激光调阻工艺参数对调阻精度的影响分析

激光调阻的工艺参数主要包括光斑重叠率、激光功率、调Q频率和调阻速度 ,它们选择的合适与否直接影响激光调阻精度 ,如何确定激光调阻工艺参数是激光调阻控制中的重要问题。文中从理论分析和实验数据分析两个方面研究了激光调阻工艺参数对激光调阻精度的影响 ,并给出了激光调阻工艺参数之间的函数关系式和实际应用 ,为激光调阻工艺参数的选择提供了必要依据。     

远程信息查询命令程序生成系统设计

为用户提供目标机端的远程信息浏览功能,是嵌入式开发环境功能的重要组成部分。为了实现此功能,开发环境通过发送信息查询命令程序到目标机端,获得远程系统对象信息数据流,组织目标机端应答数据并将其展现给用户,从而实现远程系统浏览。其中核心部分就是信息查询命令程序的生成。基于此,提出了一种信息查询命令程序的自动生成方法,根据此方法可以设计一款信息查询命令程序自动生成系统。系统使用调试器加载类型二进制映像,此映像是带有调试信息的二进制文件（通过编译包含完整数据结构的C源文件生成）,自动生成器逐行读取生成命令输入文件,文件中包含字符文本及一条或多条的生成命令。每当一条生成命令被读取时,系统将会调用调试器执行分析功能,调试器基于类型二进制映像内容返回数据偏移或大小的数值。最后,系统将每个生成命令替换成它相应的数值,形成完整的信息查询命令程序。     

激光调阻机的光学系统设计

激光调阻机是通过激光打点切割,改变电阻体的导电截面积,从而达到把低于目标阻值的电阻体阻值修调到要求阻值允许的偏差范围内,适用于片状电阻器的快速大规模生产.在激光调阻过程中,通过高精度的数字电桥实时监测阻值变化,控制调阻进程,辅之以系统复杂的机械手操作,脉冲激光器高频输出,光束精确定位控制及其它机电操作控制,自动完成每小时十几万支电阻的调修生产,是集光、机、电一体的现代化高科技生产设备.调阻机光学系统主要由三部分组成:1)光源系统,2)光束扫描系统,3)光学监视系统.光源系统包括激光器、光束能量衰减器、扩束器等.作为激光调阻机的加工用光源,其特性参数对调阻效率、精度有直接影响,本机采用Nd∶YAG声光调Q脉冲固体激光器,光束模式为TEM00模.激光调阻时,薄膜电阻材质不同,所需要的激光功率也不同,通过在光路中加入衰减片的方法,可获得稳定的调阻功率.光束扫描系统由双向扫描振镜和聚焦f-θ透镜组构成,前者实现光束按要求偏转,后者对光束进行聚焦,使其焦点位于电阻片表面.聚焦镜头由多片透镜组成,除有普通光学系统的一般要求外,还要求该镜组达到扫描距离与扫描角度成线性关系.光学监视系统包括分光镜、变焦镜头、CCD相机和照明光源等.分光镜经过特殊镀膜处理,以实现对不同波长光的透过及反射要求.调阻用的激光是单色光,f-θ聚焦镜组在设计时无须考虑消色差.照明光源采用高亮度红光二极管,可获得清晰的观察效果.(OE33)     

激光调阻预置式变速光刻控制

全自动激光调阻机是各种薄、厚膜片式电阻的工业化专用生产设备,提高调阻性能是提升设备生产力,降低生产成本,节能增效的主要途径.因此,在原系统基础上对激光调阻中光束定向控制系统进行改进设计,以先验知识为基础,构造预置、简单变速、实时变速等光刻控制模型,得到预置式变速光刻控制方法.它能根据不同的精度、速度要求和片阻初值偏差进行优化决策,实现在激光粗调电阻时,采用快速光刻;在激光精调电阻时,采用慢速光刻.这样不仅动态改变了片阻的光刻阻值变化率,提高了调阻精度,而且缩短了粗调光刻时间,提高了调阻速度,从整体上提高了激光调阻性能.     

激光横向切割长度对片式电阻阻值影响的实验研究

激光在片式电阻上的横向切割长度对阻值影响较大 ,合理设计其长度能够以较低成本提高激光调阻精度及调阻效率。通过实验数据分析得出激光横向切割的长度变化率与阻值变化率之间的定量结论 ,并拟合了有效横向切割长度的阻值变化率与切割长度变化率之间的关系函数 ,二者能够为提高调阻精度和调阻效率提供控制依据。     

