在二甲亚砜中La—Ni—Co合金模膜的电化学制备

研究了二甲亚砜（ＤＭＳＯ）中Ｌａ＾３和Ｎｉ＾２＋在Ｐｔ,Ｃｕ和Ｎｉ电极上的电化学行为,结果表明,Ｎｉ＾２＋在Ｐｔ电极上一步不可逆还原为Ｎｉ（０）,Ｌａ＾３＋在Ｐｔ电极上表现为准可逆电极过程。在２９８Ｋ时,利用循环伏安法测定０．０１ｍｏｌ．Ｌ＾－１ＮｉＣｌ２－０．１ｍｏｌ．Ｌ＾－１ＬａＣｌ３－０．１ｍｏｌ．Ｌ＾－１ＬｉＣｌ－ＤＭＳＯ溶液中Ｌａ＾３＋的扩散系数为３．１＊１０＾－６。在铜电极上于－２．２     

铸造高合金不锈钢在磷酸中的钝化膜研究

采用ＡＥＳ俄歇电子能谱和ＸＰＳ－Ｘ光电子能谱相结合的方法，对新型铸造高合金不锈钢在４０％Ｐ２Ｏ５，１％Ｈ２ＳｉＦ６，２％Ｈｆ，４％Ｈ２ＳＯ４，５００×１０＾０６Ｃｌ＾－介质中，温度为９５℃条件下形成的钝化膜进行了分析和研究。试验结果表明，新型钢在该介质中，形成了一种含有Ｃｒ、Ｍｏ为主的氧化物膜，其中Ｃｒ是以Ｃｒ２Ｏ３形式在表面层富集，Ｍｏ价态复杂以ＭｏＯ３为主，而Ｎｉ、Ｃｕ富集在膜的底部，可进一步     

化学镀制备Ni—Sn—Cu—P合金非晶形成能力

首次用化学镀方法制备了四元Ｎｉ－Ｓｎ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层,用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定,确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对Ｎｉ－Ｓｎ－Ｃｕ－Ｐ合金非晶形成能力及合金元素在非晶形成中的作用与机理进行了研究。     

液膜分离富集,测定微量碲

用伯胺Ｎ１９２３、Ｌ１１３Ｂ、煤油和内相ＮａＯＨ水溶液乳状液膜体系,研究了Ｔｅ（Ⅳ）的迁移富集行为。实验结果表明,在适宜条件下,Ｔｅ（Ⅳ）的迁移率达９９．５％以上。在此条件下,许多共存离子如Ｐｂ＾２＋、Ｆｅ＾３＋、ＡＩ＾３＋、∑ＲＥ＾３＋、Ｚｒ＾４＋、Ｔｉ＾４＋、Ｍｎ＾２＋、Ｃｒ＾３＋、Ｃｏ＾２＋、Ｎｉ＾２＋、Ｚｎ＾２＋、Ｃｕ＾２＋、Ｃｄ＾２＋、大量碱金属和碱土金属离子、ＳｉＯ３＾２－、ＳＯ４＾２－、ＰＯ４＾－３、Ｆ＾－、ＣＩ＾－、ＮＯ３＾－、ＣＩＯ４＾－等,都不会影响分离富集碲。只有Ｔｅ（Ⅳ）能从这些离子中得到满意的分离。此法用于富集测定铅锌矿、铜矿、铁矿和合金中的微量碲,结果相当满意。     

一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺

开了一种高速化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金工艺,研究了镀液中ＣｕＳＯ１．５Ｈ２Ｏ浓度、ｐＨ值、温度对镀层成分、镀速的影响,并根据ＧＢ１０１２４－８８标准对镀层作了耐蚀性试验。结果表明,本工艺在各参数较大的变化范围内均可获得较高的镀速,最高镀速可达２８ｕｍ／ｈ,而且镀层具有较好的耐蚀性,该工艺条件下获得的镀层在５０％Ｈ２ＳＯ１（室温）和５０％ＮａＯＨ（９５Ｏ）中的耐蚀性远高于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ、１Ｃｒ１８Ｎｉ１２Ｍｏ２Ｔｉ等不锈钢、碳钢以及Ｎｉ－Ｐ化学镀层。     

