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酸性光亮镀铜的原材料选择及工艺维护 总被引:1,自引:0,他引:1
为了保证酸性光亮镀铜工艺的稳定性,获得高质量的酸铜镀层,从实践中总结出硫酸铜、硫酸、氯离子、添加剂、水、磷铜阳极等各种电镀原料的作用和要求以及影响工艺稳定的各种关键因素,指出了正确的镀液维护方法,分析了常见故障并提出相应的解决方法. 相似文献
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电镀故障中的假象及其识别 总被引:1,自引:0,他引:1
关于故障中的假象问题
从下述3个实例,可了解电镀故障中的假象。实例1自行车瓦盖又称挡泥板,电镀铜、镍、铬。工艺流程:镀前处理——预镀镍——光亮硫酸盐镀铜——全光亮镀镍。在电镀过程中发现镀件从光亮镀铜槽出来后,铜镀层呈镜面光亮。经过镀光亮镍后,发现光亮镍镀层表面出现白块、白条等疵病。当时给操作者的感觉是故障出在光亮镀镍工序。经查找,光亮镀镍工序没发现问题,故障仍未解决。起初为了维持生产,镀完亮镍后只得进行抛光,但过了几天后抛光也不行了,不得不查找电镀亮铜工序。 相似文献
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酸性光亮镀铜由于镀液的酸性强,对管状件内壁的腐蚀严重。我们经过试验,选择制订了一套电镀工艺,解决了管状件内壁的腐蚀问题,将酸性光亮镀铜工艺应用到自行车电镀件的生产中,取得了较好的效果。 相似文献
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管状零件电镀铜 -镍 -铬镀层 ,由于管内无法预镀上一层氰化镀铜层 ,在镀酸性光亮铜时 ,造成管内产生置换镀层 ,这层置换层疏松 ,与铁的结合力极差 ,极易随着管内镀液的流出而将置换铜层碎片带入镀槽 ,而严重影响以后的正常电镀 ,造成零件的严重毛刺。为解决这一问题 ,我们进行了大量的试验 ,用以下两种方法基本解决了这一问题。一年多来先后电镀出口日本 1 0 mm× 1 0 0 0 mm细铁管镀铜的避雷地桩数万支 ,出口德国镀铜 -镍 -铬铁管床架数万只 ,效果良好。1 直接浸渍法该法是在镀酸性光亮铜前 ,先浸入浸铜液 ,然后再镀光亮铜以及其它镀层… 相似文献
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目前国内锌铁合金电镀工艺分碱性与酸性两类.镀层外观有光亮与不光亮之分,含铁量是由0.2-27%不等。从国外研究看.发展含铁量低于1%Zn-Fe合金电镀工艺可能是今后的方向。本文介绍的工艺为高耐蚀性的全光亮锌铁合金电镀工艺.镀层铁含量0,5%-0.1%.. 相似文献
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可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得了外观臻密均匀,似镜面光亮,结合力强,具有优良的可焊性镀层。 相似文献
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碱性电镀光亮锌镍合金研究 总被引:3,自引:1,他引:3
研究了镀液的组成与镀层中镍含量、镀层的相结构以及阴极电流效率的关系。提出了碱性电镀光亮锌镍合金的最佳镀液组成和工艺规范,并对茴香醛、四乙烯五胺和ZN—A5添加剂的吸附行为及其对锌镍电沉积过程的阻化作用进行了探讨。 相似文献
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高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 总被引:7,自引:1,他引:6
采用霍尔槽试验成功了一种高稳定性酸性光亮镀锡工艺,所得镀层结晶细致,光亮度好,镀液稳定性优良,并探讨了各成分和操作条件的影响,检测了镀液,镀层性能。 相似文献
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可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究 总被引:6,自引:1,他引:5
研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。 相似文献
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答:维护酸性亮铜镀液需注意如下几点:(1)严格控制工艺规范,是维护电镀溶液的重要手段。光亮酸性镀铜液中硫酸铜的质量浓度虽然可以在较宽范围内变动,但浓度差太大将影响镀液的工艺性能,当硫酸铜的质量浓度过低时,会使镀层亮度降低,浓度过高则铜盐容易在阳极表面形成结晶析出,造成阳极钝化。操作中应根据镀液温度的变化和搅拌的强度及时调整阴极电流密度, 相似文献
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酸铜镀液成分丰缺的判定 总被引:1,自引:0,他引:1
镀层质量的好坏是与镀液成分的控制密切相关的.在电镀实践中发现:当镀层质量达到最佳时,镀液中各成分的浓度及成分间浓度的比值也处于最佳的临界范围之内.因此,长期地测定镀层质量最佳时镀液各个成分的浓度,便可获得实际应用的成分丰缺的判定标准.为此,收集了酸性光亮镀铜溶液中硫酸铜、硫酸和氯离子含量的分析数据,共计272套.经统计检验,各个参数的数据分布均遵从正态分布. 相似文献
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目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。 相似文献
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有机酸盐无氰镀铜工艺,可以取代氰化镀铜,直接在钢铁基体上电镀。镀液成分简单、操作简便、沉积速度快、镀层结合力好、抗蚀性能好。 相似文献
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采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5~14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%... 相似文献