某模块化综合电子设备的热设计和抗振设计

介绍了一种模块化综合电子设备的结构设计,该设计将多个分离的独立电子设备以模块化的形式组合起来,但由此会带来设备的热流密度增大、体积增加问题,散热和抗振成为设计中的难点。设备采用多种风机组合的方式同时结合热仿真实现了整机的散热设计;依据实际振动环境,采用局部隔振和整机力学仿真实现了整机的抗振设计。     

航空电子设备结构设计实例

随着航空电子综合系统的迅速发展,使目前飞机上的电子设备都属于某种系统之中,因此航空电子设备的结构设计首先要从整个系统的结构设计考虑,即系统中各种功能电子设备的数量、整个系统在飞机上的布局、设备之间的相互连接,电子设备的可维修性和设备具体内外部结构设计等。某综合显示系统是航空电子信息综合系统中的一部份,其电子设备的结构设计分述如下。一、某综合显示系统的组成、易维修性及布局 1.某综合显示系统的组成某综合显示系统由1管多功能显示器,2管电子指引地平仪和2管电子航道罗盘组成5     

车载设备机械结构设计

论述了车载电子设备的特点以及电子设备在装车结构设计中应考虑的主要因素.在对广播电视监测车结构总体设计的基础上,进行了车内机柜设计、天线转台系统设计,并对电子设备的电磁兼容性设计和抗振设计进行了研究,给出了解决方案.     

折叠式MCU航空电子设备通用机箱结构设计

介绍了一种折叠式MCU(可更换标准设备)航空电子设备通用机箱结构设计,对机箱设计标准、设计要求及详细方案,热、振、电磁兼容专题设计与分析,定制开发思路进行了全面阐述.该通用机箱为独立LRU(现场可更换设备),采用折叠开放式总体方案,左右侧门可绕主体框架上的转轴展开.机箱外形及对外机械、电气接口满足HB7390标准的民用飞机电子设备接口要求.其产品和设计方案可供现代军、民用航空电子设备参考或选用.     

小型化机载指令发射机的结构设计

小型化指令发射机安装于发动机上方的飞机垂尾根部,振动剧烈,安装空间非常有限,飞机能提供的冷却风很少,难以满足发射机的散热需要。文中通过模块化方法对发射机进行了整体结构设计,利用数值仿真对发射机进行了抗振和强度设计,并针对发射机的特点对其进行了热设计和高压绝缘设计。实验结果表明,该发射机具有良好的工作稳定性和可靠性。     

电子设备的模块化结构设计

模块化结构是电子设备结构设计发展的必然趋势。文中概括了模块化结构设计的忧点。针对电子设备的机械结构特点，提出了机械结构模块的划分原则，并给出了电子设备模块化结构设计的具体方法。     

某频段机载功率放大设备的结构设计

介绍了一种机载功率放大电子设备的结构设计,该设计将多个独立电子功能模块进行多维优化组合,从而使设备体积和重量得到显著降低,但由此会带来设备的散热难度增加,同时该设备振动环境恶劣,散热和抗振将成为设计中的难点。设备采用风扇强迫风冷及均温板散热并结合热仿真优化实现了设备的良好散热设计;依据实际振动环境,采用整体隔振和力学仿真实现了设备的抗振设计。     

某弹载电子设备的微小型化结构设计

弹载电子设备安装空间严重受限,且所处环境条件十分恶劣,对设备的小型化和可靠性提出较高要求。在狭小空间内,需要安装完所有必需的功能模块,实现既定的各项性能指标;同时必须满足恶劣的弹载环境条件要求;采用传统的设计方法,很难满足成品协议要求。基于将恶劣环境影响降到最低的原则,介绍了一种采取模块化、高度集成的设计思路,对弹载电子设备进行微小型化结构设计。     

某机载电子设备的抗振设计

介绍了某机载电子设备的抗振、抗冲击设计方法.通过合理设计机柜立柱的截面形状和尺寸、提高机柜各构件之间的连接强度等措施提高机柜的结构刚度,同时对设备进行隔振缓冲设计,并对分机进行加固设计来提高电子设备的机械环境适应能力.     

结构模块化设计在收/发卡机中的应用

概括介绍了模块化结构设计在收／发卡机中的应用，并针对高速公路电子收费设备的机械结构特点提出了应用机械结构模块的设计思路进行收／发卡机设计的具体方法，说明结构模块化设计是电子收费设备结构设计发展的必然趋势。     

某车载高机动雷达关键技术研究

文中将模块化方法应用到一种车载高机动雷达的结构总体设计上,利用印刷电路板工艺,开展阵面互联技术研究,实现天线、T/R组件、电源之间的盲插连接,节省了大量电缆成本.为解决天线阵面设备散热问题,对分布式风冷送风结构和高频箱骨架进行一体化设计,并采用安装过滤器的方法防止灰尘、雨水、盐雾等对电子设备的侵蚀.     

