国外军用超大规模集成电路的应用与发展趋势

论述了国外超大规模集成电路的发展趋势及在武器装备中的作用.介绍了美、欧、日、韩今后发展超大规模集成电路的对策.分析了国外超大规模集成电路民技军用的背景,随着集成电路技术的发展,民用市场上会有更多质优价廉的民用集成电路产品适合军事装备的需要,民技军用是国外军用集成电路今后的发展趋势.     

超大规模集成电路中的可靠性技术应用与发展

论述了大规模 /超大规模集成电路可靠性技术的应用与发展 ,重点强调在大规模 /超大规模集成电路中可靠性技术的地位和作用 ,对“十五”超大规模集成电路可靠性的发展提出了思路     

硅超大规模集成电路技术和发展

本文介绍了国际上硅超大规模集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅超大规模集成电路关键技术和产品特点及其发展趋势,对我国集成电路同行将起借鉴作用。     

超大规模专用集成电路的研制

超大规模专用集成电路(ASIC)得到了广泛而重要的应用,如何提高ASIC研制成功率、降低成本、缩短研制周期,日益成为关注要点.为此,本文主要对超大规模专用集成电路的设计要点、电路仿真和芯片投产等进行介绍和探讨,以便对超大规模专用集成电路的研制有所帮助.     

超净技术

超大规模集成电路与大规模集成电路在结构及工艺方面没有多大差别,即使在制造技术上超大规模集成电路部分地采用了电子束曝光及干法工艺等新技术,但在制作方式上与大规模集成电路基本上没有什么不同。因此,在超大规模集成电路制作工艺过程中,所使用的净化间方面并不一定会出现特别新的问题,它与目前大规模集成电路制作工艺过程中所使用的净化间     

超大规模集成技术

一、什么是超大规模集成电路所谓超大规模集成电路是指集成度比大规模集成电路(LSI)更高级的新型电路。大规模集成和超大规模集成的划分,目前还没有一个很确切而有科学根据的界限。一般的说法是:每个芯片上有100～5000个门或1000～10万个元件的集成电路为大规模集成,门数或元件数     

日本的超大规模特许1月中旬全面公开外国企业可以使用

据日刊《日经电子学》1980年第230期报道,日本的超大规模集成电路技术已开始全面公开,政府部门在1980年1月中旬公开了以前保密的国家和民间共同所有的及国家单独所有的超大规模集成电路特许。任何外国企业只要付出适当的费用即可买到这些特许。公开超大规模集成电路     

集成电路的制版

引言随着超大规模集成电路的飞速发展,制版问题越来越为人们所重视。在超大规模集成电路诸多工艺中,首先引进计算机辅助设计和计算机辅助制版,从而大大地促进了集成电路的迅速发展。大规模集成电路中,制版起着决定性的因素。在集成电路诸多专用设备中,制版的专用设备不断更新换代,其目的就是想方设法解决集成电路的制版问题。     

日本研制成功远紫外线曝光装置

据日本《读卖所闻》三月二十三日以“研制成功‘远紫外曝光装置’—超大规模集成电路批量生产已有可能”为题报道:超大规模技术研究协会二十二日宣布,作为超大规模集成电路批量生产的一环,研制成功了反射投影方式的远紫外曝光装置。这种装置是利用凹凸镜将波长短的紫外线反射投影,使比过去精度高的超大规模集成电路的批量生产变为可能,该协会说:“可以飞跃地提高巳有的大规模集成电路的精度”。从1980年左右开始实际应用。     

大规模集成电路封装及其发展前景

研制高速、多功能和小型的无线电电子器件是以研制和运用新的,包括复杂的大规模集成电路、超大规模集成电路和超高速集成电路元件为基础。这些器件的主要用户是军用部门。在他们直接参与下,拟定出超大规模集成电路(VLSI)和超高速集成电路(VHSIC)研制长远规划,由主要的电子产品制造公司实施。     

CAD systems for VLSI in Japan

With the advent of the VLSI era, computer-aided design (CAD) is increasing its importance, and much effort is now being expended on CAD by many IC manufacturers and laboratories in Japan. This paper reviews the historical aspect of the CAD systems developed in this field, and describes the current status of VLSI CAD systems and technologies, from device to system levels, in Japan. The CAD development activities for IC's were initiated in the late 1960's. At present, VLSI CAD systems and related CAD technologies in Japan seem to be in the adolescent stage-partly capable of practical use and partly still in the immature state.     

