无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。     

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求。通过Hull槽实验、10L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂——可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响。可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1000个循环（-60～150℃）后在500倍的SEM照片中没有发现锡须。该自制的添加剂应用于生产中已有2年。     

防止锡回流变色的连接器电镀工艺

分析了连接器锡镀层发生回流变色的原因。开发了一种能有效地控制连接器表面锡的回流变色和锡须形成的新工艺。该工艺能形成较大的结晶粒度,并能控制结晶取向从而获得光亮的外表。采用在镍层表面再电镀一层镍磷合金形成N i/N i-P双层镀层的方法,改善了镍层表面纯锡的回流变色问题。最后采用与常规碱式后处理有很大差别的酸式后处理方法对锡层表面进行处理。新工艺有效地解决了连接器表面纯锡的回流变色问题,实现了工业化生产。     

纯锡镀层锡须生长机理及聚氯代对二甲苯膜抑制效果研究

以无铅器件及无铅引线框架为研究对象,采用扫描电镜、能谱分析了纯锡镀层锡须生长机理。采用化学气相沉积(CVD)法在样品表面镀聚氯代对二甲苯(PC)膜,研究了PC膜对锡须生长的抑制效果。结果表明:Cu/Sn界面处金属间化合物(IMC)易于向Sn晶界处生长,使得原位体积增加44.8%,因此界面处会产生较大压应力。此压应力会随着镀层/基体界面IMC层的不规则形成而增大。在压应力的作用下,Sn被挤出,从而形成锡须。PC膜对锡须的生长具有明显的抑制作用,且随着PC膜厚度的增大,锡须生长变慢,孕育期更长。5μm厚的PC膜能有效抑制锡须生长。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

信息

减少锡须生成的锡镀层的特性一般来说,电镀锡时,由于氧化或腐蚀的作用锡须很容易在镀层的表面生成。通过下述方法可以有效地将锡须的产生降到最低:(1)锡镀层晶粒细化,其平均直径为0.05~5.0μm。(2)在镀锡液中加入含磷的化合物用于电沉积锡,即使暴露在湿热的空气中,含有微量磷的镀层也可通过阻止其表面氧化来减少锡须的产生。(3)含有磷化合物、硫醇、有机物或有机金属化合物的溶液对锡镀层镀后处理,形成涂覆保护膜,即使暴露在湿热的空气中,保护膜起到尽可能减少或阻止氧化物的形成或锡层的腐蚀。这类质量分数为80%~100%的锡镀层可以显示基本…     

铜件上浸镀锡铅合金

在机械制造工业中,锡铅镀层常用于钎焊、密封、热润滑油中的防腐蚀层和润滑层。在电力、电子、仪表制造工业中,一些铜制部件或元件的表面也需要镀锡铅处理。常用的方法是采用电镀或将表面处理干净的铜件,浸入到熔融的锡铅液中将锡铅合金镀上。这两种方法使用比较麻烦,采用电镀设备投资较高,第二种方法使用时锡液温度较难控制;而且工件表面镀层不     

HEDP电镀铅锡合金生产情况

一、前言铅锡合金有熔点低、焊接性能好等优点。如锡中含有2～3%以上的铅,就可克服纯锡层使用时间久长出晶须的毛病。所以铅锡镀层广泛应用于电子工业领域。近年来在电子元件、印制线路板的表面处理工业中,电镀铅锡合金代替电镀银的工艺已被许多单位采用,本市某三个单位在电子元件上采用电镀铅锡后,每     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

锡-铜-铋合金电镀液

概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡—铜—铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡—铜—铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。 介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氧化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明：该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。     

脉冲电镀锡层可焊性的研究

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 m s,占空比10%,搅拌速率20次/m in。研究了平均电流密度在1.0~2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键.借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响.结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获...     

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。     

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。