虽有家财万贯 不如金卡傍身(四)——IC卡制造工艺、数据加密及其读写设备

<正> (续上篇)上篇介绍了IC卡芯片结构,本文继续对IC卡的制造工艺以及数据加密措施作一简要介绍,供读者参考。 IC卡芯片类型 IC卡芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。通用芯片因其开发简单、价格便宜,比较适合对安全性要求不高的IC卡应用。而专用芯片是专为IC卡而设计、制造的芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准,具有较高的安全性。IC卡所使用的专用芯片,又分为存储器芯片和微处理器芯片两大类。存储卡使用存储器芯片作为卡芯;智能卡则使用微处理器芯片作为卡芯。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特征见表1。     

中国半导体行业协会金融lC卡芯片迁移产业促进联盟在京成立

2013年9月11日,中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟成立大会在北京召开。为保障金融交易的安全,全球已经有60多个国家和地区实施了金融IC卡迁移。我国的金融IC卡迁移工作受到各级领导的高度重视,目前已经启动。联盟将以应用为导向,推广金融领域IC卡国产芯片,建立与完善我国金融IC卡产业链,全面提升联盟各成员金融IC卡产品的技术、安全等级和服务水平,为我国金融IC卡迁移工程实施和构筑金融IC卡迁移工程安全体系做贡献。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

IC卡芯片设计中的关键问题与发展方向

IC卡芯片二十多年来发展迅速。目前,上海复旦微电子股份有限公司、上海华虹集成电路有限公司、大唐微电子技术有限公司、华大集成电路有限公司等一批国内公司在各种IC卡芯片领域都已拥有了自主知识产权的系列产品。上海华虹和复旦微电子的两位专家就目前我国IC卡芯片设计水平、选用时关注的性能指标,及IC卡芯片设计今后努力方向等发表了自己的观点。     

IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究

薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究.本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄IC芯片碎裂的影响进行深入探讨.     

从IC卡应用看我国IC卡产业的发展

上世纪90年代初，当深圳街头出现IC卡公用电话亭的时候，IC卡开始悄然进入中国。经过十多年的发展，我国的IC卡市场已经成为全球最重要的市场之一，全球主要的芯片商、卡片商、设备商均在中国设有分支机构；本土企业也迅速壮大，并在电信等领域与跨国企业展开竞争。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下     

基于DS8113芯片的IC卡接口设计

DS8113是美信公司专用于Smart Card(IC卡)的接口芯片,适用于需要满足ISO7816、EMV要求的IC卡读写机具、银行POS终端、消费类机顶盒等。文章介绍了DS8113芯片的特性,详细阐述了针对EMV要求采用DS8113芯片设计IC卡接口电路及设计的注意要点。     

IC卡芯片AT88SC102的编程方法

AT88SC102是美国ATMEL公司设计出产的加密IC卡芯片。本文简要介绍了该芯片的性能特点，并给出IC卡访问的基本方法。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(三)

<正> 上篇我们将卡大致分为磁卡、接触式IC卡和非接触式IC卡等几个大类,本篇重点介绍接触式智能IC卡基本的物理特性以及芯片性能。 基本特性 1.基本结构 接触式IC卡的基本构成是依照国际ISO7816提出的ID-1外形尺寸标准,在塑料片基上嵌入集成电路芯片而组成的卡片,示意图如图1所示。其中,电路芯片是IC卡的核心部分,一般采用0.35～0.8μm的CMOS或NMOS工艺制造的超大规模集成电路。芯片电路中,通常包括接口驱动、逻辑加密电控制、译码、存储器,甚至微处理器(CPU)等各种功能电路,示意图如图2所示,而芯片的体积控制在2mm×1mm×0.3mm以内。     

集成电路卡注册标识号概介

国家金卡办于1998年参考国际标准并结合我国的实际颁发了《集成电路卡管理办法》,并授权国家IC卡注册中心负责IC卡(集成电路卡)的注册和注册标识号的分配。《集成电路卡管理办法》规定,用于我国境内的IC卡芯片提供机构(IC制造商)、IC卡制造机构(IC封装机构)、在我国发行面向社会使用或行业使用的IC卡发卡机构,均应在国家IC卡注册中心注册并分配注册标识号。一、注册和分配注册标识号的依据1.IC卡芯片提供机构、IC卡制造机构的注册和注册标识号的分配依据是国际标准ISO10202－1《金融交易卡使用集成电路卡的金融交易系统的安全…     

IC卡电子锁芯片CIPH09特性及应用

1.芯片功能特性 CIPH09芯片是IC卡电子密码锁的核心,它具有密码设置、插卡检测、IC卡读写以及插卡开锁等功能.修改密码时,由键盘输入的用户密码不仅被写入密码控制器的24C01A EEPROM中,同时也写入用户手持IC卡中;开锁时,只要将手持IC卡插入IC卡座中即可将电控锁体开启,使用方便,开锁快捷,特别适合老人等记忆力差的人员使用.     

带有柔性LCD的IC卡系统设计

由智能卡芯片、MCU、EEPROM、按钮和柔性LCD构成新型接触式IC卡系统,能够脱离读卡机显示IC卡上的存储信息,克服了以往IC卡的局限,为IC卡提供了全新的应用领域,前景广阔。     

国家IC卡注册中心注册公告

2003年第2号·总第3号国家IC卡注册中心是经国家金卡工程协调领导小组办公室(以下简称金卡办)授权和批准,负责我国境内使用的集成电路卡的芯片提供机构、制造机构、发卡机构、应用服务提供机构的注册工作和国内集成电路卡的国际注册等工作。现将2002年5月至2003年12月经国家IC卡注册中心审核,金卡办批准,获得IC卡注册证书和分配注册标识号的单位以及批准备案的芯片提供机构公告如下:1. IC卡芯片提供机构通过注册的IC卡芯片提供机构 机构名称证书编号注册标识号授权使用范围有效期至北京中电华大电子设计有限责任公司000781CIU…     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(二)——IC卡的种类、性能

<正> 上篇中,我们简要提到条码卡、磁卡、IC卡的结构、信息读取方式,本篇将对磁卡、IC卡的种类及其性能作进一步的介绍。 IC卡是集成电路卡的简称,有些国家和地区称之为微电路卡或智能卡。它把集成电路镶在塑料卡片上。IC卡大小和标准名片卡相同,在其左上方嵌有集成电路芯片,芯片一般是存储器(ROM,EPROM,E~2PROM)、保护逻辑电路,甚至于CPU(中央处理单元)。图2示出了从硬件角度对IC卡的分类,表1列出了IC涉足的应用领域。以下对各种IC卡作一简单描述。     

基于STM32的Mifare IC卡读写卡器设计＊

本文设计了一款符合14443A标准的Mifare IC卡读写器。系统以STM32F103C8T6为主控芯片,读写卡芯片采用MFRC522芯片（支持14443A协议,其频率为13.56MHz）,采用SPI通讯方式实现与Mifare IC卡的通讯;利用双线并绕的方式设计PCB天线,大幅提高了读写卡器的天线信号强度和生产成品率。上位机软件基于VC6.0底层代码编写,方便地实现了对Mifare IC卡的读写。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡60亿张;接触(双界面)和非接触式模块5.1亿块;大容量和TF卡二千万张。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下达的"IC卡模块大生产技术研究"课题并通过验收;1999年2月获得国家集成电路注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,1999年7月获得建设部颁发的《建设事业IC卡应用市场准入资格证书》,2001年获得中国移动通信集团公司SIM卡生产许可证,2003年12月份通过了国际标准ISO9001: