纸盆扬声器音圈设计思想探讨——关于音圈质量与扬声器效率的关系的讨论

扬声器音圈的设计通常被认为是件简单的事情。一般是根据对音圈阻抗的要求和磁路参数来选择导线的线径、确定其总长度、圈数和直径等。还要根据对频响和灵敏度的要求及实际测量结果进行必要的调整以选取最佳方案。功率容量问题无须仔细考虑,这是由于音圈散     

大功率扬声器音圈断线的失效分析及改善

结合扬声器音圈(Voice?Coil,VC)线材材质及补强胶特性,分析功率试验时音圈断线失效的原因.扬声器工作时,随着音圈温度的升高,环氧型补强胶由于耐温不足会逐渐产生疲劳及补强失效现象.随着补强胶对铜包铝(Copper?Clad?Aluminium?Wire,CCAW)音圈线的粘合力下降以及音圈的持续往复振动,线径较细且韧性较差的CCAW线在补强较弱的位置产生裂纹,在电流的持续作用下,裂纹位置发生尖端放电现象并击穿线体,熔点较低的铝芯发生了熔融后凝固的现象,最终造成音圈线的断路失效.经理论分析和试验验证,使用耐温更高的聚酰胺型补强胶可以改善失效问题.     

大功率号筒式扬声器的高频补偿

本文简要地介绍了大功率号筒扬声器高频补偿的基本原理和具体措施。由于大功率号筒式扬声器的音膜都比较大,较重。因此,它的高频响应在设计声器时显得尤为重要     

扁线音圈

提到扁线音圈，大多数电声工程师会想到那是品质超群的高级扬声器的标志。一种最佳设计的扁线音圈将使换能器给出更宽的频率响应，相位响应更线性（因为电感量较小），并有较高的灵敏度。扬声器的灵敏度与许多因素有关，其中包括由音圈和磁路系统产生的力。由扬声器磁体产生的永久磁场是被音圈中电流产生的磁场调制的。当这个力耦合到振膜时就产生了声能。大多数传统扬声器用的音圈是由圆线绕制成的，由于圆线的性质决定了这类音圈的组成：导电体（铜、铝、铜包铝线等）、绝缘层和空气。当应用扁线时，绝缘层必须保留，而空气部分则消除了犤…     

扬声器CAD软件FINEMotor的应用介绍

近两三年来,国外出现了2套扬声器CAD系统,功能上有重大的突破,受到全球扬声器产业广泛的好评和国内专家高度的关注,一个是Loudsofl公司的FINEMotor,FINECone和FINEBox,即磁路音圈设计软件,单元振膜振动设计软件和非线性大功率音箱设计软件。另一个是．Klippel公司推出的同名Klippel系统,     

大功率扬声器系统浅谈

简要介绍了大功率扬声器系统的工作过程、存在问题及解决办法，同时还介绍了大功率扬声器系统在扩声工程中的应用情况及前景。     

AV功放扬声器保护电路工作原理

<正> 目前,大功率的家用功放的主声道均采用了OCL电路作功率放大。这种电路出现故障时,其输出端的直流电位常常会偏离零电平,出现较高的正或负的直流电压。输出的直流电流流过扬声器的音圈时,轻者会产生固定磁场,使音圈移位,难以恢复,重者会将其烧毁。另外,在部分特大功率功放中,由于输出功率非常大,在用户操作不当时,可能会持续输出数安培甚至十几安培的峰值电流,使该声道的最大输出功率远远超过功放的额定输出功率,致使扬声器烧毁。本文以奇声AV-713功放的扬声器保护电路为例介绍其工作原理。     

自粘线音圈实用价值探讨

80年代起,全国所有大中型扬声器厂家,基本上都引进国外音圈绕制自动线设备。自动线绕制音圈特点是提高生产效率,降低生产劳动强度,保证音圈有良好的一致性。自动线绕制音圈先决必要条件是具备自粘线和自粘纸带。本文着重对自粘线音圈粘接力与扬声器电功率、磁间隙温度变化,以及各扬声器厂家使用情况加以论述。     

TS参数及其使用方法

扬声器的音圈的阻抗并不是纯电阻,而是随频率变化的。为了让分频网络具有设计时的特性,扬声器的输入必须要使用让阻抗恒定的补偿电路。在前面的文章中已就如何使用测得的TS参数设计补偿电路做了介绍。本文以Alpine的低音扬声器DLX-217W和高音扬声器DLX-230T为例介绍如何设计扬声器的补偿电路。     

基于STM32的扬声器音圈温度测量系统设计

传统的扬声器老化测试无法直接测得扬声器音圈的温度,从而不能随时监控音圈的温度变化情况,针对这一问题,本设计提供一种间接测量扬声器音圈温度的使用方法。本设计是基于STM32微控制器控制AD9850产生低频伪直流信号与扬声器音频测试信号混叠一起驱动扬声器工作,将采集到的电压和电流信号经过AD转换,转换数据通过USB传送给上位机进行计算,分析并得出扬声器音圈的实际温度并形成温度—时间曲线图,是测试人员可及时发现音圈升温过快、过高的不合格扬声器产品,提高扬声器测试质量。     

单端反激式开关电源变压器的设计

文章针对开关电源变压器设计中存在公式繁多,参数计算困难等问题,提出了一种简单实用的设计方法。该方法统一了变压器工作在电流连续模式和断续模式下的计算公式,有效解决了原边电感值、线圈匝数、线径、磁芯大小等参数的设计,降低了设计难度,提高了设计效率,并给出了设计实例。     

