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采用四种表面活性剂体系,包括硅酮系表面活性剂DC-193、非硅酮系表面活性剂吐温-80、DC-193与吐温-80复配体系,以及JFC复配体系,研究了不同表面活性剂体系对酚醛泡沫性能的影响。研究结果表明:采用DC-193与吐温-80复配体系时,泡沫的综合性能最好。采用SEM观察了泡沫的孔结构,还进一步研究了DC-193与吐温-80。复配体系的用量对泡沫表观密度和吸水率的影响,并简单分析了机理。 相似文献
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以镀层光泽度、镀速为评价指标,考察了吐温-60、聚乙二醇6000、十二烷基磺酸钠、OP-10四种表面活性剂单独使用及与初级光亮剂、次级光亮剂复配使用时的效果。结果表明:表面活性剂与初级光亮剂、次级光亮剂复配使用时的光亮效果优于单独使用时的;在糖精钠50mg/L、PPS 40mg/L、十二烷基磺酸钠15mg/L的条件下,镀层的光泽度达到226Gs,镀速为10.987μm/h,可代替CdSO4作化学镀镍绿色复合光亮剂。 相似文献
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表面活性剂对丹参酮增溶作用的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
以乙醇和一些药用非离子表面活性剂作增溶剂,对丹参酮IIA进行了增溶实验。结果发现,丹参酮IIA在水中几乎不溶,而在乙醇中溶解度可达6mg/g。而在所考察的表面活性剂中,随着HLB值的增加,其对丹参酮IIA的增溶作用逐渐增强,它们的增溶效果由大到小依次为:吐温-20>吐温-40>APG-650>吐温-80>吐温-60>吐温-65>PEG-4000。在此基础上,选用增溶效果最好的吐温-20,作吐温-20/水/丹参酮IIA(乙醇溶液)的三元相图。该相图可以为配制丹参酮IIA制剂提供一定的参考。 相似文献
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以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O10g/L,EDTA-2Na40g/L,NaOH12g/L,HCHO10mL/L,pH13.0,温度35°C,时间10min。研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响。结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率。质量浓度为1~9mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间;吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大。与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂。 相似文献
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纳米羟基磷灰石(nano-HAP)的制备工艺在有效控制晶形、尺寸、稳定性等方面尚不成熟,阻碍了它的应用发展。采用化学沉淀法,以Ca(NO3)2.4H2O和(NH4)2HPO4为主要原料合成nano-HAP,在一定工艺条件下通过添加表面活性剂改善制备效果,用XRD、TEM、IR等检测手段表征产物,研究了聚乙二醇-400、聚乙二醇-6000、聚乙烯醇和吐温-80等4种表面活性剂对产物的形貌、粒径、结晶度、分散性等的影响。结果表明:在实验条件下,添加聚乙二醇-400的制备效果最佳,可得平均粒径约为20 nm、结晶度高、稳定性好的高纯nano-HAP针状晶体。 相似文献
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以聚环氧琥珀酸(PESA)、聚丙烯酸(PAA)、水解聚马来酸酐(HPMA)、苯并三氮唑(BTA)为原料,研制出一种新型具有环保功能的复合型高效阻垢缓蚀剂。通过正交试验确定该阻垢缓蚀剂中各组分的最佳浓度为:PESA(1.0 mg/L)/PAA(1.0 mg/L)/HPMA (0.6 mg/L)/BTA(0.5 mg/L)。分别采用鼓泡法、电化学试验和旋转挂片腐蚀试验研究了其阻垢缓蚀性能。试验结果表明,该阻垢缓蚀剂的阻垢率为92%,对A3碳钢、铜、不锈钢的缓蚀率分别达到了83%、97%、99%,动态模拟试验结果也显示该阻垢缓蚀剂满足循环冷却水运行要求。 相似文献
