用BP神经网络和遗传算法优化电沉积Cu-W的工艺参数

用神经网络和遗传算法(BP-GA)优化电沉积Cu-W的工艺参数。结果显示:BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05%,说明BP-GA优化电沉积工艺参数有较高的预测能力和准确度。     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键.借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响.结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获...     

磷酸盐体系下电压对TC4钛合金微弧氧化陶瓷膜层的影响

在磷酸盐体系下采用不同电压对TC4钛合金进行微弧氧化处理,在其表面制得陶瓷膜层,利用扫描电镜、X射线衍射以及能谱仪对膜层形貌结构进行分析,并在w(H2SO4)=20%溶液中进行腐蚀试验。结果表明,膜层的生成相由金红石和锐钛矿构成,随着电压的增加,表面形貌由原先的微孔较小、分布均匀逐渐变到微孔形状不规则,孔径变大,粗糙,并且腐蚀速率提高,耐腐蚀性下降。     

复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究

分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致。此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。     

热处理对新型铜基合金触头电学性能的影响

本文主要对一种新型铜基电触头材料不同热处理工艺下的电学性能进行了探讨。结果表明:合金经过1070℃×8 h固溶处理后,组织比较均匀,获得单一α相;在500℃×4 h时效处理后,组织均匀弥散。固溶和时效处理后,触头电学性能优良,材料性能可以满足触头工作状态下的要求。     

三价铬电镀阳极材料的应用与研究进展

六价铬镀液对环境污染严重,各国已立法限制其应用,所以三价铬电镀工艺将成为今后研究的重点.其中,阳极材料是三价铬电镀工艺体系的重要组成部分.着重介绍国内外三价铬电镀工艺阳极材料的应用与研究进展.     

镀液中La_2O_3含量对Ni-W-La_2O_3复合镀层组织和性能的影响

本文对在镀液中添加不同含量La2O3微粒对Ni-W-La2O3复合镀层组织和性能的影响进行研究。结果表明,镀液中La2O3微粒含量为4 g/L时,Ni-W-La2O3复合镀层组织均匀致密、表面平整,硬度高,耐高温和耐腐蚀性能好。     

铝合金磷钼酸钴转化工艺的研究

采用单因素试验优化了铝合金磷钼酸钴转化工艺,并比较了铝合金基体和磷钼酸钴转化膜的耐蚀性。铝合金磷钼酸钴转化工艺的最佳配方为:磷钼酸钠0.003 7 mol/L,硫酸钴0.015 0 mol/L,氟化钠0.023 8 mol/L,pH值4,EDTA-2Na 0.000 34 mol/L,温度30℃,处理时间2 h。与铝合金基体相比,磷钼酸钴转化膜的自腐蚀电位正移约0.05 V,自腐蚀电流密度降低1个数量级。可见,磷钼酸钴转化膜能改善铝合金的耐蚀性。     

TC4钛合金微弧氧化陶瓷膜层形貌及性能研究

对TC4钛合金进行微弧氧化处理,在其表面制得陶瓷膜层,利用X射线衍射、扫描电镜、能谱仪以及显微硬度对膜层形貌、结构和性能进行分析,并在20%H2SO4溶液中作腐蚀实验。结果表明,陶瓷膜层与基体结合良好,表面呈微孔形貌,类似于火山堆,由金红石和锐钛矿构成,与基体相比,硬度及耐腐蚀性得到提高。