CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度

自力型CuW／CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程，是制造整体触头的关键技术。CuW／CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理，以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等，确保界面的良好结合，尾部CrCu的cr含量是影响CuW／CrCu界面结合强度的另一重要因素，适当的Cr含量是必须的。     

整体烧结自力型CuW/CrCu弧触头的静态性能

1前言触头是高压开关的关键部件,其质量高低对开关的整体质量至关重要,开关厂对其性能的要求和检测历来十分严格,西安高压开关厂（以下简称西开厂）是国内对触头质量要求极其严格的厂家之一,这一点在为西开户提供LWB－500动静弧触头样品的过程中深有体会。西开厂曾对国内有些厂家粉末冶金整体式CuW／CrCu触头的静态性能作过检测[1],认为CrCu尾部的抗张强度偏低,需要改进。文献[2]中指出动弧触头触指的变形不均或变形大,会导致电烧损增大或开断失败,因而自力型CuW／CrCu整体触头的综合性能有待提高。本文介绍采用整体烧结方法…     

铬含量对铬青铜性能及CuW/CrCu结合面强度的影响

1前言整体式自力型触头的尾部导电端现均为铬铜合金,经固溶时效处理的铬铜合金强度、硬度均显著高于纯铜,弹性非常好,因而能为触指与静触头的良好接触提供足够的接触压力。过去铬铜尾铜是通过焊接与CUW触头连接起来的,结合面处因焊接造成回火软化,降低了结合面的强度,再则铬铜尾铜在焊接时易出现气孔及夹渣等缺陷,因而烧结熔渗整体式自力型CuW／CrCu触头正在取代焊接自力型触头[1-4]。烧结熔渗的整体式CuW自力型触头除可克服上述缺点外,还具有CuW／CrCu结合面形状可以设计成各种有利于界面结合的形状的优点[3]。然而烧结熔渗…     

铜钨（70）自力型触头的研制

本文对ＣｕＷ（８０）／ＣｒＣｕ与ＣｕＷ（７０）／ＣｒＣｕ两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同Ｗ粉粒度对ＣｕＷ（７０）硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响，用扫描电观察了触头烧损后的组织结构。阐述了电子电子束焊接方法的优点，探讨了焊后的检验手段，制造的ＣｕＷ（７０）／ＣｒＣｕ自力型触头装于ＥＬＦ．ＳＬ２－１Ⅱ断路器上，通过了全部开关试验。     

铜钨（70）自力型触头的研制

本文对ＣｕＷ（８０）／ＣｒＣｕ与ＣｕＷ（７０）／ＣｒＣｕ两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同Ｗ粉粒度对ＣｕＷ（７０）硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响扫描电了触头烧损后的组织结构。阐述了电子束焊接方法的优点，探讨了焊后的检验手段，制造的ＣｕＷ（７０）／ＣｒＣｕ自力型触头装于ＥＬＦ．ＳＬ２－１Ⅱ路器上，通过了全部开关试验。     

制造整体式粉末冶金Cu-W/CrCu触头元件的方法

本文介绍了用整体熔渗技术制造CU－W／CrCu触头元件的可行性及其工业化生产的工艺特点，同时比较了目前国内外制造Cu－W／CrCu触头元件常用的钎焊、电子束焊及整体熔渗等工艺方法所能达到的性能指标及其优缺点，并特别强调了整体熔渗工艺是制造Cu—W／CrCu自力型触头元件的最佳工艺。     

2005年度国家科学技术进步奖推介

“立式烧结熔渗技术及制备自力型CuW／CrCu整体电触头的研究与应用”获国家科学技术进步奖二等奖，“几种无机纳米材料的制备及应用研究”获国家科学技术进步奖二等奖，“粒子与光电材料相互作用的应用基础研究”获国家科学技术进步奖二等奖，“镍氢电池、电池组及相关材料产业化关键技术的研究与系统集成”获国家科学技术进步奖二等奖……     

CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究

重点研究了真空烧结方法制造的Cuw／CrCu高压开关弧触头材料的结合强度，并分析了制造方法对Cuw／CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验，结果显示，真空烧结方法制造Cuw／CrCu触头材料的抗拉强度最好，可以达到400MPa以上，能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析，发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量少、无氧化物、孔隙少，这可能是导致真空烧结Cuw／CrCu触头材料的结合强度高的主要原因。     

高钨含量铜钨触头材料裂纹机理探讨

本文基于力学及热学观点，从CuW触头生产工艺出发结合电弧对触头的侵蚀作用，分析了CuW触头材料袭纹形成机理及在后续燃弧过程中的扩展路径及相关行为，认为影响裂纹形成及扩展的主要因素为：（1）钨粉粒度及空间架构，（2）Cu/W之间的界面，（3）表面润湿性。     

SF6高压电器产品中各类触头形式的优劣对比

各类触头形状各异．用选不同．但从其工作原理划分．触头分为自力型触头、非自力型触头。自力型触头是触头材料自身的变形所产生的屈服弹力来提供接触压力的，常见的有指形触头、盘形触头、表带触头等，非自力型触头是指以其它动力来提供接触压力的，常见的有梅花触头、块状指型触头、复合型表带触头等。从其工作用途分，触头分为静连触头，动连触头。顾名思义，     

