IP网络摄像机

1 IP网络摄像机的定义。IP网络摄像机(IP Network Canmera／Web Camera)实际上就是具有网络接入功能的摄像机，它内建Web Server和CCD图像传感器，内部增加了对模拟视频进行数字化处理的DSP芯片，可以将数字视频信号转成符合网络传输协议的数据流，送到网上传输，远端的浏览者只要用标准的网络浏览器即可实时观看该影像。     

高清IP监控网络

DM355IPNC—MT5是一款基于TI达芬奇TMS320DM355数字媒体处理器与Aptina 5百万像素高清安全影像传感器的高清IP网络摄像机参考设计,该解决方案的电子材料清单成本（eBOM）低于40美元,有助于视频监控供应商以传统模拟视频摄像机的成本添加数字摄像机至现有系统中,并能在适当时机灵活地升级至IP高清网络摄像机。     

数字视频校园监控系统设计

该系统采用模拟摄像机、视频服务器和网络摄像机直接联网进行监控与信号传输,采用Honeywell DVM系统对信号进行控制显示。该系统可实现校园各级子系统联动操作,并能通过校园内部的Intranet网络进行网上实时监控。同时,DVM系统可以实现与Honeywell门禁系统ProWatch、防盗报警系统的安全防范功能无缝集成。     

索尼宣布推出为现场高清节目制作打造的IP传输系统

索尼开发出了一款视频网络单元——NXL—IP55,它可以使用一根网络电缆传输多路高清画面信号、音频信号和控制系统,也是索尼努力将IP技术推向全世界的标志之一。NXL—IP55可在多个领域中应用,例如,在剧场或运动场拍摄电影时,画面可以从多台摄像机上以尽量低的延迟时间同时进行传输。使用一根网线传输来自多台摄像机的数据流时,NXL—IP55能够将延迟时间控制在一场以内。     

用3台接收设备为I组，实现信号的连续传输

NHK广播技术研究所开发的导轨摄像机（rail camera）通过使用非压缩传输摄像机图像的方法，将延迟时间控制在1／60秒以下。在都灵冬奥会的速滑转播中，在跑道旁的轨道上设置和选手同时运动的导轨摄像机，用毫米波从这些导轨摄像机中传输视频。     

科达公司推出首款NVR

日前,网络视频监控设备及方案提供商科达公司隆重推出了网络监控单机版客户端（NVR）产品。NVR可以与网络摄像机、视频适配器等IP前端配合,提供全网络化视频监控解决方案,用户仅需借助现有网络即可完成监控系统的快速部署,实现网络监控信号的集中接入、浏览、录像、回放和管理。     

千兆以太网络摄像机的设计与实现

提出了一种千兆以太网络摄像机的设计,摄像机前端采用SONYCCDICX285及时序发生器CXDl607和视频ADCAD9945,数字图像处理及千兆以太网接口技术的实现采用TIDSPDM648。时序发生器CXDl607产生时序驱动脉冲,ICX285输出原始的模拟视频信号,模拟视频信号经过视频ADCAD9945处理后,将数字视频信号输出到TIDSPDM648,DM648将接收到的数字视频信号经过处理后通过千兆以太网接口传输给上位机。传输协议采用TCP／IP协议,同时在摄像机上集成了HTTP服务和TELNET服务。     

最新低功耗IP摄像机参考设计

德州仪器（TI）宣布面向视频监控市场推出一款支持低功耗、高清（HD）视频处理的全新IP摄像机参考设计。该DM368IPNC—MT5IP摄像机参考设计支持30帧每秒H．264主类1080p，可为全高清解决方案提供业界领先的压缩功能，总功耗仅为3瓦。该款IP摄像机参考设计基于全新达芬奇（DaVinci）视频处理器，与前代产品相比，可将主机处理性能提高30％。     

社区电视监控系统设计

根据电视监控系统的结构和设备组成原理,制作了电视监控系统设计图。视频信号通过视频线传输到视频分配器,经过视频分配器的分配再分别传输给DVR硬盘录像机、矩阵切换器、画面分割器、监视器等设备,从而完成记录、视频切换、多画面显示等功能。控制信号则是由控制线传输,通信方式是RS-485,通过控制键盘来控制云台、摄像机及镜头的转动、变焦。供电方面采用集中供电模式。     

Fibridge应用德州仪器与ZOT合力提供的参考设计

总部位于北京的视频监控公司Fibridge日前宣布可为需要高清晰度和高分辨率视频分析的视频监控客户，提供基于因特网协议（IP）的摄像机解决方案且能充分满足其需求。凭借德州仪器（TI）．零壹科技（ZOT）以及ObjectVideo？于今年9月份推出的基于DM355的优化IP网络摄像机参考设计，Fibridge在短短四个月内便开发出了这款高清IP摄像机。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices