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环氧树脂/改性AIN导热绝缘复合材料的制备与性能研究 总被引:6,自引:1,他引:5
将改性后的高导热的AIN与环氧树脂(EP)进行复合制备了Ep/改性AIN导热绝缘复合材料.研究了改性AIN的含量对EP/改性AIN复合材料的导热性能、电绝缘性能、粘接性能、热稳定性能及微观结构的影响.结果表明,当AlN体积分数为30%时,EP/改性AIN复合材料的热导率达到O.75 W (m·K),约为EP的4倍;线胀系数为6.3×10-5 K-1,仅为EP的50%左右;体积电阻率为1×1013Ω·cm,具有电绝缘性能.EP/改性AIN复合材料具有优于EP的粘接能力. 相似文献
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以正己基三甲氧基硅烷(HTTS)为表面活化剂制备了改性氧化铝和改性聚磷酸铵,以提高氧化铝和聚磷酸铵在聚合物基质中的分散性。在此基础上,以聚丙二醇、蓖麻油为羟基组分,改性氧化铝为导热填料,改性聚磷酸铵为阻燃剂,多亚甲基多苯基异氰酸酯为固化剂,再加上催化剂、消泡剂和分子筛,制备得到了双组分聚氨酯灌封胶。研究了HTTS、R值、导热填料和阻燃剂的添加量对聚氨酯灌封胶性能的影响规律。研究结果表明:当HTTS的添加量分别为2.0%和2.5%时,改性氧化铝和改性聚磷酸铵的活化效果较好;当R值1.15时,聚氨酯灌封胶的拉伸强度为2.76 MPa,断裂伸长率为254%;当改性氧化铝和改性聚磷酸铵的添加量分别为70%和8%时,聚氨酯灌封胶的导热系数为2.11 W/(m·K),阻燃级别达到UL-94 V0级,极限氧指数为28.5%。此外,所制备的聚氨酯灌封胶具有优异的稳定性,在50℃下储存30 d,A组分和B组分的旋转黏度分别在18~26 Pa·s和400~700 mPa·s的合理范围内波动。最后,所制备的聚氨酯灌封胶的体积电阻率为5.1×1013Ω·cm,吸水率为0.21%,凝胶时间为49 min,邵D硬... 相似文献
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为提高聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)的导热系数,在PBT基体中添加导热填料氮化铝(AlN)制备了PBT/AlN复合材料,采用DSC、XRD等研究了不同成核剂对导热PBT结晶性能的影响。结果表明:滑石粉具有明显的成核作用,提高了PBT的结晶度、结晶峰温度和熔融焓;与MgO相比,滑石粉对促进PBT的导热效果更加明显,滑石粉改性PBT的导热性能和力学性能均可满足使用要求。 相似文献
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用于粘结剂、密封剂和涂料的硅烷封端聚合物,它们比聚氨酯、硅酮和溶剂型产品毒性低;硅烷改性聚醚(MS聚合物)是世界范围内使用的众多密封剂、粘结剂和涂料的基础,混合有机聚氨酯比例和无机烷氧基硅烷比例的混合体系结合了传统聚氨酯和硅基产品的优点。综述了MS聚合物的化学性质及其在以硅基封端预聚物为基础的粘结剂、密封剂和涂料中的优缺点,重点对硅烷改性聚醚密封胶在装配式建筑中的应用进行了介绍。为了提供具有弹性粘接或密封的装配式建筑密封胶,特别需要柔性和弹性密封化合物。 相似文献
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采用聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚己二酸乙二醇酯(PBA)、聚环氧丙烷醚多元醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,制备了一种高强度、低内耗聚氨酯灌封胶。讨论了多元醇种类和异氰酸酯含量对灌封胶材料力学性能、电学性能、动态热机械性能的影响。结果表明,当采用质量分数80%的PTMG和20%的PBA作为软段,且NCO质量分数达到6.5%时,灌封胶拉伸强度为56MPa,伸长率为581%,撕裂强度为120kN/cm,体积电阻为4.8×1013Ω.cm,内耗峰峰高tanδ=0.22;适用于高振动工况条件下电子元器件的灌封。 相似文献
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以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。 相似文献
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High thermal conductivity polyurethane shape memory polymer (SMP) composites filled with aluminum nitride (AlN) were fabricated, and their thermal and thermomechanical properties were studied. The purpose of this microstructure is to improve the thermal properties of the SMPs at low filler content. Morphology of AlN filler in polyurethane SMP matrix and the