ZrO_2掺杂BaO-La_2O_3-TiO_2陶瓷预烧温度研究

采用固相反应法,在不同温度(1100~1250℃)下预烧后烧结制备了Ba4La9.33(Ti0.95Zr0.05)18O54微波介质陶瓷,研究了预烧温度对其相组成、显微结构以及微波介电性能的影响。结果表明:不同预烧温度下制备的陶瓷样品主晶相均为类钨青铜结构的BaLa2Ti4O12晶相。1200℃预烧制备的陶瓷样品晶粒为典型的柱状晶,分布均匀,且晶粒尺寸最大。1200℃预烧后,于1400℃烧结制备的陶瓷样品具有最佳的微波介电性能:εr=86.83,Q·f=5875GHz(4.482GHz),τf=81.99×10–6/℃。     

水热粉体制备(K, Na) NbNO3陶瓷的电学性能研究

利用水热法分别合成NaNbO3与KNbO3粉体,将其按摩尔比1∶1充分混合均匀后,于1 040～1 100℃常压烧结2h制备了(K,Na) NbO3 (KNN)无铅压电陶瓷.研究了烧结温度对KNN陶瓷的相组成、显微结构、体积密度及电学性能的影响.X线衍射(XRD)结果显示,混合粉体经烧结后形成了单一的铌酸钾钠固溶体;场发射扫描电镜(FESEM)测试分析表明,适当提高烧结温度能促进陶瓷晶粒长大,提高其致密度,从而改善样品的压电性能.当烧结温度为1 080℃时,陶瓷的体积密度达到最大值(4.46 g/cm3),此时性能最佳:压电常数d33=96 pC/N,平面机电耦合系数kp=0.37,品质因数Qm=108,介电常数εr=450,介电损耗tanδ=0.024和居里温度Tc=417℃.     

BNKT-NN无铅压电陶瓷的制备及性能研究

采用固相反应方法制备(1-x)Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3-xNaNbO3((1-x)BNKT-xNN)无铅压电陶瓷。该文研究了该体系陶瓷的组成变化对压电陶瓷的相组成、显微结构及电性能的影响。热分析确定出该体系陶瓷的合成温度为900℃。X线衍射(XRD)表明,900℃预烧温度下,合成粉体为典型的钙钛矿结构,且具有铁电正交相结构。扫描电镜(SEM)表明,在1 200℃烧结温度下,随着NaNbO3含量x越高,晶粒尺寸增加。x=0.02时,陶瓷的电性能最佳:相对介电常数εT33/ε0=1 400,介电损耗tanδ=0.05,压电常数d33=138pC/N,机电耦合系数kp=0.40。     

BNKT BZN无铅压电陶瓷的制备及电学性能研究

采用传统固相法制备得到(0.8-x) Bi0.5 Na0.5TiO3-0.2Bi0.K0.5TiO3-xBi(Zn2/3 Nb1/3)O3(摩尔分数0≤x≤0.06)(简称(0.8-x)BNT-0.2BKT-xBZN)无铅压电陶瓷.利用XRD、SEM等测试技术表征了该体系陶瓷的晶体结构、表面形貌及介电和压电性能.研究结果表明,所有组分的陶瓷样品均形成典型的钙钛矿结构;同一烧结温度下,随着Bi(Zn2/3 Nb1/3)O3含量的增加,晶粒尺寸增加;在1 180℃烧结温度保温2h的条件下,组成为x=0.02的陶瓷样品经极化后,压电常数d33=48 pC/N,相对介电常数ε33T/ε0=598.9,介电损耗tan δ=0.048 45.     

工艺条件对KNNT陶瓷性能的影响

采用传统固相反应法制备了(K0.5Na0.5)(Nb0.7Ta0.3)O3(KNNT)无铅压电陶瓷。通过XRD、SEM分析方法分别研究了预烧后粉体和烧结后样品的晶体结构和微观形貌,以及预烧、烧结条件对样品性能的影响。结果表明,预烧后的粉体和烧结后的样品的晶体结构分别为四方相和斜方相;在860～920℃预烧,选择合适的烧结温度均可获得性能优异的陶瓷样品。较佳工艺条件为900℃预烧、1180℃烧结,样品d33可达到205pC/N,kp、k33分别为45.9%、60.5%。     