几种阴离子对亚稳态孔蚀行为的影响

用恒电位下的电流－时间记录法研究了Ｃｌ＾－、ＳＯ４＾２－、ＰＯ４＾３－、ＣｒＯ４＾２－离子对非晶态合金亚稳态孔蚀的形核速度、生长速度和再钝化速度的影响。亚稳小孔再钝化过程中电流和时间的关系为：Ｉｍａｘ－Ｉ＝Ｒ（ｔ－ｔｍａｘ）,其中再钝化速度参数Ｒ大致服从对数正态分布,提高Ｃｌ＾－浓度明显加快亚稳态小孔的形核和生长速度,并导致亚稳小孔平均尺寸增大。ＳＯ４＾２－、ＰＯ４＾３－和ＣｒＯ４＾２－既能阻碍亚     

用HEHEHP—TOA为协同流动载体的乳状液膜分离富集汞（Ⅱ）的研究

用ＨＥＨＥＨＰ－ＴＯＡ－ＳＰＡＮ８０－甲苯乳状液膜体系,研究了Ｈｇ＾２＋的迁移富集行为。在适宜条件下,Ｈｇ＾２＋的迁移率达９９．６％以上。在此条件下,许多共存金属离了如Ｃｕ＾２＋、Ｐｂ＾２＋、Ｚｎ＾２＋、Ｓｎ＾４＋、Ｃｏ＾２＋、Ｎｉ＾２＋、Ｃｄ＾２＋、Ｃａ＾２＋、Ｍｇ＾２＋、Ａｌ＾３＋、Ｆｅ＾３＋和Ｍｎ＾２＋等都不迁移,只有Ｈｇ＾２＋能与这些金属离子得到很好的分离。已成功地应用于测定水和工业废水中     

液膜分离富集铅（Ⅱ）与测定电镀液中微量铅

用二环已基－１８－王冠－６（ＤＣ－１８－Ｃ－６）、ＳＰＡＮ８０、ＳＩＯＯＮ－１６和ＣＨＣｌ３（三氯甲烷）乳状液膜体系，研究了Ｐｂ＾２＋的迁移行为，在适宜条件下，８ｍｉｎ内Ｐｂ＾２＋的迁移率达９９．４％以上，而在这种情况下，许多金属离子（如Ｎｉ＾２＋、Ｌｉ＾＋、Ｋ＾＋、Ｎａ＾＋、Ｃａ＾＋、Ｍｇ＾２＋、Ｓｒ＾２＋、Ｂａ＾２＋、Ｆｅ＾２＋、Ａｌ＾３＋、Ｃｕ＾２＋、Ｚｎ＾２＋和Ｃｏ＾２＋等），均不被迁移，     

800合金的碱性应力腐蚀破裂Ⅰ.外加电位的影响

采用恒电位Ｃ环形ＳＣＣ试验方法，研究８００合金在含０．３％ＳｉＯ２和０．３％Ｎａａ２Ｓ２Ｏ３的沸腾５０％ＮａＯＨ溶液不的ＳＣＣ行为，并结合极化曲线测试及表面膜俄歇电子能谱（ＡＥＳ）分析结构进行了讨论。结果表明，在约－０．３０Ｖ（ＳＣＥ）以上的较高电位钝化区，８００合金对碱性ＳＣＣ非常敏感，而在约－０．４５Ｖ（ＳＣＥ）以下电位，ＳＣＣ敏感性大大降低。这与较高电位下生成严重贫铬的Ｎｉ和Ｆｅ的氧化膜。而     

非晶态Ni—Sn—P合金的腐蚀行为

研究了Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ非晶合金在若干酸中的腐蚀行为，结果表明Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ非晶态合金在这些介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ非晶态合金，该合金在含有Ｃｌ＾－介质中未发现存在点蚀。     

含硫介质中化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性研究

用场发射扫描电子显微镜、X射线光电子能谱仪及X射线衍射仪分析Ni-P合金镀层表面的形貌、组成及结构,用恒电位极化曲线法研究了Ni-P合金镀层在Na2S溶液中的腐蚀行为,通过重量法测试了Ni-P合金镀层在不同温度、不同质量分数Na2S溶液中的腐蚀速率.结果表明:Ni-P合金镀层为非晶态镀层,表面具有胞状结构;在Na2S质量分数一定的条件下,Ni-P合金镀层腐蚀的阳极过程随着温度的升高,钝化区域逐渐变窄.     