resulting thermal conductivity was also investigated. Thermal studies have shown that AlN is an effective filler for reinforcement of the polyurethane SMP and that it does not deteriorate the stable physical crosslink structure of the polyurethane, which is necessary to store the elastic energy in the service process of the shape memory material. The thermal conductivities of these SMP composites in relation to filler concentration and temperature were investigated, and it was found that the thermal conductivity can increase up to 50 times in comparison with that of the pure SMP. Furthermore, differential scanning calorimetry tests have shown a significant decrease in the glass transition temperature of the switching segment. Dynamic mechanical studies have shown that the storage modulus of the composites increase with higher AlN content in both glassy and rubbery state. Damping peak decreases and also the curve of damping becomes broader with increasing filler content. Strain fixity rate which expresses the ability of the specimens to fix their strain has been improved slightly in the presence of AlN filler but the final recovery rate of the shape memory measurement has decreased evidently. POLYM. COMPOS., 28:287–293, 2007. © 2007 Society of Plastics Engineers 相似文献
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采用KH-560与KH-550反应得到新的硅烷偶联剂改性纳米碳化硅(SiC);再以2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚氧化丙烯醚二醇(PPG2000)为原料合成预聚体,改性纳米SiC为填料、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯甲烷(MOCA)为扩链剂,制备了改性纳米SiC/聚氨酯弹性体(PUE)复合材料。讨论了改性前后的纳米SiC添加量对复合材料的力学性能、耐磨性能和热稳定性的影响,并用扫描电镜分析了改性前后的纳米SiC在基体中的分散性。结果表明,改性后的纳米SiC在基体中的分散性优于纳米SiC,当改性纳米SiC质量分数为9%时,改性纳米SiC/PUE复合材料的力学性能达到最佳,耐磨性能明显改善,热失重温度提高了33℃。 相似文献
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以碳纳米管(CNTs)和热塑性聚氨酯(TPU)为原料,通过硫酸(H2SO4)/硝酸(HNO3)混合溶液处理碳纳米管颗粒表面以达到改性的效果,使用改性过后的碳纳米管熔融共混制备出TPU/CNTs复合材料。研究了不同含量的CNTs对TPU基体的流变、力学、耐磨性以及热性能的影响。结果表明, 改性过后的CNTs在TPU基体中形成了良好的分散性和相容性;TPU/CNTs复合材料在高频剪切下保留了复合材料的加工流动性,并且复合材料的拉伸强度以及耐磨性相较于TPU有明显的增强,其中在改性碳纳米管含量较低时,复合材料的力学性能改善较为明显;改性CNTs的加入提高了TPU基体的熔融温度和结晶度;改性CNTs的加入提高了复合材料的热降解温度,提高了TPU基体的热稳定性。 相似文献
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采用聚乙烯马来酸酐对氧化铝导热粉体进行表面处理,实现了对氧化铝导热粉体表面化学改性,将表面改性后的氧化铝导热粉体与聚醚多元醇和聚酯多元醇复配制备了抗沉降聚氨酯导热灌封胶.通过对比实验选取了最佳的粉体粒径,同时研究了添加不同的抗沉降剂对聚氨酯导热灌封胶贮存稳定性的影响.结果表明,采用经聚乙烯马来酸酐表面处理且粒径为2μm... 相似文献
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