几种电子陶瓷材料的研究进展与应用前景

电子科学,信息技术发展日新月异,高速奔向集成化和微型化.在电子产品中,元器件是其重要的组件之一.所以对核心元件提出更高的标准:必须具有高速,微型,轻薄,高可靠性等特点.电子元器件的核心技术就是如何利用功能陶瓷材料的电、磁、声、光、力、热等特性.元器件的发展趋势是小型化、片式化、多层化、模块化、集成化和多功能化,以及高性能低花费,方便使用.本文综合介绍了微波介电,铁电压电,磁性以及热释电等新型功能陶瓷材料,同时也介绍了最新的研究进展及可能的应用前景.     

SABIC推出电容薄膜

<正>薄膜电容器因其良好的电工性能与高可靠性,广泛应用在电子和电气系统中(如LED照明,LCD背光照明,电动汽车变换器等)。应市场对薄膜电容器轻量化、小型化、高能量密度,且能在高温环境下长期可靠运行(电容容值与绝缘电阻保持稳定)的设计要求,SABIC推出耐温型ULTEMTM UTF120聚醚酰亚胺(PEI)薄膜,以满足日益增长的市场需求。     

TRD-2型清洗剂的制备和应用

<正> 随着电子技术的飞速发展,大量电子产品已趋小型化和密集化,各种不同用途的集成块大量涌向市场,电子线路越来越精细和多功能、多层次。因而,对装联、焊接技术等提出了新要求。目前,整机厂大多采用刮脚搪锡工艺,此工艺劳动强度大、效率低、成本高、而且操作人员易中毒,为改变这种落后工艺,本所从1983年开始,与上海广播电视公司,上海电子元器件公司及有关单位的密切配合下,目前已研制成功一种电子元器件引线系列清洗剂,这种清洗剂具有以下特点:(1)清洗速度快(2)清洗效果明显(3)清洗工艺及设备简单(4)对元器件各种金属引线有较强的活化能力(5)清洗后对元器件电性能无     

弱酸性甲基磺酸盐镀暗锡工艺

0前言随着我国半导体电子工业的快速发展,微电子元器件的一些特殊部件(如陶瓷电容、热敏电阻等)使用越来越多。这些对酸碱度敏感的元件,用原来     

聚合物在3D打印方面重焕生机

薄膜电容器因其良好的电工性能与高可靠性,广泛应用于电子和电气系统中 , 如 LED 照明、LCD 背光照明、电动汽车转换器等.应市场对薄膜电容器轻量化、小型化、高能量密度,且能在高温环境下长期可靠运行 , 容量与绝缘电阻保持稳定的设计要求,沙特基础工业公司 (SABIC) 推出耐温型聚醚酰亚胺 (PEI) 薄膜 ULTEM ? 薄膜 UTF120,以满足日益增加的市场需求.     

用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料

随着混合集成技术的高速发展和电子产品集成度的不断提高，集成电路对封装机有机材料的要求也越来越高。目前，功率电路模块进一步实现高性能、高可靠性和小型化的主要因素在于集成电路的组装和封装方式。封装材料应具有优良的导热性能、热匹配性能以及电性能，才能满足功率电路对封装材料的特殊要求。有机树脂封装不仅适用于集成电路（IC）和大规模集成电路（LSI），而且适用于超大规模集成电路和功率集成电路。国际上树脂公司生产的H77H47和E02等树脂产品，已大批量用于军用集成电路的组装与封装，产品具有导热性能良好、能长期在高温（150℃）条件下工作等特点。在我国，树脂封装也逐渐在电子行业得到足够的重视，并已经应用于高密度集成电路模块的研制而生产。     

高寒地区水泥装备设计选型要点

<正>1高寒地区装备设计概述高寒地区水泥生产线在环境温度-40℃～-50℃低温下运转,因此对装备设计选型提出了更高的技术要求。水泥装备在此环境下使用主要会出现以下问题:(1)钢材、橡胶、工程塑料等材质脆性提高;(2)液压、润滑、水冷等流体系统故障率高;(3)设备配套电器(变频器、传感器)易失灵;(4)巡检维修人员工作环境恶劣、施工难度大;     

高电容且稳定钛酸钡基多层陶瓷电容器综述

钛酸钡基多层陶瓷电容器(BT-MLCC)的介电储能性能优异,在军民商用电子被动元件领域应用广泛.随着电子市场对BT-MLCC的性能要求日趋苛刻,尺寸小型化、电极贱金属化迫使其高电容效率及其稳定性问题成为最大的挑战难题之一.本文就BT-MLCC的高电容效率及其稳定性影响因素的研究进展进行调研总结,并介绍相关调控措施,包括...     

脱硫催化剂TS-911的综合技经效益评估

该厂在对比使用MSQ,YH以及TS-911脱硫催化剂后,认定后者综合效益最佳.该文从技术经济角度对TS-911脱硫催化剂作了全面分析:(1)性能特点及脱硫原理;(2)使用情况;(3)综合经济效益;(4)现存缺点及改进方向等.     

