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作为集成电路设计技术的发展核心,电子计算机辅助设计通用软件包(EDA)的开发和应用技术的每一次进步.都引起了设计层次上的一个飞跃.先后经历了物理级设计、电路级设计和系统级设计3个层次。其中,作为实现系统级设计方法载体的ASIC按设计方法可分为:全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC(也称为可编程逻辑器件PLD)。 相似文献
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高级综合(High Level Synthesis)是逻辑设计自动化领域的研究重点,这一技术的目标是使用IC系统的设计工作可以从高层次的行为描述开始,通过逻辑综合优化工具,自行产生低层次的门级结构描述。九十年代以来,高级综合的研究已有了丰硕的成果,VLSI系统的开发,进入专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)为核心的阶段。商品化的第三代EDA工具中(例如:Candence,Mentor Graphics,Synopsys,View logic等)均带有各种综合软件包。 相似文献
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数字电路逻辑综合方法 总被引:1,自引:1,他引:0
数字电路逻辑综合是90年代为大规模ASIC自动化设计发展起来的一种全新电子设计自动化(EDA)工具。本文将详细介绍逻辑综合工具的结构特点和设计方法. 相似文献
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本文介绍了一种以大规模可编程逻辑芯片为设计载体,以硬件描述语言VHDL为设计输入,采用自顶向下的EDA设计手段构建电路、开发产品的方法,代表了现代电子系统设计技术的发展趋势.文中介绍了EDA技术的基本特征,并结合实例详细说明了基于VHDL语言的设计过程. 相似文献
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FPGA的发展新动向 总被引:2,自引:0,他引:2
随着深亚微米VLSI技术的迅速发展,FPGA/CPLD等可编程器件的资源有极大的发展,尤其是FPGA,器件的集成度已达到上千万门,系统工作频率达到几百MHz。为提供系统设计者一个可配置系统芯片(CSoC)的设计平台,并满足高性能SoC设计提出的新要求,促使FPGA/CPLD的厂商与在CPU、DSP、EDA和RTOS等领域的主导厂商结合,组成战略性联盟,共创用于数字电子系统设计和开发的平台级FPGA。对微处理器和先进的ASIC在处理和系统设计方法上有所突破和创新的期望,现在已在FPGA技术上得到体现,平台级FPGA是在单个FPGA器件中集成… 相似文献
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在设计下一代便携产品时,采用价格高、功耗大和使用容易、灵活的FPGA(现场可编程门阵列),还是相对便宜小型、功耗低的ASIC?答案是兼有FPGA和ASIC二者。目前,ASIC与PLD的选择很简单。只要计算一下ASIC的成本,包括NRE(一次性工程费用)和芯片成本,将所得结果与可编程器件相比较就可作出结论。对于便携产品,还须权衡ASIC的功耗、尺寸优势与可编程器件的柔性等。但是,随着产品性能要求的变化、芯片复杂性的上升、产品设计周期的缩短和硅技术与软件技术的进步,ASIC与可编程器件的选择趋于复杂化。因为可编程器件变得… 相似文献
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笔者讨论了当前计算机组成原理实验教学所面临的问题,提出了应用EDA技术进行计算机组成原理实验改革的思路和方法,并以"基于EDA技术设计CPU控制器"为例,通过设计5条机器指令,给出利用大规模可编程逻辑器件CPLD设计CPU的组合逻辑控制器的过程,为提高其实验教学水平提供了参考。 相似文献
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EDA技术的一个重要特征,就是使用计算机、硬件描述语言、可编程逻辑器件采完成数字系统的设计,此技术已得到电子设计者的广泛采用。用EDA技术设计数字电子系统,具有设计快速、调试方便、研制周期短、系统可靠性高等优点。文中介绍基于EDA技术设计数字频率计的一种方案,给出了频率计的结构图和部分仿真结果。仿真结果表明该系统的设计方案正确。 相似文献
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电子公司在经济低迷时期必须继续维持他们的设计开发,以保证经济好转时期能保存竞争力。EDA厂商的成功取决于解决客户的技术创新,深亚微米布局布线和验证工具的开发对于系统芯片(SOC)的成功实现一直是至关重要的。那么下一个问题会是什么呢?Gartner Dataquest的研究表明:目前绝大多数专用集成电路(ASIC)是解决系统芯片(SOC)的设计问题,深亚微米流程对实现一个大的芯片已经不再存在任何技术难点。然而,两个新的问题正在打破传统的设计方法学,即增的设计方法增加了产品上市时间,威胁到客户的利润和竞争力。所以EDA工业正在研… 相似文献
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对FPGA和CPLD器件的逻辑结构和性能进行比较,阐明电子系统设计中FPGA/CPLD器件选型时应注意的基本原则,并论述FPGA/CPLD与以单片机、DSP为代表的嵌入式系统及SoPC,ASIC等技术相互融合的技术特征和趋势,充分证明FPGA/CPLD器件将与嵌入式系统、SoC/ASIC等技术进一步广泛融合,在广阔的电子设计领域发挥不可忽视的作用。可为以FPGA/CPLD为代表的可编程逻辑器件的扩展应用提供借鉴。 相似文献
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《电子产品世界》1995,(10)
随着集成电路线宽不断缩减,现场可编程逻辑的密度不断呈指数增长.目前,10,000门(可用)设计可以方便地纳入单一现场可编程门阵列(FPGA)芯片.这意味着,FPGA设计人员将进入集成系统设计领域,就象ASIC设计人员在80年代中期所做的那样.这一转变要求一种新的设计模式,并把这种转变从门级方法推向高级方法.FPGA设计人员现在面临着同样局面.本文首先探讨FPGA设计突破10,000门大关后所面临的设计问题.然后阐明FPGA设计成功的新模式,以及为这种模式优化的FPGA关键特性.ASIC和FPGA发展趋势随着集成电路线宽不断缩减,加工工艺的定标规则(scaling rules)已使门密度呈指数增加,延迟直线下降.自1985年以来,“标称”ASIC(门阵列和基 相似文献