镧掺杂钛酸铋钠钾系无铅压电陶瓷的制备工艺

利用XRD、SEM等技术分析方法,研究了工艺条件对[(Na0.5Bi0.5)0.82(K0.5Bi0.5)0.18]1-xLaxTiO3(x=0~0.1)无铅压电陶瓷的物相组成、显微结构和压电性能的影响。结果表明:提高合成温度至870~900℃有利于主晶相的形成;在1130℃下烧结可得到高致密样品。同时研究了极化工艺条件对材料压电性能的影响:极化温度保持在80~100℃之间,极化电场强度为4MV/m可以得到较好的压电性能。     

预烧温度对0.363BiScO3-0.637PbTiO3高温压电陶瓷性能的影响

研究了不同预烧温度对反应烧结0.363BiScO3-0.637PbTi O3陶瓷的微观结构及压电介电性能的影响。根据0.363BiScO3-0.637PbTi O3的配方,通过热失重-差热分析判断Sc2O3、Bi2O3、Pb3O4、Ti O2粉末混合物分解、化合反应点和预烧温度范围;运用XRD、SEM研究了不同预烧温度下制备陶瓷样品的微观结构;通过压电介电性能测试,确定出最佳预烧工艺条件。结果表明,最佳的预烧条件为740℃保温2 h。经1 080℃、2 h烧成陶瓷的压电常数d33=308 pC/N,机电耦合系数kp=0.437,介电常数ε3T3/ε0=1 560,介电损耗tanδ=0.021,退极化温度TD=460℃。在此工艺条件下,该陶瓷性能优良、制备重复性好,在高温压电陶瓷传感器、换能器等方面显示出实用化前景。     

BCZT的熔盐法制备和电学性能研究

采用熔盐法制备了(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.1)Ti_(0.9))O_3(BCZT)无铅压电陶瓷。研究了熔盐法制备的工艺参数包括预烧温度和熔盐比例。通过X线衍射(XRD)、电镜扫描电子显微镜(SEM)等分析了不同工艺参数对该陶瓷物相结构、微观面貌和电学性能的影响。结果表明,在预烧温度为900℃,反应物与熔盐的质量比(熔盐比)为1∶1时,陶瓷样品可获得最佳综合电学性能:剩余极化强度为10.8μC/cm~2,压电常数为366pC/N。     

急性嵌顿性混合痔的病理形态特征

采用传统陶瓷制备方法制备了一种新型无铅压电陶瓷(1-x)Bi0.5(Na0.82K0.18)015TiO3-xBiGaO3(BNKT-BGx),研究了Bi基铁电体BiGaO3对BNKT陶瓷微观结构和压电介电性能的影响.结果表明,在所研究的组成范围内,陶瓷材料均能形成纯钙钛矿固溶体,陶瓷晶粒尺寸随x的增加而增加.压电性能随x的增加先增加后减少,在x=0.01时压电常数及机电耦合系数达到最大值(d33=165 pC/N,kp=0.34).介电温谱显示该陶瓷具有2个介电反常峰,介电常数在低温反常峰附近具有明显的频率依赖性.     

无铅压电陶瓷BNKT-BiGaO3的研究

采用传统陶瓷制备方法制备了一种新型无铅压电陶瓷(1-x)Bi0.5(Na0.82K0.18)015TiO3-xBiGaO3(BNKT-BGx),研究了Bi基铁电体BiGaO3对BNKT陶瓷微观结构和压电介电性能的影响.结果表明,在所研究的组成范围内,陶瓷材料均能形成纯钙钛矿固溶体,陶瓷晶粒尺寸随x的增加而增加.压电性能随x的增加先增加后减少,在x=0.01时压电常数及机电耦合系数达到最大值(d33=165 pC/N,kp=0.34).介电温谱显示该陶瓷具有2个介电反常峰,介电常数在低温反常峰附近具有明显的频率依赖性.     

现代通信系统软件可靠性设计技术

可靠性设计是现代通信系统可靠性保证体系的关键环节。根据通信系统软件可靠性设计的一些经验，阐述了在软件开发过程中几种常用的、提高现代通信系统软件可靠性的设计方法，满足软件的可靠性要求。     

大型宽频固定式电子系统结构总体设计

不同于一般机动式雷达,某固定式电子系统频段更宽,天线口径更大,天线内设备日常维护量、维护范围更大,设备抗风指标要求更高;后端电子设备综合布置在若干大型机柜中,热流密度大,需考虑大型液冷机柜结构设计问题和机柜内部设备散热问题;设备工作在海边,需采取有效措施实现全机防护要求;系统要经历多阶段测试,需频繁转场至各工作场所工作,宜采取有效技术手段实现多阵地灵活架设。本文根据某类大型产品的研制经验,讨论了该类产品结构总体设计方法。     