高压隔离开关自力型触指/触头结构仿真分析与优化设计

根据高压隔离开关自力型触指/触头机构服役工况,利用Solidworks软件建立自力型触指/触头有限元分析模型,在ANSYS Workbench集成开发环境(AWE)下对自力型触指/触头结构参数进行了优化设计,并分析了设计参数对自力型触指所受最大等效应力、剪切应力和变形的影响。结果显示:触头直径和触头摩擦行程与各响应变量之间均呈现出正相关关系,且触头直径的变化对响应变量的影响比触头摩擦行程对响应变量的影响更大。经多目标优化后,自力型触指/触头最佳结构参数为触头直径63.39 mm,摩擦行程15.24 mm。     

立式烧结熔渗整体式CuW/CrCu自力型触头的型式试验结果

1引言高压弧触头不但要有优良的静态物理机械性能,还要有优良的耐电弧烧损性能。优良的静态物理机械性能只是高压弧触头的必要条件,而优良的耐电弧烧根性能才是其充分条件。触头满足必要条件可以装机试验,装机通过型式试验满足了充分条件才可进入实用。触头的型式试验一般进行断流容量试验,在一定的开断次数后,检查触头的外观及烧损尺寸。已有的研究表明,自力型触头在试验中可能会遇到的问题有：（l）动弧触头的个别触指发生塑性变形,向里收编或向外张开,前者会造成触指闭合圆直径减小,使分合速度降低,严重时造成开断失败;后者会…     

高压隔离开关自力型触指/虫头结构仿真分析与优化设计

根据高压隔离开关自力型触指/触头机构服役工况,利用Solidworks软件建立自力型触指/触头有限元分析模型,在ANSYS Workbench集成开发环境(AWE)下对自力型触指/触头结构参数进行了优化设计,并分析了设计参数对自力型触指所受最大等效应力、剪切应力和变形的影响.结果显示:触头直径和触头摩擦行程与各响应变量...     

熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度理论计算公式的研究

从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式,分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围。用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分,用分析天平测试了CuW合金的密度。结果显示：熔渗方法制造的CuW触头材料,使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯,熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好,CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好,并符合GB／T8320标准和用户的使用要求。实验证明,用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式,能正确地计算出W骨架压坯的密度,是一种合理的计算方法．对CuW触头材料的制造具有指导意义。     

CuW触头着色探伤缺陷的研究

重点研究了CuW触头产品着色探伤缺陷的种类、缺陷材料机械性能、缺陷材料断口形貌宏观分析,提出了CuW触头着色探伤缺陷的判定原则和方法。材料性能试验结果表明,着色探伤缺陷产品中具有CuW疏松、CuW-Cu界面裂纹、Cu端裂纹和Cu端疏松缺陷的材料其抗拉强度、硬度低于无缺陷材料,不符合CuW触头的技术要求;具有CuW-Cu界面气孔缺陷的材料其抗拉强度与无缺陷材料相当,符合CuW触头的技术要求。通过对CuW触头着色探伤缺陷断口组织形貌宏观分析,发现着色探伤缺陷部位是CuW触头的内部缺陷组织,材料缺陷具有一定的深度,在材料受力时预先开裂,产生了应力集中,减少了材料的受力面积,使CuW触头的机械性能降低,这是导致CuW触头着色探伤缺陷机械性能低的原因。     

CuW复合材料的超声波探伤研究(三)

本文是CuW复合材料的超声波探伤研究的第二部分。主要研究了如何利用超声波探伤法检测CuW／CuCr(Cu)整体触头结合面的方法。对比选择了超声探测面，分析了CuW／CuCr(Cu)结合面探伤特点，并着重针对结合面氧化缺陷，对比采用B／S法和采用单独比较结合面反射渡法的探伤效果，提出了采用单独比较结合面反射波法对CuW／CuCr(Cu)结合面进行探伤的参数，并给出了相应的检测效果图。     

压制过程对CuW电触头性能的影响

本文研究了压制压力，压制速度，保压，压坯密度及分布，压坯强度等对CuW触头性能的影响，文中也讨论了环境形压坯及短形压坯的密度及分布对CuW触头硬度的影响。     

钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响

本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响。结果表明：钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易在CuW触头材料中产生铜的富集;钨粉粒径5－7μm比较合适。     

CuW触头材料的制备

介绍了利用液-固润湿性制备两种CuW触头材料的工艺。利用液-固润湿性制备一端有细槽的CuW触头材料,可消除带凹槽CuW触头材料中Cu在凹槽中的堆积,解决凹槽中Cu难以去除的问题;利用液-固润湿性制造大径薄壁的CuW触头材料,可减少设备、模具的投入,从而大大降低产品成本,满足市场需求。     

CuW触头材料的制备及失效分析

总结了CuW触头的制备技术;探讨了CuW材料在电触头应用过程中的各种失效形式;提出了改进CuW触头材料性能的方向。