生箔机阳极槽密封方案的设计优化

生箔机阳极槽是生产电解铜箔的主要设备,本文讲述了阳极槽的密封结构设计的优化,解决了阳极槽渗漏Cu SO4电解液的问题,为高质量铜箔的生产提供技术保证。     

电解铜箔与压延铜箔微观组织和性能差异性的研究

利用SEM和XRD分析电解铜箔和压延铜箔的微观组织及晶粒取向,通过表面粗糙度测试仪和耐折弯测试仪对两种铜箔进行性能测试。研究结果表明,电解铜箔晶粒成尖锥状,电沉积有一定的方向性,在(220)晶面上电解铜箔的衍射峰强度随着其厚度减小的而增加;压延铜箔晶粒成丘陵状,且沿轧制方向被拉长,晶面取向不随厚度的改变而变化;电解铜箔的表面粗糙度随厚度的增加而增加,压延铜箔的各个方向各种厚度上的粗糙度均比电解铜箔的小,且不随厚度变化;两种类型的铜箔的耐折弯次数均随厚度的增大而减小,相同厚度上压延铜箔耐折弯次数最高多电解铜箔52.6%。     

电解铜箔市场研究报告(中)

<正>四、电解铜箔下游产品成长性分析(一)、电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂、增强材料是构成覆铜板的“三大重要材料”,而覆铜板又是通信、电子信息产业基础产品印刷电路板制造中的重要基板材料。因此电解铜箔的市场决定于下游产品覆铜板、印刷电路板的规模和成长,并最终依赖于终端电子产品和整个电子工业的发展。     

印刷电路板用铜箔

日本古河电气工业公司和古河电路箔材公司合作共同开发了下一代新型电子机器用印刷电路板用铜箔“Ｆ ＷＳ系列” ,并已批量生产投入市场。作为印刷电路布线板用的传统铜箔 ,表面粗糙度并不理想 ,有损于电子机器的高水平工作。新产品铜箔 ,是具有比光泽面粗糙度更小的平滑表面的电解铜箔 ,其粗化处理表面的粗糙度不论铜箔厚度大小 (9～ 175μｍ)均为 1～ 3μｍ级。同时还不存在损害印刷电路板质量的表面异常突起等缺陷。 (光　明取自日刊《电子材料》 ,1999,38(11) :10 4 )印刷电路板用铜箔@光明…     

电解铜箔市场走势

IT—PCB—CCL—CuFoil 产业链的形成 在电积法铜箔生产工艺工业化应用之前,铜箔用轧制方法制造,它主要用于强电流输送、建筑装饰、家居及图案美化、木屋房顶防水等方面。20世纪50年代初,由于印刷电路板(PCB)业的出现,铜箔业(CuFoil)才成为重要的与电子信息产业(IT)相关联的尖端技术工业。1972年美国耶茨箔材公司发明了电积铜箔生产专利以及日本三井等多家铜箔生产商对该技术和设备的发展,标志着世界电解铜箔制造及表面处理技术跨入了新阶段。20世纪后半叶是电子时代,特别是90年代随着信息技术及产品(包括计算     

电解铜箔市场向高性能迈进

在电子产品中,电解铜箔是制造印制电路板(PCB)的关键材料,被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的"神经网络".随着IT产业技术的发展,促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,它也要求迈入了技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性.     

江铜与美国公司签约铜箔项目

江西铜业集团公司和美国耶兹公司年产6000吨铜箔项目于2003年1月6日在南昌举行签约仪式。高档电解铜箔广泛用于手机、电脑等产品的制造。这一项目建成投产后有望填补国内高档电解铜箔生产的空白,我国高档电解铜箔主要依赖进口的现状将     

18微米薄铜箔的研制

本文介绍了“电解—表面处理”一体化的18微米薄铜箔的生产工艺,突破了薄铜箔生产的技术关键,探讨了影响工艺的各种因素,成功的制造出连续成卷的18微米表面处理的薄铜箔,为印刷电路板的发展填补了箔材空白。     

电解铜箔织构的研究

在CuSO4-H2SO4电解液体系中,电沉积铜箔试样.利用X射线衍射仪研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的织构特征.结果表明,铜箔织构度随厚度的增加而提高,(111)织构逐渐向(220)织构转变,最终形成(220)强织构;铜箔织构度随电流密度的不同而改变,并且电流密度越大,越有利于(220)织构的形成,使得铜箔织构度越强;同时,电解铜箔织构类型以及织构度对铜离子浓度没有无关.     

添加RE对电解铜箔组织与性能的影响

采用直流电沉积技术制备电解铜箔,利用SEM、微机控制电子万能试验机和高温拉伸机研究不同RE含量(0、1.5×10-3%、3×10-3%、4.5×10-3%)对电解铜箔组织及性能的影响。结果表明,RE元素的加入可以细化晶粒,使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能,加入3×10-3%左右的RE,晶粒细化效果最好,力学性能最高。     

铜陵有色高精度储能用超薄电子铜箔项目试投产

正2017年12月30日上午,随着生产车间内生箔机电源的启动,铜陵有色年产2万t高精度储能用超薄电子铜箔项目(一期)正式试生产。由此,进一步增强了铜陵经开区     

电解铜箔翘曲原因分析

超薄电解铜箔生产工艺不稳定易导致铜箔翘曲缺陷,严重影响铜箔后续加工及产品品质。针对铜箔翘曲问题,选取5家铜箔生产厂家生产的18μm厚的不同程度翘曲电解铜箔样品,做内应力、织构、晶粒等测试,分析翘曲原因。通过试验验证了添加剂SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)、HEC(羟乙基纤维素)、PEG(聚乙二醇)会引起铜箔翘曲。铜箔翘曲是残余应力作用的结果,而残余应力与铜箔织构、孪晶界、晶粒尺寸及内部孔洞有一定关系。添加剂通过改变铜箔织构、晶粒大小等来影响翘曲。(220)织构的增多或晶粒细化会增大铜箔翘曲。     

铜箔材料的研究现状与发展

铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较高压延铜箔用轧制法制作,而电解铜箔则可采用辊式连续电解法、环带式连续电解法或载体法制作。新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用,表面处理方法有机械法、化学法和电化学法。高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方向。     

电解铜箔后处理机的安装调试

电解铜箔后处理机是对电解铜箔进行酸铣、粗化、固化、灰化、防氧化、水洗等物理、化学处理的设备,本文讲述了后处理机结构组成、安装内容及安装调试过程中出现的问题及解决方法。     

电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展EI北大核心CSCD

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。     

中国恩菲成功研发超薄电解铜箔

正【本刊讯】近日,中国恩菲工程技术有限公司(以下简称"中国恩菲")湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6微米超薄双光电解铜箔产品,标志着公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一,是电子通信行业     

Ti(C,N)与45钢钎焊接头组织及力学性能

以不同厚度的铜箔、镍箔作为缓解接头残余应力的中间层材料，在钎焊温度820℃，保温时间20min的工艺参数条件下对Ti（C，N）基金属陶瓷与45钢进行了钎焊试验。结果表明，无论是采用铜箔还是镍箔，当其厚度从100μm增加到300μm时，接头三点弯曲强度上升趋势平缓；由于铜箔在钎焊过程中大量溶解，削弱了钎料与Ti（C，N）基金属陶瓷的化学相容性，降低了界面结合力，从而严重制约了接头强度的提高；使用镍箔的突出特点表现在具有较高的界面强度，与施加铜箔的钎焊接头相比强度显著提高，但其缓解接头残余应力的效果不如铜箔，在靠近钎缝的Ti（C，N）基金属陶瓷一侧易引发残余应力集中现象。     

上胶电解铜箔生产工艺讨论

覆铜箔层压板对上胶电解铜箔有一定的技术要求，其性能主要取决铜箔的内在质量，铜箔胶粘剂性质以及上胶铜箔生产过程中工艺参数的控制。     

厚铜排的碳弧焊

厚铜排的碳弧焊马文强王维白雪侠（陕西省西安市航天工业总公司第四研究院第７４２２厂７１００００）我厂承揽的铜箔工程——毛箔机铜排，如图１所示。该产品要求用３０ｍｍ厚的紫铜材料弯制并焊接成形。我们先后使用了手工电弧、气焊、埋弧焊等多种焊接方法，效果都不尽...     

电解铜箔市场研究报告(上)

电解铜箔为电子工业的基础材料之一,主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料一覆铜板(CCL),广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业,因此品质要求高。不但要具有耐热性、抗氧化性;而且要求表面无针孔、皱纹,与层压板要有较高的抗剥强度,能用一般蚀刻方法形成印刷电路,没有处理微粒迁移等基板污染现象等,属于技术层次较高的铜加工材。