进行表征;并以镀铜碳纳米管为填料制备了环氧树脂导电胶。结果表明:镀铜碳纳米管上的镀层的质量、填料在树脂中的分散性以及填料的质量分数对于导电胶电性能和黏结性能起着决定因素。     

Shear properties of isotropic conductive adhesive joints under different loading rates

Epoxy-based conductive adhesives have been widely used in the electronic field given the lead-free development of electronic packaging. The conductive adhesive joints must be subjected to shear loads during the service of electronic products considering the mismatch in mechanical properties between packaged chip and substrate. In this study, INSTRON 5544 universal material testing machine was used for tensile–shear tests of isotropic conductive adhesive joint specimens, which were prepared using pure copper plate adherend in the form of single-lap joints. Four loading rates, that is, 0.05, 0.5, 5, and 10 mm/min, were adopted. The relationship between shear load and displacement of two overlapping copper plates is deduced from a mechanical perspective. A mechanical model of the conductive adhesive shear specimen was developed by introducing dimensionless parameters, which are obtained from interfacial fracture energy and shear strength, to interpret the effect of loading rate on the shear properties of the conductive adhesive specimen considering the loading rate. Results show that this model can effectively reflect the relationship between shear load and displacement in the range of 0.05–10 mm/min.     

抗静电环氧树脂胶粘剂的制备与性能研究

以导电碳黑和银粉为导电填料制备了抗静电环氧树脂(EP)胶粘剂,考察了导电填料的种类和用量对胶粘剂导电性能和力学性能的影响。研究结果表明,导电填料的种类对胶粘剂导电性能和力学性能的影响显著不同;以导电碳黑作为导电填料时,当w(导电碳黑)=5.0%时EP胶粘剂开始具备抗静电能力,当w(导电碳黑)≈7.1%时胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;而以银粉作为导电填料时,当w(银粉)=0～38%时EP胶粘剂不具备抗静电能力。EP胶粘剂的拉伸强度和剪切强度随着导电碳黑用量的增加呈线性下降的趋势,而随着银粉用量的增加则呈线性上升的趋势。     

导热胶粘剂的研究和应用

综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径；详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应用,最后对导热胶粘剂的发展前景作了展望。     

无铅化微电子互连技术与导电胶

介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。     

微电子封装用导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展。导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流。简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装中的技术问题,并对其发展趋势和发展前景作了展望。     

铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。