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相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 250 毫秒
1.
陈琳  张凡  胡素霞  王娜  刘兴海  柯贤文 《包装工程》2023,44(15):269-275
目的 探寻纸盒模切压痕时,盒片模切压痕形态与模切力以及折叠纸盒成型质量之间的相互关联关系,从而对纸盒模切力进行有效标准控制,并最终提高纸盒成型质量及其稳定性。方法 采用三维激光扫描仪对纸盒进行非接触式扫描获得高精度的压痕线扫描点云,在此基础上利用特定算法把压痕线从无序点云中提取出来,随后对测量数据进行分析和计算,分别计算出压痕线的深度和宽度。结果 结果表明采用三维激光扫描技术有效地测量了纸盒压痕深度和压痕宽度等一系列数据。所获得的测试数据与理论计算数据的误差值极小,平均误差在0.01 mm左右,证明了该测量方法的有效性、可靠性及精准性。此外,为了研究硬盒盒片压痕形态与压痕挺度之间的相互关系,并建立较为准确的函数关系模型,也利用该仪器进行了大量测试工作并对测试数据进行了统计分析及曲线拟合,所获得的结果与理论分析高度一致。结论 压痕形态的有效测量以及压痕形态与压痕挺度之间关系模型的建立为纸盒模切质量的有效控制提供了理论基础和数据依据。  相似文献   

2.
模切制版压痕模由定位条、压痕底模、强力底胶片及保护胶贴构成。特征在于底模为对称行条,底模与强力胶片固定联接为一体,中间的隙距相等,定位条中间有开口槽,下面设有凸条,凸条形状和宽度与中间隙成动配合;强力底胶片粘接在底模的底面上,保护胶贴覆盖在强力底片上。这种模切制版压痕模设计结构简单,使用方便快捷,压痕形状多,成形精度可提高80%,工作效  相似文献   

3.
于江  许自敏 《包装工程》2008,29(2):79-81
研究不同纸厚在纸盒设计中让刀位和压痕线的设定,采用Box-Yellum设计纸盒结构,并结合FC 4210-60型打样机进行打样.针对5个典型的折叠纸盒盒型结构采用6种不同类型的纸张进行打样并折叠成盒,然后进行测量、分析及计算成型后纸盒的压痕线和让刀位宽度,进一步研究纸盒结构参数化的设计细节,从而达到提高纸盒成型的精确度.  相似文献   

4.
折叠纸盒模切版在设计时应注意的工艺问题   总被引:3,自引:3,他引:0  
李文育 《包装工程》2004,25(5):146-148
随着市场经济的发展,折叠纸盒越来越多地应用在商品包装领域,纸盒产品的设计也越来越突出其品位与品质.文中重点讨论了在设计折叠纸盒模切版时,应该考虑纸板厚度、纸纹方向、压痕线宽度、让刀位及糊盒等后工序对模切质量的影响,以便提高折叠纸盒的质量.  相似文献   

5.
本文介绍了平版印刷品的质量智能控制关键技术,通过对高效油墨混合(调配)技术、印刷品闭环扫描技术、胶印留白赋码技术、纸张自动压痕(模切)技术、项目关联的其他技术这五项技术的研究,实现平版印刷质量智能控制。  相似文献   

6.
张凡 《上海包装》2011,(3):44-44
合格的模切压痕产品应该是切位准确、切口干净、无毛边、花刀现象,并且压痕清晰、深浅适度。但是在模切、压痕过程,由于材料、工艺或设备等多方面原因经常会造成一些质量故障,下面谈谈常见模压故障及解决对策:  相似文献   

7.
目的 解决中支双铝包小盒商标纸因模切压痕不稳定出现的烟包小盒侧边弹开翻折、烟包变形等问题。方法 设计小盒商标纸在线压痕装置,该装置包括机架、传动轴、辗送轮、压痕件、导纸轮、对压轮、压痕避让部和托纸轮,同时开展正交试验,获取压痕件半径、刃缘弧长和包装机作业速度最佳参数组合。结果 应用在线压痕装置后,小盒商标纸压痕挺度的平均绝对误差由6.0减小至1.9,次品烟包频率由37.6包/班次降低至8.4包/班次,改进后比改进前降低了77.7%。结论 设计的小盒商标纸在线压痕装置可使商标纸挺度处于适宜水平,降低了该类缺陷烟包频率,提高了烟包包装质量。该技术可为提高双铝包包装机的产品质量、作业效率及稳定性提供支持。  相似文献   