A method for automatic design error location and correction in combinational logic circuits

We present a new diagnostic algorithm, based on backward-propagation, for localising design errors in combinational logic circuits. Three hypotheses are considered, that cover all single gate replacement and insertion errors. Diagnosis-oriented test patterns are generated in order to rapidly reduce the suspected area where the error lies. The originality of our method is the use of patterns which do not detect the error, in addition to detecting patterns. A theorem shows that, in favourable cases, only two patterns suffice to get a correction. We have implemented the test generation and diagnosis algorithms. Results obtained on benchmarks show that the error is always found, after the application of a small number of test patterns, with an execution time proportional to the circuit size. This work is partially supported by EUREKA “JESSI-AC3” project and the ESPRIT Basic Research Action CHARME Working Group #6018.     

现代军用通信设备结构设计新理念

科学技术在不断发展，军用通信设备结构设计的内涵也在不断丰富，时代在不断进步，人们对设备的审美要求越来越高，设计人员应顺应时代发展的潮流，积极吸收、采用新的设计理念。本文详细讨论了有关军用通信设备结构设计新理念的主要内容-创新设计、模块化设计、小型化设计、工业设计和超前设计。     

MCM综合设计技术研究

鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的McM综合设计系统结构.     

浅谈系统设计在产品设计中的应用

当我们进入21世纪,计算机技术必不可少,计算机技术应用于产品设计,让设计更合理也更完美,最大程度上的符合产品的基本特征,计算机技术为产品设计与发展提供了平台,可以让产品设计的本质利用计算机技术挖掘出来,产品设计风格让人们的生活变得多姿多彩,产品设计是社会发展的重中之重,也是物质产品生产的必备程序之一。产品的优劣主要是由产品设计体现的,计算机使产品设计更加程序化、产业化,极大地丰富了产品物质。怎么样在现代社会中将计算机与产品设计相结合,并对产品设计进行更新与创新,是社会各界都在关注的问题。运用先进的科技,把计算机同产品设计相结合,才能够让计算机在产品设计中的应用发挥巨大的作用,从而丰富我们的工作和生活,让我们的物质生活更人性化、可持续化。     

基于检测10 kV电缆故障的高压脉冲信号发生器的设计与实现

首先介绍了检测电缆故障的方法及原理并介绍高压脉冲信号源的总体设计方案和组成部分.信号源硬件的主要器件为IGBT驱动模块VLA517和数码管液晶显示模块,设计并实现了信号源的电路功能.接下来简要介绍了所选用的单片机C8051F310的主要特性,并对于软件设计中使用的开发语言及开发环境进行了简要说明.本文的最后一部分内容是软件部分的设计,包括定时程序和数码管显示程序两部分.实验中验证了信号源软硬件设计方案的可行性和正确性.     

机载电子设备可靠性与结构一体化设计方法

开展了可靠性与结构一体化设计方法的研究.通过对机载电子设备数字样机进行应力分析发现设计薄弱环节,并根据薄弱环节对设备进行了设计优化,从而满足设备的环境适应性要求.在此基础上,进行设备的潜在故障分析与可靠性优化,提升设备的可靠性指标.某机载电子设备的应用实践与试验验证表明了这种一体化设计方法在电子设备设计中的适用性.     

加固计算机用开关电源的可靠性设计

对加固计算机用开关电源的可靠性设计进行了系统的探讨。结合开关电源的原理．对影响其可靠性的因素和元器件的选用原则进行了阐述,着重分析了加固计算机用开关电源的可靠性设计：电应力设计、保护电路设计、热设计、电磁兼容性设计、安全性设计和三防设计。其目的在于提高加固计算机用开关电源的可靠性。     

利用PCB设计工具进行集成电路版图设计

如果EDA系统配置不全面,如何充分利用现有条件更好更快地完成集成电路的设计工作?本文介绍了我们利用PCB(印刷电路板)设计工具设计集成电路版图的方法,并以一个600门的数字电路为例加以说明。PCB设计与版图设计本是两种类型的工作,但在某些条件下,将它们结合在一起可以充分利用计算机资源高效率地完成设计工作。希望本文在集成电路设计方法及充分利用计算机资源方面起到抛砖引玉的作用。