一种新结构微型硅电容式麦克风的研制

本文提出一种新型的微型硅电容式麦克风结构及制造方法：单硅片纹膜结构及制造方法，首次实现了纹膜麦克风的制作，对这种结构的麦克风进行了初步设计并制造了一系列结构尺寸的微麦克风。实现了麦克风电容两极板有效区域的自对准。     

高灵敏度微机械薄膜的设计、模拟与优化

许多高性能微传感器和微执行器的实现都离不开高灵敏度的薄膜。使用微机械加工方法制备的薄膜一般有着不可忽视的残余应力。残余应力极大地降低了膜的机械灵敏度。文中提出的纹膜结构 ,可在不改变工艺条件的前提下 ,显著地降低残余应力的不良影响 ,大幅度增加膜的灵敏度。理论分析的结果表明 ,纹膜几何参数的设计是提高灵敏度的关键。文中提出了一种简单实用的纹膜制造工艺 ,并结合此工艺设计出若干实际的结构 ,利用有限元分析 (FEA)工具对结构进行了进一步的模拟和优化 ,得到了各项设计参数的最优值。优化后纹膜的灵敏度较平膜提高了一个数量级 ,可用于各种高性能 MEMS器件的制作     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风。这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件，采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟，研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系，分析了影响微麦克风机电性能的多种因素，给出了优化的器件结构和工艺流程。     

一种新型集成微麦克风和扬声器的设计

基于现有的硅基Ｐｂ（Ｚｒ,Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺,提出了一种用于微麦克风和扬声器的新型ＰＺＴ悬臂式振膜结构。对这种悬臂结构的结构参数进行了优化设计,并对其灵敏度的声输出进行了理论分析。结果表明采用这种ＰＺＴ悬臂式结构的微麦克风和扬声器的性能有望超过以往文献中报道过的微麦克风和扬声器。     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风。这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件,采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟,研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系,分析了影响微麦克风机电性能的多种因素,给出了优化的器件结构和工艺流程。     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风.这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件,采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟,研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系,分析了影响微麦克风机电性能的多种因素,给出了优化的器件结构和工艺流程.     

新型集成微麦克风和扬声器的结构设计

在现有的硅基Ｐｂ（Ｚｒ,Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺基础上,提出了一种以ＰＺＴ悬臂式振膜为核心的集成微麦克风和扬声器结构,对其进行了优化设计。对微麦克风和扬声器的灵敏度和声输出进行了理论计算。并比较了基于ＰＺＴ和ＺｎＯ两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。     

基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风

本文介绍了基于MEMS技术的集成铁电式硅微麦克风的潜在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明，这种与IC工艺相兼容的MEMS微麦克风工艺相对简单，性能易于控制，灵敏度可以达到15mV／Pa以上，有很大的发展前途。     

铁电-硅集成微麦克风和扬声器的理论设计

在现有Ｐｂ（Ｚｒ,Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺基础上,提出并设计了可集成在同一芯片上的基于ＰＺＴ铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器结构,对其灵敏度和声输出进行了理论计算,比较了基于ＰＺＴ和ＺｎＯ两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。     

用于压电和电容微麦克风的体硅腐蚀相关研究

用溶胶-凝胶法制备的锆钛酸铅压电薄膜的微麦克风和纹膜电容式微麦克风都是基于微电子机械系统技术的硅基单片微麦克风。在其工艺制作过程中,在表面硅微加工之后进行体硅的湿法腐蚀,由此产生了硅片的正面保护和体硅腐蚀的控制等新的工艺问题。从各种正面保护方法和体硅腐蚀自停止技术两方面对这一问题进行了研究和解决。保持了微麦克风具有20~40 mV/Pa的开路灵敏度,并且使圆片级成品率达到70%以上。     

微麦克风的研究及展望

对微麦克风的发展过程及研究现状进行了评述，重点介绍了电容式，电压工，铁电式三种微麦克风的研究现状及发展前景。     

提升MEMS麦克风灵敏度的设计方法

微机电系统(MEMS)麦克风性能可望大幅提升。传统顶部收音麦克风的后室空气容积较小,使得信噪比(SNR)表现受到局限,因此半导体厂家利用创新封装技术,将后共振腔室扩大,以降低杂音,达到更出色的灵敏度。     

麦克风阵列时延估计的Cramér-Rao界限

 麦克风阵列拓扑结构对麦克风阵列语音处理系统具有重要影响.该文针对麦克风阵列语音处理系统的时延估计性能,通过对声源和麦克风空间位置的几何描述,推导出了时延估计的Cramér-Rao界限,分析了麦克风阵列拓扑结构对其时延估计性能的影响,并给出了常见的麦克风阵列拓扑结构时延估计性能的仿真实验.实验结果有效地验证了理论分析所得出的结论.     

电容式微传声器的制备研究新进展

本文对近几年来运用单片制备方法，采用硅微机械加工技术（MEMS）工艺研制的电容式微传声器进行详细描述，通过分析和研究指出，将微传声器与其外围电路集成在单片上可降低器件噪声，采用纹膜或复合膜结构可增加器件的灵敏度，根据具体情况优化电极形状和尺寸，可以在很大程度上提高微传声器的性能。     

麦克风阵列时延估计的Cramé-Rao界限

麦克风阵列拓扑结构对麦克风阵列语音处理系统具有重要影响。该文针对麦克风阵列语音处理系统的时延估计性能,通过对声源和麦克风空间位置的几何描述,推导出了时延估计的Cramé-Rao界限,分析了麦克风阵列拓扑结构对其时延估计性能的影响,并给出了常见的麦克风阵列拓扑结构时延估计性能的仿真实验。实验结果有效地验证了理论分析所得出的结论。     

Si3N4微尺度薄膜的热物性

Si3N4薄膜被广泛应用于微机械和微电子器件中，其热物性在某些器件中显得很重要，为了研究Si3N4薄膜的热容、辐射、对流等热物性，中设计出一种悬膜结构，并从理论上分析了此结构的传热机理，实验中利用微机械加工技术制作出不同尺寸和厚度的Si3N4微尺度悬膜，并通过测试得到了Si3N4薄膜的热学参数。     

用于微型传感器的薄膜研究

本文介绍了微机械薄膜和各向异性腐蚀的理论和特点,对Ｓｉ３Ｎ４平膜和纹膜着重进行了理论分析,叙述了微型薄膜的设计方法和试验结果。     

采用混合结构定子的压电超声微电机的固有频率特性分析

本文首次采用了Rayleigh－Ritz方法来分析微机械中经常采用的多层膜结构（混合结构）定子的固有振动特性．研究了平面内应力（in－planestress）和弯曲应力（flexuralstress）对固有频率的影响．模拟计算和实验结果符合得较好．此外还讨论了定于有关参数对固有频率的影响．     

北京东微推出独创的Silicon MEMS麦克风灵敏度可调节接口电路

专业混合信号：集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司宣布：成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS麦克风接口电路一EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计,可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。EMT6904采用了北京东微的自主专利技术,可方便地完成对封装好的Silicon麦克风进行灵敏度调整,促进了MEMS技术与音频应用的完美结合。     

电容式触觉传感阵列单元的理论设计

本文主要分析了16×16电容式触觉传感阵列中一种新的单元结构——异型膜结构的理论设计.建立了异型膜模型,并首次通过求解大挠度情况下的挠曲微分方程,对异型膜进行数值模拟,研究了异型膜的结构参数对传感器灵敏度的影响,并估算出外力的动态范围.结合实践,为阵列单元设计提供了可靠的理论依据.