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以羟基乙叉二膦酸(HEDP)、端羧基超支化聚酯(CHBP)、水解聚马来酸酐(HPMA)、聚丙烯酸(PAA)为原料,研制出一种具有环保功能的低磷复配高效阻垢剂,利用傅里叶红外光谱(FTIR)对CHBP的分子结构进行了表征,通过静态阻垢实验和模拟低温多效蒸馏海水淡化体系下的铜管垢样生长实验考察了低磷阻垢剂的阻垢性能。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了垢样的形貌和晶体结构。结果表明,该低磷阻垢剂的最佳配方为m(HEDP)∶m(CHBP)∶m(HPMA)∶m(PAA)=1∶9∶80∶10,在其质量浓度为15 mg/L时,碳酸钙阻垢率为87.5%。阻垢剂中的羧基是阻止碳酸钙垢形成的主要因素。CHBP的引入降低了配方中的总磷含量。加入该阻垢剂后,铜管上垢样的形貌发生了改变,易在水相中悬浮而随水流走,从而难以沉积生长在换热器的表面。 相似文献
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循环水排污水中残余的阻垢剂会导致其水质的变化,从而影响反渗透膜性能。本文以循环水中常用的阻垢剂聚天冬氨酸(PASP)、羟基亚乙基=膦酸(HEDP)和氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为研究对象,首先考察了它们的阻垢性能,然后在此基础上,通过静态浸泡试验和动态试验考察了它们的存在对反渗透膜性能的影响。研究结果表明,PASP、HEDP和ATMP中,PASP的阻垢性能最优,阻垢率高达84.21%,三者均会对反渗透膜的表面结构、组成成分、膜通量以及脱盐率产生一定的影响。当PASP、HEDP和ATMP的浓度分别为50mg/L、10mg/L和30mg/L时,在反渗透系统连续运行10h后,膜通量分别下降5.53%、4.89%和9.09%,小于空白时的18.95%;此外,脱盐率有不同程度的提高。 相似文献
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以过硫酸铵为引发剂,以马来酸酐改性聚乙二醇得到的聚乙二醇酯(PEGMA)、乙烯基磺酸钠(SVS)、丙烯酸(AA)为单体,通过水相自由基共聚反应制备目标共聚物PEGMA-SVS-AA。考察了聚合工艺对其阻碳酸钙垢性能的影响,利用红外光谱对共聚物结构进行表征,得到最佳聚合反应条件为:n(PEGMA)∶n(SVS)∶n(AA)为1∶3∶5,过硫酸铵用量为单体总质量的6%,反应时间2.5 h,控制反应温度为80℃。在该条件下制备的聚合物PEGMA-SVS-AA在模拟工业生产循环冷却水条件下,其阻碳酸钙垢率达到89%。使用XRD和SEM对碳酸钙垢进行了表征,该水处理剂不仅改变了碳酸钙的形貌而且改变了碳酸钙的晶型。 相似文献
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以马来酸酐(MA)、丙烯酸(AA)、聚乙二醇(PEG)、甲基丙烯磺酸钠(SMAS)为原料,采用水溶液聚合法得到了一种四元共聚物(MAPS)硅垢防垢剂。通过单因素实验并以硅垢防垢率为评价指标来确定共聚物最佳合成条件:单体总质量分数为30%,n(MA)∶n(AA)∶n(SMAS)∶n(PEG)=1∶1∶0.4∶0.03,引发剂投加量为8%,反应温度为85℃,反应时间为3 h。在防垢剂加量为100 mg/L时,硅垢防垢率为76%;在防垢剂投加量为60 mg/L时,碳酸钙垢防垢率为91%。 相似文献
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聚天冬氨酸与木质素磺酸钠复配物的阻垢性能 总被引:1,自引:0,他引:1
通过静态阻垢法研究了国产聚天冬氨酸(PASP)与造纸工业的副产品木质素磺酸钠(SLS)投加量对碳酸钙、硫酸钙、硅酸钙的阻垢性能的影响。结果表明:PASP与SLS的配比质量浓度为2.0mg/L和5.0mg/L时,复配物具有优良的阻垢性能,且该复配物适用于高钙离子浓度、较高pH值的水系统中,并且可以在较高温度的水系统中长时间停留。该复配体系降低了环保型水处理剂PASP的用量,而且阻垢性能较单纯使用PASP优异。 相似文献