厚、薄膜电阻激光快速微调技术

详细介绍了激光微调厚薄膜电阻的基理、激光调阻系统的构成、激光器选择、光束定位扫描系统及实时检测原理,并给出了调阻过程中各种相关参数。     

基于ObjectARX的激光切割数控自动编程系统开发

数控自动编程是数控系统向集成化、智能化发展的重要环节，对提高数控程序编制效率、可靠性和降低数控编程人员工作难度具有重要作用。针对LCM-408激光加工机床，基于AutoCAD平台的二次开发工具ObjectARX及Visual C++建立了图形交互式激光切割自动编程系统。采用Polyline图形实体描述激光切割路径，实现了Polyline的顶点和凸度等图形信息的自动提取，通过图形实体的AcDbExtent对象获取并计算出激光切割区域最小包络矩形的宽度和高度。为避免某些材料在激光切割过程中发生“过烧”现象，实现了激光切割元件轨迹的元件起割切入和最后切出部分的自动生成。并采用交互式依次选取切割元件，以及对切割元件进行分组的方法确定多个切割元件的切割顺序，并将相应的图形信息、加工路径信息等转换为相应的数控代码。通过激光切割轨迹的静态模拟初步实现了数控代码程序的校验。     

用YAG声光调Q激光进行电阻调整

激光调阻是利用激光的能量在薄膜、厚膜电阻上刻槽,以达到所需要的电阻值。激光调阻机由YAG调Q激光器、光学系统、数控装置、测量装置、光束定位系统、探针及工作台、电源组成。 我们在JGT-79型YAG激光调阻机上进行了一些试验,发现调阻的精度除了与电阻材料的配方、外形尺寸、阻值调整量、材料的导热率及刻槽的位置、方式这些因素有关外,还与调阻时所选择的激光功率和调阻速度有关。功率过高使刻槽附近产生裂纹,影响了精度和阻值稳定性;功率太小,在一定的     

Windows CE平台下排队机呼叫系统的移植研究

Windows CE作为一种嵌入式系统在实际应用中取得了良好的效果。为了缩短嵌入式软件的开发周期,节约成本,满足日益增大的嵌入式系统应用软件需求,探讨程序移植方法在嵌入式软件开发中的可行性。介绍一种将现有的windows程序移植到Windows CE平台的方案,该方案在原有的Windows程序基础上,通过调整字符长度,修改Windows CE平台不兼容的MFC和API函数,实现了嵌入式软件的移植。采用该方案成功地将一套Windows平台下排队机呼叫系统移植到Windows CE平台上,实现了其原有的功能。实践表明程序移植是进行嵌入式软件开发的一种行之有效的方法。     

厚膜混合集成电路的激光修调技术

本文从厚膜混合集成电路用激光调阻系统、切割图形、调阻工艺参数等方面介绍激光调阻技术的现状及发展。     

激光修整厚膜铂热敏电阻的研究

本文报道用Nd:YAG声光调Q激光修整厚膜铂热敏电阻的实验研究结果,分析了激光参数与电阻膜修整质量参数的关系,讨论了激光修整热敏电阻膜应注意的一些问题。     

多功能有源激光微调机的系统设计

针对厚膜混合集成电路的功能微调需求,设计了一种多功能有源激光微调机。通过在线测量不同的产品参数,可实现多功能激光微调,其中包括输出电压修调,保护电流修调和信号电路调整(调测占空比、频率和相位)。本文重点介绍了多功能有源激光微调机的控制系统,通过分析测量步长和减速精度对修调精度和修调效率的影响,进而提出了自动修调方法中兼顾精度和效率的参数设置方法。多功能有源激光微调机很好地满足了国内厚膜混合集成电路功能微调需求。     

Lightly trimming the hybrids

Laser resistor trimming, an effective tool for producing accurate and reliable electrical elements is discussed. Laser trimming has minimum effect on power handling capability; element value variation with time, temperature, and voltage; and electrical noise. The principles of laser trimming, laser types used, trimming techniques, and technology trends are described. Laser cutting of ceramics in such applications as electronic packaging and the use of lasers to pattern thin films are also discussed     

不用激光修调的高速12位D／A转换器

传统的集成12位D/A转换器要求用精密的薄膜电阻网络和电阻的激光修调技术。本文介绍的分段设计技术只需要采用常规的高速双极数字IC工艺,采用扩散电阻方法,不需要微调技术,就能保证其D/A的单调性。它比用激光修调的R—2R薄膜电阻网络结构的12位D/A转换器具有更均匀的台阶尺寸,其电阻的精度要求也比后者放宽了8倍;由于内部采用了ECL电路的结构形式,工作速度快,其建立时间在80～100ns。     