多媒体扬声器磁液应用技巧

说明了磁液在多媒体扬声器中的应用,将磁液应用在扬声器中,音圈工作温度会被降低,短期功率承受能力也被显著提高。并且,磁液可以给音圈提供均匀的径向的对中力,并在加强音圈对中的同时,在音圈碰芯的时候起到润滑的作用并减少刺耳的声音。介绍了用在多媒体和家庭影院中低音扬声器中的一种新的低成本的磁液。最近的磁液应用趋势是,充分利用磁液对中力将此也加注在一些小体积宽频带的扬声器（和全频扬声器）中。但在扬声器的设计上应有一些修改。     

Influence of System Integration and Packaging on Its Inductive Power Link for an Integrated Wireless Neural Interface

In an integrated wireless neural interface based on the Utah electrode array, the implanted electronics are supplied with power through inductive coupling between two coils. This inductive link is affected by conductive and dielectric materials and media surrounding the implant coil. In this study, the influences of the integration of an implant coil on a silicon-based IC and electrode array, thin-film Parylene-C encapsulation, and physiological medium surrounding the coil were investigated systematically and quantitatively by empirical measurements. A few embodiments of implant coils with different geometrical parameters were made with a diameter of ∼5.5 mm by winding fine wire with a diameter of approximately 50 $mu$m. The parasitic influences affecting the inductive link were empirically investigated by measuring the electrical properties of coils in different configurations and in different media. The distance of power transmission between the transmit and receive coils was measured when the receive coil was in air and immersed in phosphate buffered saline solution to simulate an implanted physiological environment. The results from this study quantitatively address the influences of factors such as device integration, encapsulation, and implantation on its inductive power link, and suggest how to maximize the efficiency in power transmission for such neural interface devices powered inductively.      

扬声器的热效应与功率压缩

总结了扬声器的热效应问题研究的进展，并对已有的热模型和功率压缩理论提出修正。给出了不同电输入条件下的音圈和磁体的温度公式。并介绍了一种便捷的测量方法，该方法可在进行扬声器寿命试验的过程中同时测量阻抗和温度。     

射频功率晶体管内匹配技术中键合线的建模仿真与参数提取

金属键合线互连是射频大功率晶体管内匹配技术中的关键手段.键合线的直径、长度、拱高和并列键合线间距等物　理参量,均对器件性能有很大影响.采用三维电磁仿真软件EMDS和射频电路设计软件ADS对金属键合线互连进行了建模　仿真和射频等效参数提取,分析了等效参数与键合线各物理参量之间的关系,针对具体的关系特点及内匹配技术中键合线...     

碳化硅功率器件高密度互连技术研究进展

相比于硅,SiC材料因具有宽禁带、高导热率、高击穿电压、高电子饱和漂移速率等优点而在耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件中得到了广泛应用。传统的引线键合是功率器件最常用的互连形式之一。然而,引线键合固有的寄生电感和散热问题严重限制了SiC功率器件的性能。文章首先介绍了硅功率器件的低寄生电感和高效冷却互连技术,然后对SiC功率器件互连技术的研究进行了综述。最后,总结了SiC功率器件互连技术面临的挑战。     

高温超导电缆发展的概况

首先讨论了超导体的基本概念、性能和种类。介绍了超导材料研究的进展情况、超导电缆的设计方案、结构和特性参数,并与普通电缆做了比较,最后报道了高温超导线材和导体的结构和特性参数。     

Solder fatigue failures in a new designed power module under Power Cycling

Today a point has been reached where lifetimes of power modules are limited by the standard packaging technologies, such as wire bonding. To surpass these limits, a new power module was designed using Cu clips as interconnects instead of Al wire bonds. With this new design the structure robustness should be improved and lead to a reliability gain but in counterpart it requires an additional solder layer in order to fix the clip onto the die. This paper studies the failure mechanisms occurring in these two solder layers under power cycling. The behavior of solder layers is precisely analyzed by performing power cycling tests and by taking advantage of Finite Elements simulations. Furthermore an experimental and numerical sensitivity study on test parameters is conducted. Results obtained enable the definition of solder lifetime prediction models.     

Power grid redundant path contribution in system on chip (SoC) robustness against electromigration

The miniaturisation of integrated circuits leads to reliability issues such as electromigration (EMG). This well-known phenomenon is checked at design level by CAD tools. The conventional EMG check methods are based on electrical parameters. However, the wire physical degradation depends also on the interconnection network structure. In order to improve the EMG check methodologies, we propose an accurate method based on failure mechanism and chip power grid configuration. Indeed, the power grid offers redundant paths in case of void in main power supply path. The principle of our method is to take into account the contribution of these redundant paths in power grid lifetime assessment. These effects are validated by silicon ageing tests on structures designed in 28 nm Full Depleted Silicon on Insulator (FDSOI). These accelerated tests results have confirmed the lifetime gain due to the redundancy. These results provide perspectives for the relaxation of wire current limits and improve the chip design toward EMG.     

抗高压脉冲高稳定度灯丝电源

着重讨论如何解决当某大功率装置的大电流开关动作时,灯丝电源装置抗30kV的高压反馈脉冲的冲击问题,通过抗高压和强电流冲击的设计,以低压电源为大电流开关的灯丝提供高稳定度的电源输出;以高压隔离变压器来隔离高压触发反馈脉冲通过电源对周围仪器的影响;用扼流圈来阻遏反馈高压峰电流的流入,有效地减少了大功率装置放电后的瞬时强电流对灯丝加热电源的损害;在高压强流环境中,为大电流开关灯丝的加热提供了可靠的抗高压强流的直流加热电源。