8.
梁国威 《中国包装》2001,21(5):107-107
一般的厂家认为印后加工只是锦上添花的工序,故往往忽视模切与糊盒过程的生产效率及品质控制。由此产生的问题包括:因印后加工的效率低而加长了交货时间;废品率的增加造成产品成本的增加。须知在印后过程出现的废品包括了纸张的损失,印刷的损失及时间的损失;工作流程中的库存增加;产品品质的稳定等。市场对模切和糊盒的要求,因自动包装机的使用和零库存生产方式的普及而日益增加。总体要求包括:生产周期短;稳定的产量;稳定的品质;总体成本低。彩盒的模切,压痕必须达到一定的精度与稳定性,才能满足自动包装机的要求,而糊盒必须…  相似文献   

9.
康启来 《中国包装》2009,29(6):50-53
模切压痕是纸箱、纸盒和其他包装产品印后加工的一项重要生产工艺,模切压痕的工艺效果不仅影响着包装印刷产品的生产效率,而且也直接影响产品质量和使用效果。  相似文献   

10.
陈文革 《中国包装》2005,25(5):89-91
一、引言近年来随着人们对商品包装的外观式样、质量及美感上要求的越来越高,印刷技术、包装技术都有了很大的提高,尤其是凹版印刷和柔性版印刷在包装印刷上的应用,使印后加工技术更是取得了蓬勃的发展。而模切压痕工艺作为印后加工的一部分,适用于各类包装印刷品的表面加工。它是产品尤其是箱盒类产品成型必不可少的工序,是影响商品包装盒美观程度的必要加工手段,这几年中的变化很大,新技术、新工艺不断出现,尤其是近年来出现的圆压圆磁性模切压痕技术和激光数字模切技术,使商品的包装显得高档精美、富丽堂皇富有个性。主要产品如贺卡、书…  相似文献   

11.
周奎田  赵亮 《包装工程》2013,34(13):86-89,122
GDH1000 包装机运行过程中存在商标纸频繁堵塞、产生不合格烟包现象,严重影响设备运行和产品质量。为此,从商标纸模切、商标纸吸取交接等方面对问题进行了分析研究,对商标纸模切方式、商标纸吸取交接机构进行了改进:加大了商标纸切口宽度,整体式吸取器改为分离式,交接机构改为锯齿形交错机构。改进后商标纸堵塞次数大幅减少,产品包装质量和设备运行效率得到了提高。该改进方法对提升卷烟、食品、药品等产品的商标纸外包装质量有实际意义。  相似文献   

12.
巩桂芬  刘雨杉 《包装工程》2019,40(13):172-176
目的 在不同形状的压痕条件下,对瓦楞纸箱进行抗压试验,研究纸箱的变形情况和抗压能力。方法 首先设计无压痕纸箱、一字型压痕箱、八字型压痕箱以及菱形压痕箱;其次将各种压痕形状下的纸箱,利用纸箱抗压试验机进行空箱抗压实验,记录各自的最大压溃力;最后对实验数据进行分析,明确抗压强度与压痕形状的关系。结果 不同压痕形状对瓦楞纸箱的抗压强度有不同程度的影响,其中菱形影响最大。菱形压痕通过阻碍纸箱变形趋势可提高瓦楞纸箱的抗压强度。结论 在瓦楞纸箱侧板上通过施加阻碍纸箱工字型变形的压痕(如菱形压痕),可以增加瓦楞纸箱的抗压强度,对瓦楞纸箱的生产设计具有参考意义。  相似文献   

13.
王睿娜  陈友林  韩磊 《包装工程》2018,39(19):58-64
目的针对卷烟条盒商标纸出现的"水雾"和"磨花"等问题,从商标纸、薄膜、美容器等方面找出改进和解决措施。方法对商标纸、薄膜、美容器等3个因素进行三因素四水平的正交试验,寻找影响卷烟条盒包装耐水雾和耐磨花的因素。结果通过正交试验确定了影响条盒包装耐磨花的主次因素依次为美容器、薄膜、商标纸;影响包装耐水雾的主次因素依次为美容器、商标纸、薄膜;从薄膜方面解决"磨花"和"水雾"问题时,改进方向主要是改进其耐摩擦性能,并适当提高雾度;从商标纸方面解决"磨花"和"水雾"问题时,改进方向主要是进行油墨和光油的选择,干燥功率和速度等的优化,并适当提高摩擦因数;从美容器方面解决"磨花"和"水雾"问题时,首先考虑将美容器升级为活动结构,并适当降低温度。结论薄膜、商标纸对耐磨花指数、耐水雾指数有不同程度的影响,但仅当美容器升级为YTCJ-R2活动全自动装置美容器时,磨花现象得到明显改善,水雾现象基本解决,其对薄膜、条盒商标纸材料亦有较强的适应性。  相似文献   