低介高稳电容器瓷料

一、引言NPO料的主要特点是介电常数小、电容温度系数小,损耗低、绝缘电阻高,用NPO瓷料做出的热稳定独石电容器,可以广泛用于彩色电视机和其他电子通讯设备中、尤其在介电谐振器等微波设备中的应用日益广泛。随着电子工业的迅速发展,混合集成电路工艺和高密度组装技术的突飞猛进、对电路元器件和电容器应有更高的不同要求、目     

片式元件三层镀技术

1　前言无引线片式电子元件 (电容、电阻、电感 )的生产中 ,最后一道工序是通过三层镀制作元件的端电极。因此 ,三层镀技术直接影响元件的性能。随着对元器件要求的不断提高 ,三层镀的电镀液 ,除对元件端头、引线的软钎焊性、致密性等有影响外 ,对元件的基体复合材料也可产生不良影响 ,尤其是小型片式电阻、多层片式电容元件的大量生产和使用 ,原来广泛采用的酸性、碱性电镀液对以特种玻璃 (高铅玻璃 )封装、高活性陶瓷为基料的片式电阻和多层片式瓷介电容的溶解和腐蚀十分明显 ,大大影响了元件的质量。同时这类镀液对设备腐蚀、对操作人员…     

也谈直线式电镀生产线

改革开放以来,香港和台湾地区许多电镀设备厂内迁设厂,带来了新的技术、元器件和生产管理经验.大大提高了我国环形电镀生产线的制造水平.直线式电镀自动线因具有以下优点而广泛应用:(1)自动化程度高,效率高,劳动强度减轻;(2)适用较重零件、大件物体的电镀,亦适用于不同形状、不同批量零件的电镀;(3)行车工作状况更改方便,电镀时间控制灵活,适用于多种电镀工艺;(4)电镀质量优良稳定,适合于镀层要求较厚的工艺.     

ECT系统杂散电容分布研究

对基于FPGA的ECT系统中存在的杂散电容进行分析和研究,其中包括电容传感器杂散电容、高速PCB的工艺杂散和寄生电容、集成电路芯片引脚间与电极引线间的串扰,并提出减小相应杂散的措施。     

高效浸涂防粘隔离剂问世

早在五十年代国内开始使用环氧树脂浸渍封装电阻、电容等电子元件时,就遇到了如何处理元器件引线上粘漆的难题,即使浸渍封装工艺实现机械化自动化以后,浸渍料固化后仍不得不用手工刮削以除去引线上粘附的残留固化物,这种手工操作不仅浪费大     

集成电路静电放电损伤的预防

一、前言 静电放电(ESD)对电路的损伤不是始于今日,而是当前集成电路不断向小型化(微米、亚微米)和新工艺(薄氧化层、窄PN结)发展,电路更易受到静电放电的影响,对电压和电能的承受能力下降而产生致命失效和潜在失效罢了。现在已有人把静电放电称之为“科技时代”之鼠。 从一组Motorola报导的数据足以看出静电放电对集成电路的危害之大: 1、对10周内生产的微处理器生产进行跟踪: 前三周:未用镀镍盒子进行老化时淘汰率为:40×10~(-n)(n不公开)     

Kellogg合成氨工艺的改造及KAAP新工艺（下）

(六)合成系统目前Kellogg 设计建造的150多家氨厂绝大多数用竖式冷激型合成塔,这种塔结构简单、操作弹性大、易于控制,但阻力降大,单程转化率低,能耗高.从1967年开始着手改造合成塔,1971年开发的卧式塔首先在日本千叶氨公司氨厂中应用(表3).它的优点有:(1)压力降低,仅186KPa;(2)催化剂颗粒小,活性好,增加了转化率,氨净值达11.8%;(3)气体通过催化剂床层截面均匀;(4)塔容量大,适用性好,投资少;(5)气流向下流动;(6)维修方便;(7)副产高压蒸汽.     

优质金刚石合成工艺控制技术探讨

借助于国外学者在合成金刚石的压力、温度广泛区间内晶体形态分布图解,就合成腔中压力和温度分布规律以及造成合成腔内压力、温度梯度不均匀的影响原因进行了比较详细的分析.并根据不足之处提出了相应的减少合成腔内压力、温度梯度的方法.再后对目前人造金刚石合成中普遍采用的(1)恒压恒功率;(2)恒压非恒功率;(3)恒功率非恒压;(4)非恒功率非恒压等四种不同的压力、温度控制方式进行了分析比较,从而提出了使用不同缸径压机合成优质高韧性金刚石的不同压力,温度控制方法.     

聚乙烯醇生产中副产物乙醛的回收工艺

对皖维公司聚乙烯醇生产过程中副产物乙醛回收工艺进行研究。通过对聚乙烯醇生产中乙醛产生途径和运行过程的分析,提出通过采取(1)乙醛氧化项目整体改造搬迁至精馏工段;(2)在精馏工段增加一个乙醛萃取塔;(3)更换乙醛回收塔和氧化塔;(4)在回收工段增加一个乙醛萃取塔;(5)在聚合工段进行塔板改造;(6)仪表使用DCS控制系统等针对性措施,达到提高乙醛回收量的目的。     

电容去离子技术及其电极材料研究进展

介绍了电容去离子技术(CDI)的工作原理、发展历程,以及实际装置中的常见脱盐模型和CDI技术的应用现状;叙述了CDI电极材料研究发展的前沿动态,归纳了CDI技术对其所使用电极材料的性能要求。综合考虑CDI工作原理和影响因素,认为现阶段提高其脱盐效果的关键在于电极材料性能;而目前的CDI研究,在模拟盐水、材料赝电容、CDI技术应用局限性等方面还存在问题。未来CDI技术在能量回收利用、与绿色能源结合使用,或进行小型化便携式发展这些方面,将具有非常好的发展优势和前景。     

市场趋向

正热塑性复合材料用于民用飞机前景好目前,飞机用复合材料主要是热固性树脂基复合材料,其缺点是加工成本较高,环保性差、废弃物难以回收处理等,使其在飞机中的使用大受限制。高性能热塑性复合材料与热固性树脂基复合材料相比,具有的优点是:(1)密度小,强度高;(2)种类多、可选择性大;(3)耐热性佳;(4)成型加工周期短、生产效率高、成本低,可重复加工,废旧制品可循环使用;(5)耐化学腐蚀性、耐水性好;(6)耐