磷化与封护处理对铁质文物的保护作用

对低碳钢表面分别进行封护、磷化和封护-磷化处理;采用浸泡腐蚀试验,盐雾腐蚀试验与电化学测试等方法研究了封护、磷化和封护-磷化处理对基体的防护作用。结果表明:在浸泡腐蚀试验和盐雾腐蚀试验中,与未处理和封护处理相比,磷化和封护-磷化处理对低碳钢基体具有较好的防护作用;磷化和封护叠加后,出现明显的协同效应,对基体的防护效果更加突出,因此,封护-磷化处理试样的耐蚀性最佳。     

焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

为了提高焦磷酸铜．焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明：合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10％的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的...     

青铜器腐蚀问题的辩证分析

应用矛盾的对立统一法则,分析了青铜器在整个生命周期中的腐蚀特点.结果表明腐蚀可分为服役期、埋藏期和出土后的加速腐蚀期三个阶段.在埋藏期逐渐形成了由腐蚀产物和表面层组成的高效氧电极和青铜电极组成的复杂的原电池腐蚀体系.重点讨论了青铜器出土之后,这一腐蚀体系被启动和加速的特点.提出了加速青铜器腐蚀的多孔氧电极催化机理,     

铁电极氰化物电镀过程中的活化现象

采用循环伏安法和恒电流法研究了铁电极在氰化物电解液中的行为,证实了在阴极过程中电极首先极化至铁表面钝态层的还原,实现了表面的活化;随后极化至金属在活化的铁基体上的电沉积过程。     

尖晶石LiMn2O4的晶体结构及其合成方法

在描述了尖晶石LIMN2O4的晶体结构基础上,综述了包括高温固相反应法、微波烧结法、固相配位反应法等固相合成法以及Pechini法、共沉淀法、溶胶-凝胶法等软化学合成法在内的尖晶石LiMn2O4的常用合成方法及其优缺点.     

铜及其合金的表面钝化-涂装抗蚀性能的电化学测试

表面钝化与涂装工艺相结合可显著提高铜及其合金的防腐性能.采用电化学工作站对涂层腐蚀电流进行定量测量,其结果显示,常规的涂装试样,在3% NaCl盐水溶液中浸泡1天,测得腐蚀电阻(Rc)为3.56×105Ω.钝化处理后再涂装的试样测试结果为无穷大.盐水浸泡5天后,前者95%表面受到不同程度的腐蚀,后者仍然正常.后者浸泡15天的腐蚀电阻为2.31×106Ω,仍高于前者浸泡1天的数据.钝化涂装工艺可用于室外及抗腐蚀性能要求较高的铜及其合金制品的表面防护装饰.     

青铜器保护机理与工艺研究

从青铜器的小孔腐蚀机理出发，以电镀Cu-Sn-Pb合金多孔镀层作为模拟试片，采用电化学工作站定量测定腐蚀电阻的方法，研制出以苯骈三氮唑(BTA)为主钝化剂的乙醇型缓蚀保护剂，可将试片的腐蚀电阻提高2个数量级，达到107Ω.采用氩离子溅射纵向刻蚀和光电子能谱(XPS)相结合测试了缓蚀膜层成分的纵向分布，呈现较稳定的成分结构.应用保护剂成功地对郑州博物馆战国青铜釜和汉代青铜饰品2件文物进行了保护处理，处理后颜色微有加深，基本保持了文物的绿锈原貌.      

压铸镁合金AZ91在不同电解液中的微弧氧化

综述了近年来国内外压铸镁合金AZ91微弧氧化研究的进展和现状,着重介绍包括磷酸盐体系、硅酸盐体系、铝酸盐体系和复合盐体系在内的不同电解液体系下影响压铸镁合金AZ91微弧氧化陶瓷膜性能的因素,并指出了今后压铸镁合金AZ91微弧氧化研究工作重点。     

电沉积不锈钢合金镀层研究进展

水溶液电沉积不锈钢的研究,国外开始于30年代,国内如北京科技大学、天津大学、南昌航空工业学院、南方冶金学院等都在近期作了大量的研究工作,主要问题之一是很难镀出厚的镀层.1994年赵睛等从DMF/水体系采用恒电位法得到的镀层厚度仍然停留在几个微米的水平上.南方冶金学院李东林在综述文章《水溶液电镀不锈钢的研究》[见:《材料保护》1993,26(5):8]中曾经提出:“理想的目标是从水溶液中镀出厚度大于20μm,含铬18%,含镍不高于15%的面心立方结构的不锈钢镀层.”我院课题组从90年代初期就开始了水溶液电沉积不锈钢合金镀层的研究工作,以后又…     

提高羟基亚乙基二膦酸直接镀铜结合强度的研究

为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响.结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1 A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6 416.38 N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平.介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理.