14.
罗雄 《包装工程》1998,19(1):4-11
出口商品纸箱包装用料搭配的选择,主要强调选用优良的箱纸板和瓦楞原纸,通过纸箱抗压强度和瓦楞纸板边压强度,原材料环压强度相互之间的关系揭示出,选用优质高强低克重的原材料是提高出口纸箱质量的一个有效途径。  相似文献   

15.
一种新型包装箱   总被引:1,自引:1,他引:0  
研究了变箱内圆柱形容器整齐排列为交错排列及改变包装箱底的形状等提高圆柱形容器包装箱底面积利用率的方法。  相似文献   

16.
As the consumer electronics market keeps expanding, the system-in-package (SiP) has become more and more popular. The SiP has the benefits of space efficiency and an integrated flexible function by stacking different function dies in a single package. With die stacking, bi-material interfacial delamination becomes a primary concern of reliability testing. This work evaluates the impact of encapsulated molding compound (EMC) and underfill material on the reliability test for the low-K wire bond-stacked flip chip CSP (WB-sFC CSP). The CSP packaging size is 16 × 16 × 1.2 mm with a 4 × 5 × 0.15 mm low-K wire bond die stacked on a low-K 8 × 8 × 0.15 mm flip chip die. The reliability testing condition is JEDEC MSL 2a (reflow peak temperature is 260 °C) followed by the temperature cycling test (TCT, −55 to 125 °C) of 1000 cycles. The severe pre-conditioning environment makes the packaging materials selection a challenge. Delamination between the interface of the underfill and other packaging components leads to premature failure during preconditioning. TCT stress also induces delamination between the interface of the backside of the bottom die and the encapsulated molding compound. Initially, the EMC selection was decided by the first stage experimental result based on the assembly yield. A DOE was performed to study the effect of underfill property on the packaging stress using the finite element analysis (FEA). According to the FEA results, the trend of underfill property selection for solving the underfill delamination and the backside of the bottom die delamination were in conflict. The low coefficient of thermal expansion (CTE) and the high Young’s modulus (E) underfill can reduce the stress located at the backside of the bottom die corner but it will increase the underfill stress. Plasma cleaning was applied to improve the underfill and the packaging components interface bond strength prior to dispensing the underfill. In the second stage, three underfills were evaluated based on the three different reasons, low modulus for preventing underfill delamination, high modulus for reducing the backside of the bottom die stress, and low moisture absorption by reducing steam pressure during preconditioning. The experimental results in this work demonstrate that only a high modulus underfill can pass the reliability test.  相似文献   

17.
目的 针对电商物流包装存在操作繁琐、透气透湿不足、寄递中暴力分拣的问题以及葡萄易落粒损伤的特点,设计一种针对鲜食葡萄的透气透湿性适宜的简便化包装。方法 采用激光打孔调整TPU薄膜透气透湿性,通过力学性能测试选出适宜厚度与孔隙排列方式,根据跌落试验确认TPU薄膜包裹葡萄的最佳凹陷程度,并验证悬固包装的有效性。结果 厚度为0.08 mm、孔隙排列方式为Z形的TPU薄膜有优良的力学性能与透气透湿性,打孔后薄膜水蒸气透过率极显著提高(P<0.01),并且0.08 mm的Z形TPU薄膜凹陷3 cm的悬固包装在610 mm的高度跌落不触底,对葡萄的保护效果良好。纸浆模塑盒可承受400 N以上的力,循环压缩20次后仍有很好的支撑性,通过跌落测试可得悬固包装葡萄的表面损伤指数比袋中袋更小。结论 综合来看,该悬固包装操作方便,打孔后透气透湿性显著提高,与包装箱匹配使用能满足堆码与运输要求,是一种符合包装运输要求的鲜食葡萄电商包装方式,本研究为果蔬类产品的电商包装结构设计提供了新思路。  相似文献   

18.
严惠 《包装工程》2022,43(19):262-267
目的 电芯模组激光焊接装配线上料单位质量大,存在用时长、效率低、上料精准度低的问题,无法满足装配线48 s持续、稳定、精准上料需求,因此基于机器视觉设计一种原料包装箱智能识别上料龙门装置。方法 采用SolidWorks设计龙门上料装置机械结构;基于工艺流程设计电气控制系统;通过机器视觉检测判定包装箱正反以确保正确供料方向;以第1个包装箱视觉检测位置为基准,确定每层4个包装箱的机械手抓取标定位置,并进行偏差补偿,以确定机械手实际抓取坐标;PLC与视觉装置通过TCP通讯,驱动吸盘准确吸取包装箱至入料口。结果 通过实践测试,龙门装置每包装盒上料速度为24~48 s。结论 系统满足装配线供料效率需求,上料精准度明显提升,节约了人力成本。  相似文献   

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