半导体与微电子技术

0311934摩尔定律与半导体设备[刊]/翁寿松//电子工业专用设备.—2002,31(4).—196～199(D)介绍了摩尔定律及其寿命和争议。同时介绍了ITRS2001及其对缩小芯片特征尺寸的争议。讨论了影响摩尔定律寿命的半导体工艺及设备,如光刻工艺及设备、互连工艺及设备和纳米半导体工艺及设备。并对发展我国半导体设备提出了建议。0311935飞速发展的微电子技术[刊]/杨筱莉//微处理机.—2002,(4).—3～4,13(D)     

2005/2010年的全球半导体

讨论了2005/2010年的全球半导体市场、半导体工艺、半导体设备和中国半导体产业。同时, 还介绍了ITRS2001、摩尔定律对2005/2010年全球半导体的预测。     

摩尔定律与半导体设备(续前)

<正> 2.3纳米半导体工艺及其设备 影响摩尔定律的寿命和芯片特征尺寸能否进一步缩小的焦点是100nm的尺寸,正好是纳米技术的范畴。所谓纳米技术是以十亿分之一米单位为对象的超精密技术,又通常指0.1-100nm范围内加工或操作单个原子的技术。20世纪80年代中叶至90年代初期,日本掌握了微米技术(1.2-0.8μm),在     

半导体制造:跟随还是超越摩尔定律

摩尔定律指引下的半导体工艺车轮不断前行,今年又将碾过全新的制程节点,面对全新工艺对整个产业链的挑战,以及摩尔定律自身的挑战,本文将详细介绍整个半导体产业链如何应对.     

微电子封装业和微电子封装设备

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。     

近年半导体制造设备市场及其发展趋势

介绍了１９９３－２０００年世界半导体设备投资，世界半导体设备市场及其半导体设备和十大发展趋势。     

半导体设备工业的变迁

在摩尔定律指引下全球半导体工业循环一浪高一浪地向前推进,人们把半导体工业比喻为"吞金兽",反映工业需要高投入.然而在半导体工业的固定资产投入之中,用来购买半导体设备比例达85%.2003-2008年全球固定资产投入和设备花费的预测,见表1.     

资讯快递&#183;要闻

英特尔继续走摩尔定律路线 英特尔公司在前不久召开的新闻发布会上介绍了半导体制造工艺的发展方向。该公司技术开发和制造工艺事业部负责人表示,英特尔在2009年已顺利开始了32nm工艺的量产,并提高了成品率。公司表示会继续依据摩尔定律推进工艺发展。另据了解,英特尔公司计划将在2015年引入11nm工艺。     

行业与市场动态

今年我国半导体设备市场将增长 4 0 %以上　　进入新世纪以来 ,我国半导体设备加快了新产品研制和产业化的进程 ,不少半导体设备在大生产线中得到了推广应用 ,逐步扭转了我国半导体设备市场常年低迷的局面。 2 0 0 1年我国半导体设备销售额比 2 0 0 0年增长了 38 7%。今年又在我国半导体行业发展的推动下 ,我国半导体设备销售将继续增长 ,预计今年我国半导体设备市场将比去年增长4 0 %以上 ,销售额将达到 3亿元左右 (不含净化设备 )。其中 15 0ｍｍ(6英寸 )及以下的半导体材料加工设备和后封装生产线设备是主要增长点。2 0 0 2年中国国际电…     

半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力

在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一.本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的.     

无铅工艺及其设备

介绍了无铅工艺的定义、目标、法规和关键技术。还介绍了与无铅工艺有关的设备,如对流式回流焊设备、AOI(自动光学检测)设备,焊膏印刷机和返修/返工设备等。     

2005／2006年全球半导体资本支出与半导体设备市场

介绍了2005／2006年全球半导体资本支出与半导体设备市场。全球半导体设备市场步入 温和下滑周期。     

193nm浸入式光刻技术独树一帜

介绍了193nm浸入式光刻机和193nm光刻胶的最新发展动态以及下一代193nm浸入式光刻机。     

加速发展我国IC专用设备的一点建议

对加速发展我国IC专用设备提出建议 ,即提高认识、引进样机、先易后难、寻找突破和联合多方。     

从摩尔定律展望新世纪电信技术的发展

回顾ＩＣ 的发展过程，说明摩尔定律预测的正确性。从网络、光纤通信和移动通信的技术进展，引出摩尔定律的网络版本、光纤版本和无线版本，并展望它们对２１ 世纪初通信技术发展的可能影响。     

SMT设备与PCB检测设备的发展动态

介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态     

低k绝缘层及其设备

铜互连、金属间低k绝缘层(k<3)和CMP工艺已成为制造高端IC的一个标准工艺。本文介绍了厚度已步入纳米尺度的低k绝缘层的最新研究动态和当前几种常用低k绝缘层材料,如FOx低k旋涂材料、黑金刚石系列低k薄膜和CORAL低k材料等。另外,还介绍了有关低k绝缘层材料的几种设备,如生长设备、蚀刻设备和低kCMP设备。     

胚胎电子系统技术在航天电子装备中的应用

针对在轨航天器和地面测运控系统运行高可靠长寿命的迫切需求,引入胚胎电子系统仿生自修复技术,为高可靠性航天电子装备设计提供一种新思路。分析了航天电子装备面临的主要问题与现有冗余容错技术存在的不足,介绍了胚胎电子系统仿生自修复技术,从硬件资源消耗、可修复故障类型、修复时间等方面对比了胚胎电子系统仿生自修复技术与典型冗余容错技术的优缺点。结合胚胎电子系统仿生自修复技术的优势,分析了其在航天电子装备中的应用方向与面临的挑战,为高可靠航天电子装备设计研究提供参考。     

Beyond the law

Moore's Law has proven a remarkably useful rule of thumb in the semiconductor industry. But technological progress in industries that rely on partly analogue technology - such as the mobile phone industry - obeys different laws. Digital technology is about information storage and processing: Moore's Law reflects the ability to reduce the amount of energy (electrons) needed to store and read a single bit. Radio technology is about the transport of information. The reasons why Moore's Law is not applicable to analogue technology are discussed. Mobiel phones use analogue technology, which is different to the digital technology described by Moore's Law