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正2014年2月19日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布采用小尺寸3.85mm×3.85mm×2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器—VSMY98545,扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight TM表面发射器芯片技术,集成镜片,具有高驱动电流、高发光强度和高光功率,同时具有低热阻。VSMY98545使用42mil×42mil发射器芯片,结到管脚的热阻为10K/ 相似文献
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正日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出27个采用小尺寸、低高度SMPC(TO-277A)eSMP系列封装的新型4 A~10 A FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器。这些通过AEC-Q101认证的整流器具有极快和软恢复特性,以及低泄漏电流和低正向压降,可减少汽车和电信应用里的开关损耗和过耗散。这款Vishay Semiconductors FRED Pt整流器的反向电压为100V、200V 相似文献
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正近日从东湖高新区获悉,武汉已成为国家继北京、上海、深圳之后,重点布局的集成电路产业四大基地之一,并将开建7500亩的集成电路产业园。相关人士透露,目前该产业园已有30家企业拟定入驻,近期将赴台湾招商。今年全国"两会",集成电路产业首次被写进中央政府工作报告,武汉正紧紧抓住这一机遇。"光谷因其光电子信息产业得名并发展,集成电路又是光电子产业的底盘。"东湖高新区管委会副主任孙茜雯透露,3个月前,东湖高新区就 相似文献
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正日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理 相似文献
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正MEMS智能化时代的核心交互器件。MEMS(微机电系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。在智能化"感知"时代,MEMS以其体积小、功耗低、灵敏度高等优点,成为智 相似文献
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正电子电路逐渐细微,芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年"摩尔定律"与1975年"丹纳德定律"所构建的"几何尺寸按比例缩小"的时代在进入10纳米后,多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件,面临重大调整。进入2014年以来,英特尔、台积电在推进基于14 nm/16 nmFinFET工艺时都遇到了比以往更大的挑战,而日前韩国三星 相似文献
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正IGBT是业界公认的,发展最迅速的新型功率器件,被广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子等传统和新兴领域,是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是未来应用发展的必然方向,市场前景广阔。国际上,IGBT行业领先的公司主要有:1.美国国际整流器公司(IR)美国国际整流器公司(IR)为全球功率半导体和管理方案领先厂商。IR的 相似文献
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正尼吉康株式会社最新开发了主要用于汽车、工业设备及环境设备领域的"EJ系列"直流用干式薄膜电容器。本产品将参展10月7日(周二)至11日(周六)期间在幕张国际展览中心(MAKUHARI MESSE)举办的《CEATEC JAPAN 2014(日本电子高新科技博览会)》概要/开发背景在以规模持续扩大的汽车、工业设备、环境市场为主需求猛增的直流薄膜用/平滑用的电容器产品领域,开发了更能满足高性能的市场需求(应对小型 相似文献
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正全球半导体行业2014迎来大年:半导体产业去库存化已至较低水平,订单回补有望使一季度淡季不淡,二季度会更好。全球半导体产业新一轮上升周期开始。中国半导体进口替代正在进行:全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下,欧洲、日本IDM厂商竞争力下降),半导体芯片进口替代会持续,背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技 相似文献
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正国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发[2010]32号,以下简称《决定》)发布以来,各有关部门和社会各界积极响应党中央、国务院号召,加大政策支持,合力推动产业发展。一是加强宏观引导。为进一步明确战略性新兴产业的发展重点和所采取的政策措施,有关部门根据《决定》和"十二五"规划《纲要》,组织编制了战略性新兴产业"十二五"规划和节能环保、新一代信息技术、新能源等7个产业发展规划,以及物联网、集成电路、航空、航天等一系列细分领域的专项规划,形成了系 相似文献