Vishay推出业内首款可邦定薄膜片式电阻

VishayIntertechnology,Inc．宣布,推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻——CS44系列,电阻的占位仅有40×40mil（1×1mm）,电阻值高达100MQ。该系列具有±50ppm/℃的低TCR和±0．5％的容差。     

Vishay推出业内首款可邦定薄膜片式电阻

日前,VishayIntertechnology,Inc．宣布,推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻—CS44系列,电阻的占位仅有40milx40mil（1mmXlmm）,电阻值高达100MΩ。该系列具有±50ppm／℃的低TCR和±0．5％的容差。     

SMT模板制造工艺与设计

例如：一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2．5mm（984mil）,插件孔直径11mm（433mil）,元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil）,3．8mm以内无其它元件,能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm,模板厚度为0．15mm（591mil）.     

超高精度Bulk Metal箔电阻

H和HZ系列Bulk Metal箔电阻具有0．001％的容差,5～1．84MΩ的阻值范围,在至少6年内（未受潮）的工厂寿命稳定率可达±0．0002％,上升时间小于1ns。H系列的最大TCR为±2×10^-6／℃,Z-FOil HZ系列的最大TCR仅有±0．2×10^-6／℃。     

Vishay发布HML新款微型轴向引线的厚膜电阻

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出新款微型轴向引线厚膜电阻--HML系列，其可用于助听器和工业高频探头。该系列电阻封装在结实耐用的塑料外壳里，具有1．85mm×0．91mm超小外形尺寸和良好的高温性能，以及无感设计。     

小于两倍槽宽槽孔导向孔添加方式探讨

对0．7mm×1．2mm槽孔分别添加0．4mm、0．55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边1mil及与槽孔边相切,得出添加0．55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良,并且在添加0．55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。     

KT2016系列：温度补偿型晶体振荡器

KYO宣布尺寸为2．0mm×1．6mm×0．75（max）mm的薄型KT2016系列批量生产。KT2016系列晶体振荡器具备在GPS运用中所需的高精度，同时在面积和体积上比以往的KT2520系列削减了约40％，大幅节省实际安装面积。     

精密高功率薄膜贴片电阻

PHP系列精密高功率薄膜贴片电阻具有低至±25×10^-6／℃的绝对TCR，低至±0．1％的容差，在-55℃～＋125℃的宽温范围内具有1．0～2．5W的高功率等级。     

同轴连接器

FI—J系列微型同轴连接器具有20、25、30、35和40插针配置,可与同轴AWG42缆线和44缆线兼容。此系列同轴连接器插入时尺寸为2．5mm×21．7mm（40针）×1．58mm。插头和插座均为镀金件,接触电阻较低。     

Vishay推出新款850 nm红外发射器

正2014年2月19日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布采用小尺寸3.85mm×3.85mm×2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器—VSMY98545,扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight TM表面发射器芯片技术,集成镜片,具有高驱动电流、高发光强度和高光功率,同时具有低热阻。VSMY98545使用42mil×42mil发射器芯片,结到管脚的热阻为10K/     

莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA

莱迪思半导体公司日前宣布推出新的超低密度iCE40 FPGA,提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案,使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE 40FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1．4mm×1．48mm×0．45mm的封装,足够小且经济实惠,几乎可以在任何地方使用,减少电路板面积并且降低系统复杂度。     

FXO-HC32系列：振荡器

FoxElectronicsAsiaLtd．推出紧凑型XpressOXOHCMOS振荡器的2．5V电压型款,FXO—HC32系列丰富了XpressO振荡器系列,它们是工作电压为2．5V的3．2mm×2．5mm封装振荡器,具有±25ppm的高稳定性及O．75MHz-180MHz的宽频率范围。     

Ka波段单片自偏压低噪声放大器

本文介绍了一款基于0.15μm PHEMT工艺的Ka波段自偏压单片低噪声放大器(LNA)。该款低噪声放大器采用四级级联的电路结构,前两级采用源极电感负反馈同时获得较好的输入驻波和噪声;采用电阻自偏压技术,单电源供电,使用方便。该款低噪声放大器在26~40GHz频段内增益为22±1dB,噪声优于3dB;在36GHz处噪声优于2.5dB。芯片尺寸为2.0mm×1.0mm×0.1mm。     

新货架

基本规格C360主音箱 承载功率：100W-150W·灵敏度：88dB(±3dB)·频响范围：45Hz-40kHz·额定阻抗：4Ω·外形尺寸：210mm×410mm×1234mmCC360中置音箱 承载功率：80W-100W·灵敏度：87dB(±3dB)·频响范围：80Hz-20KHz·额定阻抗：6Ω·外形尺寸：550mm×140mm×110mmCS360环绕音箱 承载功率：60W-80W·灵敏度：86d8(±3dB)·频响范围：80Hz-20KHz·额定阻抗：6Ω·外形尺寸：165mm×120mm×352mmX6多声谨放大器 额定输出功率(单声道驱动、1KHz、THD＜0．7%)：主声道126W×2(4Ω)、95W×2(6Ω)；中置环绕声道95W×3(6Ω)；360度音效扩展声道25W×2(16Ω)·失真度(正常条件下，1KHz)：≤0．6%·频率响应：20Hz~20kHz( 1dB/-3dB)·信噪比：宽带≥70dB/(静音90dB)、A 计权≥80dB/(静音100dB)·分离度(1KHz)：≥40d8·净重：17．5Kg·外形尺寸：450mm×432mm×157mm参考价格：13350元/套     

PHP系列：薄膜贴片电阻

Vishay Intertechnology推出新的PHP系列精密高功率薄膜贴片电阻。这些器件具有低至±25ppm／℃的绝对TCR,低至±0．1％的容差,在．     

F100 HCMOS系列：振荡器

Fox Electronics Asia Ltd．推出F100 HCMOS系列小占位面积、低耗电量振荡器产品,适用于小型便携设备。该系列振荡器备有1．8V（F110系列）、2．5V（F140系列）和3．3V（F130系列）三种选择,频率范围在1．0MHz-80．0MHz之间,全部均采用侧高低至0．8mm、占位面积为2．0mm×1．6mm的紧凑型封装。     

MCW0406AT：薄膜片式电阻

Vishay将其MCW0406 AT Precision系列宽端子薄膜片式电阻的欧姆值扩展至1Q,电阻具有低欧姆值和±0．1％的精密公差,以及＋25ppm／K的精密TCR。     

具有极低通态电阻的N沟道MOSFET系列

采用SuperSO8和S308（Shrink SuperSO8）封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET具有极低的通态电阻,40V系列具备最低1．8mΩ的通态电阻,60V系列具备最低2．8mΩ的通态电阻,80V系列具备最低4．7mΩ的通态电阻。这些器件的FOM（品质系数）与采用标准TO封装的同类产品相比高出25%,能够更快速实现开关,同时最大程度降低开关损耗和栅极驱动损耗,提高功率密度,降低驱动器散热量。     

超小SMD封装的功率型MiniLED

VLMX233系列是超小2．3mm×1．3ram×1．4mmSMD封装的功率型MiniLED。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的AllnGaP技术，     

元器件与组件

正外型紧凑的多层压敏电阻CeraDiode系列多层压敏电阻外型紧凑、坚固耐用,适用于移动设备ESD保护。它采用LGA封装,面积仅有0.47mm×0.47mm,高度更是降低到只有0.1mm,并可提供EIA 0402、0201以及更小尺寸的外壳。这使得生产体积比传统产品小了约80%,同时可提供极可靠的ESD保护的压敏电阻成为可能。新型CeraDiodes系列压敏电阻的