碱金属碳酸盐催化合成环氧端基酚酞聚芳醚腈E—PCE

由酚酞和２，６－二氯苯甲腈经亲核缩聚反应制得了含－ＯＫ端基的聚醚腈低聚物。在碱金属碳酸盐Ｋ２ＣＯ３／Ｈ２Ｏ催化下，将其与环氧氯丙烷反应得到了含环氧端基聚醚腈（Ｅ－ＰＣＥ）。用ＦＴ－ＩＲ、＾１Ｈ ＮＭＲ表征了Ｅ－ＰＣＥ的分子链结构，测定了产物的环氧值、分子量及分子量分布。讨论了单体的摩尔比，反应温度，催化剂含量及水含量对产物的影响。     

Pst—GMA大单体溶液共聚动力学及共聚物结构的研究

研究了甲基丙烯环氧丙酯封端聚苯乙烯分子单体（Ｐｓｔ－ＧＭＡ）与丙烯酸丁酯（ＢＡ）在苯中的溶液共聚动力学。理论计算和实验研究了ＢＡ的表观兑聚率（γ），发现γ值与共聚体系的粘度、Ｐｓｔ－ＧＭＡ的分子量有关。利用Ｓｃｈｕｌｚ程序估算了已知分子量（由改良Ｂｒｕｓｓ膜渗透计测定）的共聚物的瞬时组成、平均组成、两个Ｐｓｔ－ＧＭＡ之间ＢＡ链段长度以及共聚物分子中Ｐｓｔ－ＧＭＡ的接枝数。     

含聚氧乙烯接枝共聚物－盐络合物的离子导电

研究了３种以聚环氧乙烷（ＰＥＯ）为支链的规整接枝共聚物（分别简写为；ＰＳ－ｇ－ＰＥＯ、ＰＭＭＡ－ｇ－ＰＥＯ、ＰＭＡ－ｇ－ＰＥＯ）与盐形成络合物的单阳离子的导电性能。作为一种新型的高分子固体电解质材料，该类络合物的离子导电率与接枝共聚物主链结构的种类、支链ＰＥＯ的分子量及含量、盐的种类及浓度有关。ＰＭＡ－ｇ－ＰＥＯ与盐形成的络合物具有良好的成膜性能和离子导电行为，其室温导电率接近１０－４Ｓ·ｃｍ－１，１００℃时可达１０－２Ｓ·ｃｍ－１，是理想的聚合物电解质材料。     

乙炔端基砜对聚醚醚酮转变温度的影响

用ＴＢＡ、ＤＳＣ、ＷＡＸＳ研究了乙炔端基砜（ＡＴＳ）对聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）的玻璃化温度（Ｔｓ）、冷结晶温度（Ｔｃｃ）、降温结晶温度（Ｔｃ）、熔点（Ｔｍ）和结晶度（Ｘｃ）的影响。ＡＴＳ的加入使ＰＥＥＫ的Ｔｇ、Ｔｃｃ提高，Ｔｃ、Ｔｍ和Ｘｃ降低；退火结晶温度提高，ＰＥＥＫ的Ｔｍ提高，但共混物中ＰＥＥＫ的Ｔｍ和Ｘｃ降低。ＷＡＸＳ结果表明，多步退火结晶可形成两种结晶。     

双锂催化剂合成端羟基聚丁二烯遥爪聚合物的应用研究

将双锂催化剂合成的离子型端经基聚丁二烯ＨＴＰＢ作为基本原料，通过不同的端基反应，分别制得了室温固化聚丁二烯异氰酸酯ＩＴＰＢ，ＵＶ－固化聚丁二烯氨基甲酸酯丙烯酸酯ＡＵＴＰＢ和ＵＶ－固化聚丁二烯环氧丙烯酸酯ＡＥＴＰＢ等官能性预聚物。上述预聚物可作为室温固化液体橡胶，紫外光快速固化光纤涂料，在新技术领域内得到应用。     

Pst－GMA大单体溶液共聚动力学及共聚物结构的研究

研究了甲基丙烯酸环氧丙酯封端聚苯乙烯大分子单体（Ｐｓｔ－ＧＭＡ）与丙烯酸丁酯（ＢＡ）在苯中的溶液共聚动力学。根据理论计算和实验确定了ＢＡ的表观竞聚率（γ），发现γ值与共聚体系的粘度、Ｐｓｔ－ＧＭＡ的分子量有关。利用Ｓｃｈｕｌｚ程序估算了已知分子量（由改良Ｂｒｕｓｓ膜渗透计测定）的共聚物的瞬时组成、平均组成、两个Ｐｓｔ－ＧＭＡ之间ＢＡ链段长度以及共聚物分子中Ｐｓｔ－ＧＭＡ的接枝数。     

双乙烯基苯封端聚二甲基硅氧烷的合成其与苯乙烯的共聚物的研究

通过双二甲基氢硅氧封端的聚二甲基硅氧烷（PDMS）与间二乙烯基苯的硅氢加成反应制备了双乙稀基苯封闭端的聚二甲基硅氧烷（VTPDMS）,用^1H－NMR地其结构进行了表征。通过VTPDMS和苯乙稀的自由基本体共聚合,制备了改性聚苯乙烯。用扫描电镜对产物的形态进行了表征,结果表明PDMS和苯乙烯的共聚物以球形粒子均匀地分散于聚苯乙烯基体中。     

双甲基丙烯酰氧基聚乙二醇与甲基丙烯酸盐共聚及导电性

在合成α，ω－双甲基丙烯酰氧基封端的聚乙二醇（ＢＭＡＰＥＧ）的基础上，通过ＢＭＡＰＥＧ与甲基丙烯酸盐（ＭＡＡＭ）共聚，制备了离子导电率（σ）在３０℃时为４．０×１０－６Ｓ／ｃｍ的单离子传导的ＡＢ交联型聚醚类固体电解质（ＡＢＣＰＥ）。研究了影响ＡＢＣＰＥ离子导电率的因素。结果表明，用甲基丙烯酰氯与聚乙二醇进行酯化反应可以合成所期望结构的ＢＭＡＰＥＧ。ＡＢＣＰＥ的σ随ＰＥＧ链段长度和共聚单体浓度的增加出现最大值；降低ＢＭＡＰＥＧ的双键官能度，或升高温度，σ升高。     

新型阳离子胺甲基甲叉基聚丙烯酰胺共聚物的合成

在（ＮＨ４）２Ｓ２Ｏ８－Ｎａ２ＳＯ３引发体系中，用丙烯酰胺与Ｎ，Ｎ＇－甲叉双丙烯酰胺（ＢｉＳ）进行共聚，得甲叉基聚丙烯酰胺（ＭＰＡ），将ＭＰＡ进行Ｍａｎｎｉｃｈ反应，生成胺甲基甲叉基聚丙烯酰胺（ＣＭＰＡ）。对反应物料配比、温度及时间对其分子量、胺化度的影响进行了初步探索。     

固化反应程度对热固性聚合物热物理性能的影响

以示差扫描量热仪（ＤＳＣ）为主要研究手段,研究了环氧封端聚芳醚酮（Ｅ－ＰＥＫ）、双酚Ａ型环氧树脂（Ｅ－４４）的玻璃化转变温度（Ｔｇ）和比热（Ｃｐ）与温度和反应程度的关系。采用基团贡献法对上述材料的Ｔｇ和Ｃｐ进行了预测,引入端基和固化剂的影响对基团贡献法进行了修正。