Reducing photoelectric response when functionally trimming with lasers

A laser processing technology has been developed that dramatically reduces, or virtually eliminates, laser-induced performance shift of a device during functional trimming. While functional laser trimming of monolithic integrated circuits and thick-film hybrid circuits has been used for over 20 years to improve yields and device performance, photoelectric response in the silicon itself to the conventional wavelengths created long delays in processing and even circuit latch-up. The answer to these problems turned out to be an alternative laser wavelength which is absorbed well by both thin-film and thick-film resistor materials but is "invisible" to silicon-based structures. This paper describes the results obtained by using the 1.3-/spl mu/m wavelength of a diode-pumped Nd:YLF laser for trimming deposited, thin-film-on-silicon integrated circuits and the 1.3-/spl mu/m wavelength of Nd:YAG laser for screen-printed, thick-film hybrid circuits. The trimming, or "tuning" of thin-film-on-silicon circuits with a low-power version of the alternative wavelength has permitted both the shrinking of resistor geometries and the expansion of the types of circuits that can be functionally tuned. Secondly, the advent of higher laser power output of the same wavelength has eliminated the photoelectric response problems associated with functionally laser trimming hybrid and multichip module circuits that incorporate silicon devices in their construction. Results are given from actual production devices.     

An advanced laser application for controlling of electric resistivity of thick film resistors

When electric resistivity of Thick Film Resistor (TFR) is adjusted to the desired value, laser beam is irradiated onto the resistor material so that a part of the resistor material is instantaneously vaporized and cut away. This conventional laser trimming method to adjust the resistivity of TFRs is an indispensable technique for manufacturing elec-tronic devices such as hybrid ICs. A peculiar phenomena was revealed by us, that is, when specially selected pulse laser beams were irradiated to TFR, the TFR was surface modified without cutting grooves, and then resistivity of the TFR was decreased. We completed the advanced laser process to apply this peculiar phenomena. 8 By comparing with conventional trimming processes, we can show prominent features of the advanced process, for example, resistivity of fine size TFR (300 micrometers-width and under) can be easily controlled. The decrease in resistivity of the TFR is considered to result from the decrease in specific resistivity of glass in the TFR. Because it is considered that the glass in the TFR is heavily doped with ruthenium impurities during the surface modification due to results of morphology observations and x-ray diffraction analysis. We have applied this advanced laser process to fine size TFR (300 micrometers-width), and developed high density hybrid ICs.     

Laser Trimming of CuAlMo Thin-Film Resistors: Effect of Laser Processing Parameters

This paper reports the effect of varying laser trimming process parameters on the electrical performance of a novel CuAlMo thin-film resistor material. The films were prepared on Al₂O₃ substrates by direct-current (DC) magnetron sputtering, before being laser trimmed to target resistance value. The effect of varying key laser parameters of power, Q-rate, and bite size on the resistor stability and tolerance accuracy were systematically investigated. By reducing laser power and bite size and balancing this with Q-rate setting, significant improvements in resistor stability and resistor tolerance accuracies of less than ±0.5% were achieved.     

激光调阻中切槽质量与影响因素的关联定位分析

在激光调阻中，切槽质量的评价主要包括清晰度、光滑度、平直度、垂直度和一致性等方面的内容，它们直接决定了生产片阻的品质与等级。为了得到优质切槽，掌握切槽质量与影响因素之间的关系，文章从两个角度进行分析。一是在复杂的光、机、电和计算机一体化的设备中，分析影响切槽质量的几个主要因素；二是重点分析并确定切槽质量与相关因素的对应关系。根据这些分析就可以在切槽质量发生不良时定性地得到原因并采取正确措施，无论是对调阻技术的改进还是在片阻生产中都具有重要的指导意义。     

基于Android的电视终端开机认证系统设计

提出基于智能电视一体机的开机认证系统设计,包括3个模块,分别是终端激活模块、终端登录模块以及用户自动登录模块。在终端激活模块和终端登录模块设计过程中,利用MD5算法计算出终端登录模块和用户登录模块访问网络服务器所需的终端令牌,进而获取认证信息。利用数据库技术将这些认证信息存储到相应的数据库中去,并通过基于该数据库jar包的形式为商店产品提供获取这些认证信息的API方法。系统测试表明,该设计实现了智能TV终端与网络服务器之间的信息认证交互,数据正确,实时可靠。同时,为第三方商店产品提供的API方法正确可行,测试效果良好。     

基于IMX53的视频编码的研究与应用

视频信号数字化后的海量数据,对信息存储和网络通信提出了更高的要求,因此需要对视频数据进行压缩编码。对VPU的硬件结构和内部工作流程、VPU的接口控制、API软件控制以及基于API函数对视频编码的应用程序设计进行了详细介绍,通过基于API函数的应用程序调用VPU模块,对像素分别为1 280×720和352×288的YUV格式原始视频序列进行H.264标准硬件编码实验,得出VPU的编码性能参数。实验结果表明,VPU模块能够对多种分辨率的YUV格式视频序列进行高效的H.264标准的压缩编码,并且编码的速率也很高,最高可对帧频为30 fps的1 280x720像素高清视频进行实时的压缩编码。