利用双层辉光等离子技术进行镍基耐蚀合金表面合金化的研究

研究了在 2 0钢和不锈钢基材上 ,利用双层辉光离子渗金属技术进行Ni Cr Mo Cu多元共渗表面合金化 ,采用电化学方法对两种基材表面形成的渗层在 5 %HCl中的腐蚀性能进行了测定。结果表明 :在两种基材上都能得到类似于源极HastelloyC - 2 0 0 0合金的表面合金渗层 ,在不锈钢表面上形成的渗层的耐蚀性能接近HastelloyC - 2 0 0 0合金并且优于Alloy 5 9合金 ,在 2 0钢表面上形成的渗层耐蚀性能优于不锈钢Cr18Ni9     

Preparation of Ni-Cu-Mo-Cr film deposited on AZ31magnesium alloy by double glow sputtering with Cu interlayer

For improving the corrosion resistance of AZ31magnesium alloy, a double glow sputtering deposited Ni-Cu-Mo-Cr film with brush plating Cu interlayer is applied to deposit a metal amorphous/nanocrystal film on AZ31magnesium alloy. Using a brush plated Cu interlayer, the content of noble elements, such as Ni, Cr, and Mo, is higher than that of a Ni-based film without Cu interlayer. The microstructure of the Ni-Cu-Mo-Cr alloy film with the brush plated Cu interlayer confirms that the film is classified into two regions, i.e., an amorphous layer on the outmost surface and an underlying nanocrystalline layer with a grain size of less than 5 nm. The Ni-based alloy amorphous film formed on AZ31magnesium alloy was investigated using an electrochemical polarization measurement. Compared with the AZ31 magnesium alloy, the sputter-deposited Ni-based alloy film and the sputter-depostion Ni-based alloy film with a brush plated Cu interlayer formed on AZ31 magnesium alloy exhibit obvious passivation phenomena.     

电沉积Al—Ti合金粉的含Ti量及其结构

研究了在低温熔点中（≤２００℃）电沉积Ａｌ－Ｔｉ合金粉珂时,电沉积条件对沉积合金铖分的影响。并用Ｘ射线和透射电镜分析了其组成与结构关系。结果表明,当电沉积Ａｌ－Ｔｉ合金粉中含Ｔｉ量的２３％（质量分数,下同）以下时其结构为Ｔｉ在铝中的固溶体,而当含Ｔｉ量为４４％时,其结构类同于ＡｌＴｉ金属间化合物。     

Cu-Ni合金BTA复配体系钝化处理工艺研究

采用苯并三氮唑(BTA)复配钝化体系对B10 Cu-Ni合金进行钝化处理,以提高其在含硫化物环境介质中的耐腐蚀性能,并研究工艺参数对钝化膜耐蚀性的影响规律.利用动电位极化曲线和电化学阻抗谱研究钝化膜的耐腐蚀性能,采用X射线光电子能谱分析钝化膜的化学成分.实验结果表明,在BTA与磺基水杨酸组成的复配体系中形成的钝化膜比BTA单一体系中形成的钝化膜具有更高的耐蚀性,这是磺基水杨酸与基体合金反应形成的络合物膜与Cu(I)BTA膜协同作用的结果;钝化处理的时间和温度是影响钝化膜耐蚀性的重要工艺参数,延长钝化时间和提高钝化温度均可以提高钝化膜的耐蚀性,60℃高温条件下5 min的钝化处理即能够达到常温条件下3 h的钝化处理效果.     

