关于填充N115炭黑胎面胶热扩散系数的研究

对填充不同质量份N115发黑的轮胎胎面胶的热扩散系数进行了研究，实验误差小于3％。分析数据发现，胶料的热扩散系数均随温度的升高而减小，随N115发黑填充量的增加而增大。耙热扩散系数与温度和N115发黑填充质量份数进行关联，导出了一个既包含温度，又包含N115炭黑质量份数的关系式。把谈关系式的计算值与实验值进行比较后发现，总平均相对误兰为0．23％。最大相对误差为0．56％。     

炭黑对轮胎胎面胶热物性的影响

研究了炭黑品种和用量对轮胎胎面胶热扩散系数(α)、导热系数(λ)及比热容(C)3种热物性参数的影响规律。结果表明,随着炭黑填充量的增加,胎面胶的α及λ均逐渐增大,C逐渐减小。炭黑的结构性对胎面胶α的影响程度大于炭黑的粒径;温度相同时,炭黑的结构性越高,其填充胎面胶的α越大;随着炭黑填充量的增加,3种炭黑填充胎面胶α之间的差距呈现先增大后减小的变化趋势。炭黑的结构性及粒径对胎面胶C的影响没有固定的规律,但在低温区,炭黑的粒径越大,其填充胎面胶的C越大,且炭黑填充量对此差距无影响。炭黑的结构性对胎面胶λ的影响程度大于炭黑的粒径;温度相同时,炭黑的结构性越高,其填充胎面胶的λ越大;当炭黑用量较低时,其对胎面胶λ的影响程度相对较小,随着炭黑填充量的增加,3种炭黑填充胎面胶λ之间的差距呈现先增大后减小的变化趋势。     

速率及气压对轮胎胎面胶摩擦性能的影响

采用高速摩擦机对不同速率和气压下胎面胶的摩擦性能进行研究.结果表明,固定速率,随着气压的增大,摩擦因数减小,摩擦力先减小后增大;固定气压,随着速率的增大,摩擦因数减小.在对摩擦因数随速率和气压变化规律进行分析的基础上,得到摩擦因数随两因素变化的经验关联式,可用于初步计算轮胎胎面胶的摩擦因数及分析轮胎胎面在路面上滑移时的温升,为轮胎温度场的研究提供必要参数.     

滚动轮胎表面对流换热的萘升华模拟研究

根据热质比拟的基本原理 ,采用萘升华技术 ,在风洞中利用直线运动的旋转圆盘模拟研究了滚动轮胎表面的对流换热系数。当风速为 14m·s- 1 时 ,轮胎表面对流换热系数与汽车行驶速度呈线性关系 ,随着汽车行驶速度的增大 ,轮胎表面对流换热系数也增大 ,其经验式为h =5 2 99+1 2 43 8v。     

炭黑N115填充胶料动态性能及生热特性研究

试验研究炭黑N115用量对SBR／BR胶料动态性能和生热特性的影响。结果表明，胶料tanδ随着温度的升高而减小；0℃左右的tanδ在炭黑用量40～70份范围内随炭黑用量的增大总体呈增大趋势，在70～90份范围内则呈减小趋势；炭黑用量为70份时胶料的湿抓着性最佳；60℃左右的tanδ随炭黑用量的增大总体呈增大趋势；胶料损耗模量和生热率随温度的升高而减小，随炭黑用量的增大而增大。     

用稳态法测量轮胎橡胶复合材料的导热系数

利用稳态法测试了4种轮胎橡胶复合材料的导热系数，在测试温度范围内，实验结果与温度线性相关。对误差进行了分析，并用校核实验验证了实验装置的准确性和精确性。     

滚动轮胎温度场的有限元模拟计算

在轮胎热学稳态分析的基础上，利用有限元非线性分析功能，开发滚动轮胎温度场有限元模拟计算软件。该软件建立在以下4个假设基础上：①轮胎处于动态平衡时的稳态温度场；②将轮胎的形状看作以旋转轴轴对称；③导热系数和比热容等物性视为常数；④不计轮胎接地时以热传导形式发生的接触热量传递。实例验证表明，数值模拟计算结果与实际测试结果的变化趋势基本一致。     

轮胎生热与温度场的研究

对轮胎温度场研究文献进行了述评，轮胎的应力，应变与温升有密切的关系；轮胎结构，负荷，行驶速度，充气压力，配方及原材料均影响轮胎的温升；轮胎温度场的研究方法有实测法（接触法和非接触法）、数字物理方法和数值计算方法等。     

改性氮化铝/三元乙丙橡胶复合材料导热性能和力学性能的研究

选用三元乙丙橡胶(EPDM)为基胶,氮化铝(AlN)为导热填料,通过酚醛树脂(PF)对氮化铝进行表面改性处理,增加其在橡胶基体中的分散性。利用接触角和TGA测试表征改性效果。将改性前后的氮化铝分别填充到三元乙丙橡胶中,研究酚醛树脂改性氮化铝对复合材料的导热性能及力学性能的影响规律。结果表明:改性后氮化铝表面自由能均减小,氮化铝表面包覆了有机基团,减弱了其在橡胶基体中的团聚作用。热分解曲线可以说明,3种改性配比(1#~3#,m(PF)∶m(AlN)=1∶5,1∶4,1∶3)氮化铝的酚醛树脂包覆量为1#2#3#,填充改性后氮化铝的复合材料导热性能均有不同程度的提高,而力学性能均有所降低。综合考虑,酚醛树脂改性氮化铝的最佳质量配比为m(PF)∶m(AlN)=1∶4。     

基于无线通信的温度监测系统的设计

通过对单片机技术和无线传感器网络技术的研究,介绍了一种具有分层结构的无线通信的温度监测系统,并设计了基于这种分层结构的通信协议,给出了系统的硬件结构和软件设计。应用结果表明,系统可以广泛应用在需要温度监测的领域。