封接玻璃作用机理和应用研究进展EI北大核心CSCD

玻璃具有良好的耐热性、优异的电绝缘性、灵活可调的膨胀系数等特性,被广泛应用于各类光电器件的密封和连接。详细介绍了封接玻璃与玻璃、陶瓷、金属和硅片等基质材料的作用机理,重点阐述了封接玻璃在新能源、光电子元件等领域的应用研究现状,涵盖硅太阳电池电极材料、有机发光二极管、固体氧化物燃料电池等,并分析了封接玻璃的应用研究热点和目前存在的关键性问题;在此基础上,对封接玻璃的研究、应用和发展前景进行了总结与展望。     

真空玻璃封接技术的研究现状及发展

真空玻璃凭借保温隔热、降声降噪、轻薄以及抗结露等优异性能逐步应用于节能建筑、家用电器、交通、农业等领域。尤其在节能建筑领域,真空玻璃展现出广阔的发展前景。通过总结近年来的文献资料,本文回顾了真空玻璃的发展历史,系统介绍了真空玻璃研究基础和产业化技术取得的重大突破及产业化现状,重点描述了真空玻璃封接材料种类、真空玻璃封接技术研究进程及最新研究进展。最后,本文展望了真空玻璃封接材料和封接技术未来发展趋势,以期为高性能真空玻璃的基础研究和产业化应用提供一定的借鉴和参考。     

环保型低熔封接微晶玻璃研究现状及发展方向

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,熔化温度和封接温度低,机械强度优良,化学稳定性好,因而在很多领域得到广泛应用.目前,很多商业封接玻璃都含有铅、镉、汞、铊等危害环境和人体健康的物质.在环保意识越来越强的今天,应积极进行无重金属封接微晶玻璃的研究与开发.综述了封接微晶玻璃无铅化的必要性,介绍了无铅低熔封接微晶玻璃的特点,探讨了影响玻璃封接性能的因素,展望了封接微晶玻璃今后的研究方向.     

真空玻璃用封接材料与封接技术

随着能源与环境问题的日益加剧,新型节能环保材料成为广泛关注的焦点.真空玻璃作为新一代节能玻璃,具有良好的隔热、隔声性能,决定其在节能环保领域有着广泛的用途.以真空玻璃用封接材料和封接技术为出发点,着重归纳总结低熔点玻璃材料和相关封接技术的研究进展,并简要介绍当前真空玻璃发展现状.结合当前研究中存在的不足,对真空玻璃未来的发展进行展望.优化新型环保无铅低熔点玻璃组成及性能,研发封接技术新方法、新工艺,提高封接质量、降低生产成本,将会成为真空玻璃未来研究的主要方向.     

无铅低熔点封接玻璃的研究进展

低熔点封接玻璃是非常重要的基础材料,在封接领域具有重要作用.低熔点玻璃的熔点显著低于普通玻璃,常被用作玻璃、陶瓷、金属或者复合材料的封接材料.随着环保要求的提高,无铅低熔点封接玻璃已成为市场发展的必然要求.综述了低熔点封接玻璃的研究现状以及发展趋势,重点介绍了无铅低熔点玻璃在平板显示、晶硅太阳能电池、不锈钢真空密封和电子浆料等领域的应用,并提出了无铅低熔点玻璃的发展方向和突破点.     

DM-305玻璃与氧化铝瓷的低温非匹配封接

一、引言随着近代科学技术的进展,封接技术在电子元件和电真空器件中的应用越来越广泛。封接的类型除借助于玻璃熔体的直接封接外,有相当数量的封接件可采用特种粉末玻璃焊料。而且,在封接件材料中,除众多的玻璃和金属封接外,对高频下电性要求较高的电子器件,也出现了玻璃和陶瓷的间接封接。众所周知,陶瓷和金属的封接需采用复杂的金属化工艺,烧结温度高,操作条件严格;然而,陶瓷和玻璃的封接简单得多,它     

平板式SOFC封接材料的研究进展

本文对平板式SOFC封接材料的最新研究进展进行了介绍:封接材料的基本要求和SOFC的封接方式。并对玻璃、玻璃-陶瓷封接材料进行了详细的阐述。     

低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。     

Cr2O3含量对复合封接玻璃的性能影响

采用熔融冷却工艺添加Cr2O3到SB-331封接玻璃粉中制成了复合封接玻璃材料.利用XRD、DSC、润湿角测定仪、氦质谱检漏仪和高阻计等测试手段,研究了Cr2O3填料的含量对复合封接材料物相结构、热性能和封接性能的影响.结果表明:添加Cr2O3能够改变基础玻璃SB-331的非晶态结构,增强析晶倾向并提高热稳定性能,有效改善封接玻璃对铁合金的润湿性能和封接性能.Cr2O3的最佳加入量为25％,耐压性达到120 MPa以上.     

SnO-ZnO-P2O5玻璃部分热性质的研究

SnO-ZnO-P2O5(SZP)三元系统玻璃是一种很好的封接材料,在低温(＜500℃)封接应用中有潜力替代PbO-ZnO-B2O3和PbO-ZnO-SiO2封接玻璃以克服铅对人体以及环境的危害.本研究找出了SZP三元系统的玻璃形成区,研究了玻璃的的转变温度与组成的关系.考虑到SZP系统玻璃的热稳定性及化学稳定性,向SZP系统中引入了SiO2组成,测试了其热膨胀系数(CTE)和转变温度Tg,并研究了组成与热膨胀系数的关系.     