Fe-Ni基合金在热浓碱溶液中的阳极溶解与钝化行为

采用快速与慢速动电位扫描法研究了Fe-Ni基合金在含与不含杂质的沸腾50%NaOH溶液中的阳极溶解与钝化行为.Cr、Ni对Fe-Ni基合金低电位钝化起主要作用,高电位钝化主要是Fe与Ni的作用.Na2S2O3对碱性溶液中元素Fe与Ni的阳极溶解有明显的促进作用,并加速Fe-Ni基合金的溶解导致多处新的阳极电流峰出现.Fe-Ni基合金在相同介质条件下快速扫描的电流密度值比慢扫的大,并对快、慢扫描极化曲线计算出SCC的指数值与SCC行为进行了相关分析.     

通过制备非晶涂覆钢丝提高钢丝抗腐蚀性能

为了提高钢丝的耐腐蚀性能,使用连续涂覆工艺制备一系列锆基非晶合金(Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5)100-xNbx (x=0, 3, 5, 8 at. %)涂覆Q195钢丝。相分析结果表明涂层主要由非晶基体和一些金属间化合物组成;阳极极化实验发现所有非晶涂覆钢丝表现钝化行为,具有高的点蚀破钝电位和低的腐蚀电流。随着非晶涂层中铌含量增加,非晶涂覆钢丝的钝化区宽度增加,点蚀破钝电位升高。电子能谱分析发现,非晶涂覆钢丝抗点蚀性能提升可能与金属铌元素容易钝化,形成稳定钝化膜,同时能够稳定锆、钛,降低相分离有关。     

磷、硅、锰和铜对高纯18Cr－14Ni不锈钢在氯化物介质中抗孔蚀性能的影响

应用浸蚀腐蚀试验和阳极极化曲线研究了不同Ｐ、Ｓｉ、Ｍｎ和Ｃｕ含量的高纯１８Ｃｒ－１４Ｎｉ不锈钢在氯化物介质中的抗孔蚀行为．结果表明合金元素Ｐ、Ｓｉ和Ｃｕ的加入可改善高纯１８Ｃｒ－１４Ｎｉ钢的抗孔蚀能力．而Ｍｎ含量的增加对不锈钢的抗孔蚀性能是有害的．     

Ni元素对非晶合金Mg_(65)Cu_(25)Gd_(10)在NaCl溶液中腐蚀行为的影响

采用析氢腐蚀实验比较了非晶合金Mg65Cu25Gd10和Mg65Cu20Ni5Gd10在1%NaCl溶液中腐蚀性能。利用电化学测试技术和场发射扫描电子显微镜(FESEM)对两非晶合金在NaCl溶液中的腐蚀行为进行了研究。析氢腐蚀实验表明,Ni的加入大大提高了非晶合金Mg65Cu25Gd10抗蚀性能,极化曲线测试结果也表明Mg65Cu20Ni5Gd10非晶合金的腐蚀电流远远小于Mg65Cu25Gd10非晶合金。EIS测试表明,电化学阻抗谱测试结果显示Mg65Cu20Ni5Gd10非晶合金电荷转移电阻高于Mg65Cu25Gd10非晶合金。腐蚀产物形貌观察表明,Ni的加入使非晶合金Mg65Cu20Ni5Gd10腐蚀表面膜更为致密。结合各测试结果,探讨了Ni的加入提高镁基非晶合金耐蚀性机理。     

TRANSFORMATION BEHAVIOR OF Ti_(50-x/2)Ni_(50-x/2)Cu_x ALLOYS

1.IntroductionIt is known that transformation behavior of Ti50Ni50-xCux shape memory alloys depends on the Cucontent[1-3].When the substitution of Cu for Ni is less than5at.%,the alloy transforms similar to that ofthe equiatomic Ti-Ni alloy,i.e.,from cubic(B2)to monoclinic(B19′).When the substitution of Cureaches10at.%,the alloy transforms in two stages,i.e.,from cubic(B2)to orthorhombic(B19),and thenfrom orthorhombic to monoclinic(B19′).By further substitution exceeding20at.%,the allo…