基于ICEPAK仿真的散热器结构热设计研究

文中利用ICEPAK软件对多密度高功率芯片散热器结构进行了热设计研究。研究确立了影响翅片散热器散热性能的关键尺寸设计参数,如基板厚度、翅片高度、翅片厚度和翅片间距等,并得出了各尺寸设计参数对其散热效果的影响趋势,确定了散热器结构的最佳布局方案。此外,研究还建立了最佳布局的散热器结构实物并进行了高低温试验以模拟其高温散热情况。通过实验数据对比发现,仿真计算结果与实际较为吻合,进而验证了ICEPAK软件在电子设备散热设计方面的准确性与可靠性。     

某有源相控阵天线阵面风液混合散热系统设计

文中针对某有源相控阵天线设计了一种风液混合散热系统,既解决了相控阵天线高热流密度散热问题,又实现了天线阵面一体化集成设计。针对风液混合阵面的热环控技术要求,从阵面系统布局、热设计、热仿真优化等全流程解析了天线阵面散热系统的设计过程。最后,通过产品实物验证了该天线阵面风液混合散热系统的可行性,可为后续天线阵面散热系统设计提供工程参考。     

热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究

某机载电子设备（ATR）密闭机箱内集成了多个中央处理器（Central Processing Unit, CPU）热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求。文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热设计方案,提高散热效率。文中的热设计方案及仿真结果可以为类似的风冷机箱热设计提供有效的参考。     

某机载液冷综合机架的结构设计

针对某机载电子设备的小型化、轻量化和高热耗的特点,从内部模块的布局、结构功能一体化、电气及水路互联的盲配设计、散热结构及流道设计、电磁兼容设计等方面介绍了液冷综合机架的结构设计过程。对综合机架实体模型进行了力学仿真和热仿真分析,并对实物样机进行了试验验证。结果表明,液冷机架的设计满足使用要求,对以后的工程应用具有较大的借鉴意义。     

机载综合射频系统机架结构设计与分析

随着航空电子技术的发展,先进的综合射频机架已经成为新一代战斗机的重要组成部分。为解决机载综合射频系统机架的热设计、隔振设计和电磁兼容性等难题,本文提出了机架的结构设计流程。以某型机架为例,采用自顶而下的设计方法,先确定结构形式和液冷分流方式,再对冷板流道和隔振形式进行了优化,最后设计背板结构。采用理论计算、仿真分析与试验相结合的方法验证了机架结构设计方案的合理性,满足系统指标要求。该设计过程可为相关产品结构设计和分析提供有益借鉴,并可在其基础上建立规范化的设计过程。     

某机载SAR天线系统的热设计

某机载SAR天线系统以吊舱的形式悬挂于载机机腹之下,具有功耗大、发热量高、安装空间狭小等特点,而且与载机无环控接口。文中引入热管技术,利用载机飞行而使整流罩外壁与空气相对运动产生的强迫对流解决天线系统的散热问题。仿真分析和挂飞试验结果表明该设计合理,满足热设计要求。该散热方法具有简洁、经济、有效等特点,尤其适用于低速载机平台的小型吊舱。     

高集成阵列天线微通道散热设计方法研究

高集成阵列天线以其高精度、大范围、多功能的特点成为当今雷达天线发展的主流。然而,电子元件的高度集成导致天线阵面高热功耗,进而恶化天线电性能,因此高效率的散热设计必不可少。微通道散热装置是一种基于流体热交换的换热器,良好的微通道布置结构对稳定天线工作温度和确保天线的控制精度有着重要作用。文中基于ANSYS软件设计了天线微通道有限元模型,根据传热效率对微通道结构参数进行了优化,设计了蛇型流道和U型回路流道2种微通道散热结构,并进一步从传热效率和工程实践出发,对结构进行优化,设计出更加合适的2种一体式散热结构。     

小型加固机机箱结构及防护设计

机箱设计作为电子设备结构设计的主要内容,已经成为实现设备技术指标的重要环节。探讨某种小型加固计算机机箱的结构设计,介绍设计方案和思路。工程应用表明,该小型加固计算机机箱在整机保持较小体积的情况下具备优良的环境适应性、电磁兼容性和散热效果。