封接金属氧化物对微晶玻璃的晶化及封接界面的影响

应用差热分析、电子显微镜、X射线衍射、X射线能谱等实验技术研究了Li_2OAl_2O_3-SiO_2系统微晶玻璃中分别加入2%的Fe_2O_3,Co_2O_3,NiO时对微晶玻璃晶化及封接界面的影响。通过讨论,这些金属氧化物的加入,在不同程度上影响了玻璃和界面层的析晶速率及界面层的化学反应,从而明显地看出玻璃析晶速率高和玻璃转变为微晶玻璃时α变化大常是导致微晶玻璃封接件开裂的主要原因之一。而Co_2O_3的加入因抑制了玻璃的析晶,从而增强了封接件的封接界面的结合强度,对获得良好的微晶玻璃与可伐的封接提供了一可取的途径。     

低熔封接玻璃无铅化的研究现状及发展趋势

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义，概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法，综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。     

低熔封接玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义，概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法，综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。指出电子产品目前所用含铅玻璃的取代物可能是磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃。建立磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃相关基础理论。发展玻璃形成新理论以及新的材料制备技术是组成无铅低熔封接玻璃研究与开发的重点。     

低温封接玻璃研究进展

本文介绍了当前低温封接玻璃的发展现状及其研究的必要性,认为研究和开发无铅低熔点化学稳定性等综合性能优异的封接玻璃来满足各行各业的需要具有重要意义。同时,从封接玻璃的分类出发,介绍低温封接玻璃的性能要求、组成体系、性能优化设计与制备工艺,分析其优势特点和存在的问题,针对未来可能发展的方向,展望低温玻璃封接技术的发展前景。     

钒磷系无铅低温封接玻璃最新进展

分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响,综述了无铅钒磷系封接玻璃的特点、组成和制备及其研究方法,介绍了钒磷系玻璃的主要性能,对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测.     

封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布、颗粒形貌对粉体流动性的影响

研究分析了封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布、颗粒形貌对造粒粉流动性的影响。研究表明,封接玻璃喷雾造粒粉颗粒的形状、大小、表面状态和堆积密度是影响造粒粉流动性的主要因素,其中,封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布峰值范围的质量分数对造粒粉流动性起决定作用。对此结果,从封接玻璃喷雾造粒粉粒径分布、颗粒微观形貌进行了分析。     

IT-SOFC硼酸盐封接玻璃的相关性能研究

以传统的玻璃制备方法熔融法制备出适用于固体氧化物燃料电池封接用的B₂O₃-CaO-BaO-Al₂O₃-SiO₂-La₂O₃体系微晶玻璃封接材料。球磨5h的时间可以满足对封接材料粉体的制备要求,对应的粒径分别在0.61μm和2.9μm附近,在相应的累积曲线中99%以上小于9μm;微晶玻璃ACl的SEM照片显示片状的六方钡长石晶体从表面向外生长着并在整个微晶玻璃中错乱生长,还夹杂着一些不规则晶粒;在650～800℃之间,封接材料的电阻随温度升高而减小,阻抗值均在10⁴～10⁵Ω.cm²范围内,说明封接材料玻璃粉具有相当好的绝缘性能,符合IT-SOFC对封接材料的绝缘性要求。分别对微晶玻璃ACl和多孔的阳极薄片及微晶玻璃ACl和致密的电解质薄片的界面进行了扫描电镜（SEM）测试。测试表明,在800℃热处理100h后,ACl封接材料与阳极材料及电解质材料之间的结合面非常紧密,没有发生明显的化学反应,ACl封接材料具有好的气密性和热化学稳定性。     

耐高压金属-玻璃的封接工艺研究

分别研究了结构钢-玻璃-可伐合金系统的封接温度、封接时间和氮气流量对封接性能的影响,通过对接插件润湿性、气密性和结合强度的测试确定了熔封工艺的最佳工艺参数.结果表明:最佳封接温度为960℃,封接时间10 min,氮气流量2.5 m3/h,封接中间过渡层铁元素富集,金属与玻璃形成互锁结构,明显改善接插件的耐压性能.     

氧化镁复合Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy玻璃封接材料性能

在Bi2O3-BaO-SiO2(BiBaSi)玻璃体系中,分别加入10％(质量分数,下同)、20％和30％MgO骨料制备用作封接材料的复合玻璃.用差热分析仪、扫描电镜和场发射扫描电镜对复合玻璃的热膨胀系数、物相和元素组成进行了分析.结果表明:MgO的加入在一定范围内调整了封接材料的热膨胀性能,提高了复合封料的使用温度;...     

真空玻璃工业化生产技术的最新进展

真空玻璃是最好的建筑节能窗和幕墙用节能玻璃。它比大量使用的中空玻璃具有绝热保温隔声性能好、抗风压强度高和厚度小、减少窗框成本等优点。并克服了中空玻璃“呼吸”问题，而且由于使用与封接CRT和真空电子器件同类无机低熔点玻璃封接，寿命比中空玻璃长得多。过去，高昂的价格限制了真空玻璃的应用和生产。