我国应积极发展全数字高清晰度电视——建议先大量发展全数字电视

本文简要介绍了日本、西欧及美国高清晰度电视(HDTV)和全数字HD-TV的特点、发展简史和关键技术,并提出了我国应从全数字TV发展到全数字HDTV的具体建议。     

从美日之争看微纳米半导体技术的研究与发展

美国与日本在微米半导体和纳米半导体领域的竞争由来已久。1986～1992年日本在微米半导体方面领先于美国,尤其在DRAM领域,NEC、东芝和日立成为世界最强的前三名半导体公司,日本成为世界头号半导体大国。1993年至今美国在亚微米、深亚微米半导体的竞争中战胜了日本,尤其在微处理器、微控制器、标准逻辑器件、闪存、PLD和模拟器件等领域,英特尔成为世界最大的半导体公司,美国再次登上世界半导体市场的头把交椅。近10年,日本在纳米半导体领域向美国挑战,日本在纳米技术的许多方面领先于美国,两国的竞争正处于白热化。     

国外激光产业化模式及政策研究

本文结合当前国际上新技术领域竞争激烈,国内改革开放步步深入的形势,重点作了有关国外激光产业化模式及政策方面的一些研究与探讨。根据美、日、西欧的激光产业发展过程,概括了两种发展模式;典型分析了一些相应的发展政策,以供参考。     

液晶显示技术的进展

通过实地考察,介绍美国、日本和欧洲的液晶显示技术,着重叙述有源矩阵液晶显示技术、制备关键工艺、新型液晶显示器件的并发以及夏普公司在LCD领域中的领先水平。     

The VLSI circuit test problem-a tutorial

Defect-free integrated circuits (IC) cannot be guaranteed by VLSI circuit manufacturers. Circuit complexity, IC defect anomalies, and economic considerations prevent complete validation of VLSI circuits. These VLSI test problems are especially acute in high-reliability designs and will only worsen as IC circuit size increases. Designers of IC, board, and system projects must be aware of the difficult engineering challenges that are involved in verifying high-quality ICs. The authors discuss these topics and emphasize the need for basic design for testability methods that must be used to alleviate these problems     

世界GaAs集成电路的发展及我们的对策——1990 IEEE GaAs IC讨论会评述

1990 IEEE GaAs IC讨论会是一次历史性会议。它提供了交流和宣传GaAs IC研究和发展的机会。会议特别关注GaAs IC的全球性进步。本文评述美国、日本和欧洲GaAs IC的进展,并提出发展我国GaAs IC的想法。     

VLSI reliability in Europe

Several issue's regarding VLSI reliability research in Europe are discussed. Organizations involved in stimulating the activities on reliability by exchanging information or supporting research programs are described. Within one such program, ESPRIT, a technical interest group on IC reliability was formed to formulate particular needs and necessary improvements in education and research. In addition to ESPRIT research projects, there are smaller projects on reliability subjects. Two examples, one dealing with plastic-encapsulation and the other with electrostatic discharge, are treated in some detail. Some achievements in the areas of oxide breakdown and plastic encapsulated ICs in temperature cycling are also presented. A few opinions are offered on trends in reliability engineering, including reliability circuit simulation     

Afterword: Evolving towards OSI

Open Systems Interconnection (OSI) will be achieved gradually by evolution over the next decade. The initial standards required to achieve simple systems interconnection for file transfer and message handling will be finalized by the end of 1984. Government and industry are cooperating to provide the single family of standards which users need. Computer manufacturers and network providers are planning to provide evolutionary growth paths to OSI for their users. A major U.S. national demonstration of OSI is planned for 1984. By the end of the decade, open systems information exchange will be commonplace in North America, Europe, and Japan.